SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje TUPO Cuidadas Base Número de Producto Terminación Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance ECCN Htsus Paquete estándar Calificación real (amplificador) Material de Alojamiento Calificación de Inflamabilidad de material Pitch - Apareamiento Acabado de ContactO - Apareamiento Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento Acabado de ContactO - Post Grosor de Acabado de ContactO - Post Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) Material de ContactO - Apareamiento Pitch - Post Material de ContactO - Post Longitud de la Publicacia de Terminacia Resistencia de ContactO
27-0518-10H Aries Electronics 27-0518-10H 2.9896
RFQ
ECAD 5121 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo Marco Abierto 27-0518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 27 (1 x 27) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
16-820-90 Aries Electronics 16-820-90 8.6930
RFQ
ECAD 4065 0.00000000 Aries Electronics Vertisockets ™ 800 Una granela Activo - A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 16-820 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 16 (2 x 8) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.145 "(3.68 mm) -
16-3518-10 Aries Electronics 16-3518-10 1.6100
RFQ
ECAD 595 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 16-3518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 24 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 16 (2 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
1109800-12 Aries Electronics 1109800-12 -
RFQ
ECAD 2301 0.00000000 Aries Electronics CorrerO-A-CHIP® 1109800 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Programable 1109800 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 12 (2 x 6) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
04-1508-20 Aries Electronics 04-1508-20 1.5352
RFQ
ECAD 5449 0.00000000 Aries Electronics 508 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 04-1508 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 4 (2 x 2) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.360 "(9.14 mm) -
28-1518-11H Aries Electronics 28-1518-11H 6.8317
RFQ
ECAD 6335 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas Marco Abierto 28-1518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
16-8850-310C Aries Electronics 16-8850-310C 10.0717
RFQ
ECAD 7270 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado, Elevado 16-8850 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 16 (2 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
40-3513-10 Aries Electronics 40-3513-10 6.0065
RFQ
ECAD 8866 0.00000000 Aries Electronics LO-Pro®File, 513 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 40-3513 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 10 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 40 (2 x 20) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
28-C300-00 Aries Electronics 28-C300-00 12.8587
RFQ
ECAD 5896 0.00000000 Aries Electronics Expulsario Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C Montaje en superficie Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 28-C300 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.040 "(1.02 mm) -
42-6551-10 Aries Electronics 42-6551-10 17.1786
RFQ
ECAD 6179 0.00000000 Aries Electronics 55 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 42-6551 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 7 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 42 (2 x 21) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
44-3574-16 Aries Electronics 44-3574-16 58.6350
RFQ
ECAD 3371 0.00000000 Aries Electronics 57 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 44-3574 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 44 (2 x 22) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
42-6554-18 Aries Electronics 42-6554-18 147.1471
RFQ
ECAD 6173 0.00000000 Aries Electronics 55 Una granela Activo -55 ° C ~ 250 ° C A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 42-6554 Soldar - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 7 1 A PolieTherETherettetona (Mirada), Llena de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) 42 (2 x 21) Níquel Berilio 0.100 "(2.54 mm) Níquel Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
24-6518-10 Aries Electronics 24-6518-10 2.3200
RFQ
ECAD 43 0.00000000 Aries Electronics 518 Tubo Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 24-6518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 20 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
11-0518-10 Aries Electronics 11-0518-10 0.9721
RFQ
ECAD 9412 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo Marco Abierto 11-0518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 11 (1 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
08-4513-10H Aries Electronics 08-4513-10h 2.2826
RFQ
ECAD 6078 0.00000000 Aries Electronics LO-Pro®File, 513 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 08-4513 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 8 (2 x 4) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
34-0508-31 Aries Electronics 34-0508-31 21.8432
RFQ
ECAD 2158 0.00000000 Aries Electronics 508 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Sorbo - 34-0508 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 34 (1 x 34) Cobre de Berilio - Latón 0.500 "(12.70 mm) -
12-7XXXX-10 Aries Electronics 12-7xxxx-10 -
RFQ
ECAD 8425 0.00000000 Aries Electronics 700 ascensor strip-line ™ Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo Alero 12-7xxx Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 12 (1 x 12) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
24-6508-301 Aries Electronics 24-6508-301 11.4535
RFQ
ECAD 9116 0.00000000 Aries Electronics 508 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 24-650 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.360 "(9.14 mm) -
02-7920-10 Aries Electronics 02-7920-10 4.3632
RFQ
ECAD 5516 0.00000000 Aries Electronics 700 ascensor strip-line ™ Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo Alero 02-7920 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 2 (1 x 2) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
28-8350-610C Aries Electronics 28-8350-610C 16.0982
RFQ
ECAD 1405 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado, Elevado 28-8350 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
16-6513-10 Aries Electronics 16-6513-10 2.7472
RFQ
ECAD 7547 0.00000000 Aries Electronics LO-Pro®File, 513 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 16-6513 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 16 (2 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
32-8375-610C Aries Electronics 32-8375-610C 17.0654
RFQ
ECAD 9993 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado, Elevado 32-8375 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 32 (2 x 16) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
14-0513-11 Aries Electronics 14-0513-11 2.9290
RFQ
ECAD 9427 0.00000000 Aries Electronics 0513 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo - 14-0513 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 14 (1 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
179-PLS18038-12 Aries Electronics 179-PLS18038-12 113.9400
RFQ
ECAD 4699 0.00000000 Aries Electronics Por favor Una granela Activo -65 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA, ZIF (ZIP) Marco Cerrado 179-PLS Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS) UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) - Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.125 "(3.18 mm) -
30-6822-90C Aries Electronics 30-6822-90C 13.3282
RFQ
ECAD 7670 0.00000000 Aries Electronics Vertisockets ™ 800 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 30-6822 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 30 (2 x 15) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
28-6820-90C Aries Electronics 28-6820-90C 13.5403
RFQ
ECAD 6044 0.00000000 Aries Electronics Vertisockets ™ 800 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 28-6820 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
20-3503-30 Aries Electronics 20-3503-30 8.5395
RFQ
ECAD 4203 0.00000000 Aries Electronics 503 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 20-3503 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 20 (2 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.500 "(12.70 mm) -
14-8510-10WR Aries Electronics 14-8510-10WR 3.3936
RFQ
ECAD 8378 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado, Elevado 14-8510 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 25 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 14 (2 x 7) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.140 "(3.56 mm) -
14-8770-10 Aries Electronics 14-8770-10 -
RFQ
ECAD 4025 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado, Elevado 14-8770 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 25 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 14 (2 x 7) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.140 "(3.56 mm) -
25-7435-10 Aries Electronics 25-7435-10 13.2933
RFQ
ECAD 6574 0.00000000 Aries Electronics 700 ascensor strip-line ™ Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo Alero 25-7435 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 25 (1 x 25) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock