SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje TUPO Cuidadas Base Número de Producto Terminación Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance ECCN Htsus Paquete estándar Calificación real (AMP) Material de Alojamiento Calificación de Inflamabilidad de material Pitch - Apareamiento Acabado de ContactO - Apareamiento Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento Acabado de ContactO - Post Grosor de Acabado de ContactO - Post Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) Material de ContactO - Apareamiento Pitch - Post Material de ContactO - Post Longitud de la Publicacia de Terminacia Resistencia de ContactO
23-0503-21 Aries Electronics 23-0503-21 15.5235
RFQ
ECAD 3525 0.00000000 Aries Electronics 0503 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo - 23-0503 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA), Nylon, Relleno de Vidrio UL94 HB 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 23 (1 x 23) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.360 "(9.14 mm) -
1109681-316 Aries Electronics 1109681-316 -
RFQ
ECAD 4330 0.00000000 Aries Electronics - Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Espaciador 1109681 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 16 (2 x 8) Latón 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
273-PRS21004-12 Aries Electronics 273-PRS21004-12 152.8633
RFQ
ECAD 1020 0.00000000 Aries Electronics PRS Una granela Activo -65 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA, ZIF (ZIP) Marco Cerrado 273-PRS Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS) UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) - Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.125 "(3.18 mm) -
36-6571-16 Aries Electronics 36-6571-16 48.8311
RFQ
ECAD 9244 0.00000000 Aries Electronics 57 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 36-6571 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) 36 (2 x 18) Níquel Berilio 0.100 "(2.54 mm) Níquel Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
64-9513-10T Aries Electronics 64-9513-10T 8.4052
RFQ
ECAD 3071 0.00000000 Aries Electronics LO-Pro®File, 513 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.9 "(22.86 mm) Espaciado en fila Marco Cerrado 64-9513 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 64 (2 x 32) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
50-PLS13118-16 Aries Electronics 50-PLS13118-16 -
RFQ
ECAD 8218 0.00000000 Aries Electronics Por favor Una granela Obsoleto -65 ° C ~ 200 ° C A Través del Aguetero PGA, ZIF (ZIP) Marco Cerrado Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS) UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Bronce de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) - Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.125 "(3.18 mm) -
37-0518-10 Aries Electronics 37-0518-10 3.4138
RFQ
ECAD 9517 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo Marco Abierto 37-0518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 37 (1 x 37) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
07-0518-11 Aries Electronics 07-0518-11 0.9368
RFQ
ECAD 8080 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo Marco Abierto 07-0518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 7 (1 x 7) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
16-C195-10H Aries Electronics 16-C195-10H 5.5459
RFQ
ECAD 1800 0.00000000 Aries Electronics Expulsario Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 16-C195 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 16 (2 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
20-7570-10 Aries Electronics 20-7570-10 11.5988
RFQ
ECAD 4857 0.00000000 Aries Electronics 700 ascensor strip-line ™ Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo Alero 20-7570 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 20 (1 x 20) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
84-PGM11010-11H Aries Electronics 84-PGM11010-11H 18.6691
RFQ
ECAD 3903 0.00000000 Aries Electronics PGM Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA - 84-PGM1 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) - Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.165 "(4.19 mm) -
28-822-90C Aries Electronics 28-822-90C 13.5403
RFQ
ECAD 2403 0.00000000 Aries Electronics Vertisockets ™ 800 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 28-822 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
15-0518-10 Aries Electronics 15-0518-10 1.4009
RFQ
ECAD 2290 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo Marco Abierto 15-0518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 15 (1 x 15) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
07-0508-21 Aries Electronics 07-0508-21 5.4500
RFQ
ECAD 5215 0.00000000 Aries Electronics 508 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Sorbo - 07-0508 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 7 (1 x 7) Cobre de Berilio - Latón 0.360 "(9.14 mm) -
27-7XXXX-10 Aries Electronics 27-7xxxx-10 -
RFQ
ECAD 1807 0.00000000 Aries Electronics 700 ascensor strip-line ™ Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo Alero 27-7xxx Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 27 (1 x 27) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
08-7470-10 Aries Electronics 08-7470-10 6.4479
RFQ
ECAD 4926 0.00000000 Aries Electronics 700 ascensor strip-line ™ Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo Alero 08-7470 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 30 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 8 (1 x 8) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
14-8510-310C Aries Electronics 14-8510-310C 9.4798
RFQ
ECAD 8745 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado, Elevado 14-8510 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 14 (2 x 7) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
08-0518-00 Aries Electronics 08-0518-00 1.3433
RFQ
ECAD 6980 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - Montaje en superficie Sorbo Marco Abierto 08-0518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 8 (1 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.046 "(1.17 mm) -
1107871-48 Aries Electronics 1107871-48 -
RFQ
ECAD 6740 0.00000000 Aries Electronics - - Activo - - - - 1107871 - - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 - - - - - - - - - - - - -
01-0503-31 Aries Electronics 01-0503-31 0.7454
RFQ
ECAD 9179 0.00000000 Aries Electronics 0503 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo - 01-0503 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA), Nylon, Relleno de Vidrio UL94 HB - Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) 1 (1 x 1) Cobre de Berilio - Latón 0.500 "(12.70 mm) -
48-6556-10 Aries Electronics 48-6556-10 13.4852
RFQ
ECAD 8454 0.00000000 Aries Electronics 6556 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 48-6556 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 48 (2 x 24) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.130 "(3.30 mm) -
26-1518-10H Aries Electronics 26-1518-10h 2.8886
RFQ
ECAD 2935 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas Marco Abierto 26-1518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 26 (2 x 13) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
32-6575-11 Aries Electronics 32-6575-11 24.6904
RFQ
ECAD 4580 0.00000000 Aries Electronics 57 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 32-6575 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 8 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 32 (2 x 16) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
18-6513-10H Aries Electronics 18-6513-10H 6.6256
RFQ
ECAD 9131 0.00000000 Aries Electronics LO-Pro®File, 513 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 18-6513 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 18 (2 x 9) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
18-0518-10 Aries Electronics 18-0518-10 1.6503
RFQ
ECAD 2655 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo Marco Abierto 18-0518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 18 (1 x 18) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
26-3503-31 Aries Electronics 26-3503-31 18.3744
RFQ
ECAD 4492 0.00000000 Aries Electronics 503 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 26-3503 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 26 (2 x 13) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.500 "(12.70 mm) -
18-822-90E Aries Electronics 18-822-90E 13.5373
RFQ
ECAD 3925 0.00000000 Aries Electronics Vertisockets ™ 800 Una granela Activo - A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 18-822 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 50.0 µin (1.27 µm) Estído 50.0 µin (1.27 µm) 18 (2 x 9) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
24-3513-10T Aries Electronics 24-3513-10T 3.0300
RFQ
ECAD 7842 0.00000000 Aries Electronics LO-Pro®File, 513 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 24-3513 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 12 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
44-PRS12017-12 Aries Electronics 44-PRS12017-12 76.2867
RFQ
ECAD 7057 0.00000000 Aries Electronics PRS Una granela Activo -65 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA, ZIF (ZIP) Marco Cerrado 44-PRS1 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS) UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) - Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.125 "(3.18 mm) -
20-4518-10E Aries Electronics 20-4518-10E 10.2536
RFQ
ECAD 2315 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 20-4518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 20 (2 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock