SIC
close
Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Capacidad Tolerancia Voltaje - Clasificado Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Aplicacionales Espaciado de Plomo Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche Cuidadas Coeficiente de temperatura Porcentaje de Averías Grosor (Max) Estilo de Plomo Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance ECCN Htsus Paquete estándar
C2012NP02A222J085AA TDK Corporation C2012NP02A222J085AA 0.2200
RFQ
ECAD 846 0.00000000 TDK Corporation hacer Tape & Reel (TR) Activo 2200 pf ± 5% 100V -55 ° C ~ 150 ° C - Propósito general - 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) - Monte de superficie, MLCC 0805 (Métrica de 2012) Temperatura alta C0G, NP0 - 0.039 "(1.00 mm) - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8532.24.0020 4.000
C2012NP02A332J125AA TDK Corporation C2012NP02A332J125AA 0.2700
RFQ
ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation hacer Tape & Reel (TR) Activo 3300 pf ± 5% 100V -55 ° C ~ 150 ° C - Propósito general - 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) - Monte de superficie, MLCC 0805 (Métrica de 2012) Temperatura alta C0G, NP0 - 0.057 "(1.45 mm) - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8532.24.0020 2,000
C2012X5R1A156M085AC TDK Corporation C2012X5R1A156M085AC 0.6200
RFQ
ECAD 4 0.00000000 TDK Corporation hacer Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños 15 µF ± 20% 10V -55 ° C ~ 85 ° C - Propósito general - 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) - Monte de superficie, MLCC 0805 (Métrica de 2012) ESL Bajo X5r - 0.039 "(1.00 mm) - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8532.24.0020 4.000
C2012X5R1A685K085AB TDK Corporation C2012X5R1A685K085AB 0.3300
RFQ
ECAD 4 0.00000000 TDK Corporation hacer Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños 6.8 µF ± 10% 10V -55 ° C ~ 85 ° C - Propósito general - 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) - Monte de superficie, MLCC 0805 (Métrica de 2012) ESL Bajo X5r - 0.039 "(1.00 mm) - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8532.24.0020 4.000
C2012X5R1C226M085AC TDK Corporation C2012X5R1C226M085AC 0.5300
RFQ
ECAD 115 0.00000000 TDK Corporation hacer Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños 22 µF ± 20% 16 V -55 ° C ~ 85 ° C - Propósito general - 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) - Monte de superficie, MLCC 0805 (Métrica de 2012) ESL Bajo X5r - 0.039 "(1.00 mm) - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8532.24.0020 4.000
C2012X5R1C335M060AC TDK Corporation C2012X5R1C335M060AC 0.3600
RFQ
ECAD 6389 0.00000000 TDK Corporation hacer Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños 3.3 µF ± 20% 16 V -55 ° C ~ 85 ° C - Propósito general - 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) - Monte de superficie, MLCC 0805 (Métrica de 2012) ESL Bajo X5r - 0.030 "(0.75 mm) - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8532.24.0020 4.000
C2012X5R1C475M085AB TDK Corporation C2012X5R1C475M085AB 0.4000
RFQ
ECAD 4 0.00000000 TDK Corporation hacer Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños 4.7 µF ± 20% 16 V -55 ° C ~ 85 ° C - Propósito general - 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) - Monte de superficie, MLCC 0805 (Métrica de 2012) ESL Bajo X5r - 0.039 "(1.00 mm) - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8532.24.0020 4.000
C2012X5R1E684M125AA TDK Corporation C2012X5R1E684M125AA 0.2200
RFQ
ECAD 4 0.00000000 TDK Corporation hacer Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños 0.68 µF ± 20% 25V -55 ° C ~ 85 ° C - Propósito general - 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) - Monte de superficie, MLCC 0805 (Métrica de 2012) ESL Bajo X5r - 0.057 "(1.45 mm) - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8532.24.0020 2,000
C2012X5R1H104K085AA TDK Corporation C2012X5R1H104K085AA 0.1300
RFQ
ECAD 48 0.00000000 TDK Corporation hacer Tape & Reel (TR) La Última Vez Que Compre 0.1 µF ± 10% 50V -55 ° C ~ 85 ° C - Propósito general - 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) - Monte de superficie, MLCC 0805 (Métrica de 2012) ESL Bajo X5r - 0.039 "(1.00 mm) - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8532.24.0020 4.000
C2012X5R1H224K125AA TDK Corporation C2012X5R1H224K125AA 0.1500
RFQ
ECAD 3 0.00000000 TDK Corporation hacer Tape & Reel (TR) Activo 0.22 µF ± 10% 50V -55 ° C ~ 85 ° C - Propósito general - 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) - Monte de superficie, MLCC 0805 (Métrica de 2012) ESL Bajo X5r - 0.057 "(1.45 mm) - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8532.24.0020 2,000
C2012X5R1H225M085AB TDK Corporation C2012X5R1H225M085AB 0.5000
RFQ
ECAD 22 0.00000000 TDK Corporation hacer Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños 2.2 µF ± 20% 50V -55 ° C ~ 85 ° C - Propósito general - 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) - Monte de superficie, MLCC 0805 (Métrica de 2012) ESL Bajo X5r - 0.039 "(1.00 mm) - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8532.24.0020 4.000
C2012X5R1H474M125AB TDK Corporation C2012X5R1H474M125AB 0.2700
RFQ
ECAD 3 0.00000000 TDK Corporation hacer Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños 0.47 µF ± 20% 50V -55 ° C ~ 85 ° C - Propósito general - 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) - Monte de superficie, MLCC 0805 (Métrica de 2012) ESL Bajo X5r - 0.057 "(1.45 mm) - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8532.24.0020 2,000
C2012X5R1H684M125AB TDK Corporation C2012X5R1H684M125AB 0.3600
RFQ
ECAD 494 0.00000000 TDK Corporation hacer Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños 0.68 µF ± 20% 50V -55 ° C ~ 85 ° C - Propósito general - 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) - Monte de superficie, MLCC 0805 (Métrica de 2012) ESL Bajo X5r - 0.057 "(1.45 mm) - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8532.24.0020 2,000
C2012X5R1V226M125AC TDK Corporation C2012X5R1V226M125AC 0.9100
RFQ
ECAD 78 0.00000000 TDK Corporation hacer Tape & Reel (TR) Activo 22 µF ± 20% 35V -55 ° C ~ 85 ° C - Propósito general - 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) - Monte de superficie, MLCC 0805 (Métrica de 2012) ESL Bajo X5r - 0.057 "(1.45 mm) - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8532.24.0020 2,000
C2012X5R2E102M085AA TDK Corporation C2012X5R2E102M085AA 0.1900
RFQ
ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation hacer Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños 1000 pf ± 20% 250V -55 ° C ~ 85 ° C - Propósito general - 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) - Monte de superficie, MLCC 0805 (Métrica de 2012) - X5r - 0.039 "(1.00 mm) - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8532.24.0020 4.000
C2012X5R2E103M125AA TDK Corporation C2012X5R2E103M125AA 0.1700
RFQ
ECAD 779 0.00000000 TDK Corporation hacer Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños 10000 pf ± 20% 250V -55 ° C ~ 85 ° C - Propósito general - 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) - Monte de superficie, MLCC 0805 (Métrica de 2012) - X5r - 0.057 "(1.45 mm) - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8532.24.0020 2,000
C2012X5R2E153M125AA TDK Corporation C2012X5R2E153M125AA 0.2100
RFQ
ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation hacer Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños 0.015 µF ± 20% 250V -55 ° C ~ 85 ° C - Propósito general - 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) - Monte de superficie, MLCC 0805 (Métrica de 2012) - X5r - 0.057 "(1.45 mm) - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8532.24.0020 2,000
C2012X5R2E223K125AA TDK Corporation C2012X5R2E223K125AA 0.1800
RFQ
ECAD 942 0.00000000 TDK Corporation hacer Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños 0.022 µF ± 10% 250V -55 ° C ~ 85 ° C - Propósito general - 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) - Monte de superficie, MLCC 0805 (Métrica de 2012) - X5r - 0.057 "(1.45 mm) - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8532.24.0020 2,000
C2012X5R2E682M125AA TDK Corporation C2012X5R2E682M125AA 0.1800
RFQ
ECAD 2805 0.00000000 TDK Corporation hacer Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños 6800 pf ± 20% 250V -55 ° C ~ 85 ° C - Propósito general - 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) - Monte de superficie, MLCC 0805 (Métrica de 2012) - X5r - 0.057 "(1.45 mm) - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8532.24.0020 2,000
C2012X6S1A156M125AC TDK Corporation C2012X6S1A156M125AC 0.6200
RFQ
ECAD 2 0.00000000 TDK Corporation hacer Tape & Reel (TR) Activo 15 µF ± 20% 10V -55 ° C ~ 105 ° C - Propósito general - 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) - Monte de superficie, MLCC 0805 (Métrica de 2012) ESL Bajo X6s - 0.057 "(1.45 mm) - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8532.24.0020 2,000
C2012X6S1A685K125AB TDK Corporation C2012X6S1A685K125AB 0.3600
RFQ
ECAD 2 0.00000000 TDK Corporation hacer Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños 6.8 µF ± 10% 10V -55 ° C ~ 105 ° C - Propósito general - 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) - Monte de superficie, MLCC 0805 (Métrica de 2012) ESL Bajo X6s - 0.057 "(1.45 mm) - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8532.24.0020 2,000
C2012X6S1C685K125AC TDK Corporation C2012X6S1C685K125AC 0.4000
RFQ
ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation hacer Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños 6.8 µF ± 10% 16 V -55 ° C ~ 105 ° C - Propósito general - 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) - Monte de superficie, MLCC 0805 (Métrica de 2012) ESL Bajo X6s - 0.057 "(1.45 mm) - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8532.24.0020 2,000
C2012X6S1E155K125AB TDK Corporation C2012X6S1E155K125AB 0.4300
RFQ
ECAD 8419 0.00000000 TDK Corporation hacer Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños 1.5 µF ± 10% 25V -55 ° C ~ 105 ° C - Propósito general - 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) - Monte de superficie, MLCC 0805 (Métrica de 2012) ESL Bajo X6s - 0.057 "(1.45 mm) - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8532.24.0020 2,000
C2012X6S1H105M085AB TDK Corporation C2012X6S1H105M085AB 0.2400
RFQ
ECAD 17 0.00000000 TDK Corporation hacer Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños 1 µF ± 20% 50V -55 ° C ~ 105 ° C - Propósito general - 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) - Monte de superficie, MLCC 0805 (Métrica de 2012) ESL Bajo X6s - 0.039 "(1.00 mm) - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8532.24.0020 4.000
C2012X6S1H474M125AB TDK Corporation C2012X6S1H474M125AB 0.2700
RFQ
ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation hacer Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños 0.47 µF ± 20% 50V -55 ° C ~ 105 ° C - Propósito general - 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) - Monte de superficie, MLCC 0805 (Métrica de 2012) ESL Bajo X6s - 0.057 "(1.45 mm) - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8532.24.0020 2,000
C2012X6S1V105K085AB TDK Corporation C2012X6S1V105K085AB 0.2400
RFQ
ECAD 4 0.00000000 TDK Corporation hacer Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños 1 µF ± 10% 35V -55 ° C ~ 105 ° C - Propósito general - 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) - Monte de superficie, MLCC 0805 (Métrica de 2012) ESL Bajo X6s - 0.039 "(1.00 mm) - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8532.24.0020 4.000
C2012X6S1V335K125AB TDK Corporation C2012X6S1V335K125AB 0.4700
RFQ
ECAD 870 0.00000000 TDK Corporation hacer Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños 3.3 µF ± 10% 35V -55 ° C ~ 105 ° C - Propósito general - 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) - Monte de superficie, MLCC 0805 (Métrica de 2012) ESL Bajo X6s - 0.057 "(1.45 mm) - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8532.24.0020 2,000
C2012X7R0J475K085AB TDK Corporation C2012X7R0J475K085AB 0.2300
RFQ
ECAD 14 0.00000000 TDK Corporation hacer Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños 4.7 µF ± 10% 6.3V -55 ° C ~ 125 ° C - Propósito general - 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) - Monte de superficie, MLCC 0805 (Métrica de 2012) ESL Bajo X7r - 0.039 "(1.00 mm) - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8532.24.0020 4.000
C2012X7R1C225M085AB TDK Corporation C2012X7R1C225M085AB 0.2200
RFQ
ECAD 6 0.00000000 TDK Corporation hacer Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños 2.2 µF ± 20% 16 V -55 ° C ~ 125 ° C - Propósito general - 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) - Monte de superficie, MLCC 0805 (Métrica de 2012) ESL Bajo X7r - 0.039 "(1.00 mm) - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8532.24.0020 4.000
C2012X7R1E225M085AB TDK Corporation C2012X7R1E225M085AB 0.3600
RFQ
ECAD 409 0.00000000 TDK Corporation hacer Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños 2.2 µF ± 20% 25V -55 ° C ~ 125 ° C - Propósito general - 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) - Monte de superficie, MLCC 0805 (Métrica de 2012) ESL Bajo X7r - 0.039 "(1.00 mm) - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8532.24.0020 4.000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock