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Sockets para ics, transistores (4545)

Número de Producto	Precios (USD)	Cantidad	Cantidad Disponible	MFR	Serie	Pavimento	Estado del Producto	Temperatura de FuncionAmiento	Tipo de Montaje	TUPO	Cuidadas	Base Número de Producto	TUPO de Accessorio	Color	Para USAR CON/Productos Relacionados	Terminación	Ficha de datos	Estado de Rohs	Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL)	Estatus de Alcance	ECCN	Htsus	Paquete estándar	Calificación real (amplificador)	Material de Alojamiento	Calificación de Inflamabilidad de material	Pitch - Apareamiento	Acabado de ContactO - Apareamiento	Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento	Acabado de ContactO - Post	Grosor de Acabado de ContactO - Post	Convertir de (Extreme Adaptador)	Convertir A (Extreme del Adaptador)	Material corporal	Cabo de acabado	Número de Alfileres	Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula)	Material de ContactO - Apareamiento	Pitch - Post	Material de ContactO - Post	Longitud de la Publicacia de Terminacia	Resistencia de ContactO	Material de Tablero
289-PRS17001-12	122.6100	RFQ	48	Aries Electronics	PRS	Una granela	Activo	-65 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA, ZIF (ZIP)	Marco Cerrado	289-PRS				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS)	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.125 "(3.18 mm)	-
14-8270-310C	9.4798	RFQ	2853	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado, Elevado	14-8270				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)						14 (2 x 7)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
40-6508-30	17.7038	RFQ	8640	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Abierto	40-650				Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						40 (2 x 20)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.360 "(9.14 mm)	-
32-655000-10-P	-	RFQ	3029	Aries Electronics	CorrerO-A-CHIP® 655000	Una granela	Descontinuado en sic	-	A Través del Aguetero		-	32-6550				Soldar	descascar	Rohs no conforme	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	72		-	-	0.020 "(0.50 mm)	Plata	-	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)	Tsop	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas			32		Pabellón	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)		Epoxi de vidrio FR4
14-8390-310C	9.4798	RFQ	4929	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado, Elevado	14-8390				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)						14 (2 x 7)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
02-1518-10T	0.3166	RFQ	5509	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas	Marco Abierto	15-1518				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						2 (1 x 2)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
40-820-90C	17.2308	RFQ	3155	Aries Electronics	Vertisockets ™ 800	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado	40-820				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						40 (2 x 20)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
36-8750-310C	18.9964	RFQ	2840	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado, Elevado	36-8750				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)						36 (2 x 18)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
42-6570-16	55.9738	RFQ	5300	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	42-6570				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)						42 (2 x 21)	Níquel Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Níquel Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
08-7550-10	6.4479	RFQ	6837	Aries Electronics	700 ascensor strip-line ™	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	Alero	08-7550				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	30	1.5 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						8 (1 x 8)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.150 "(3.81 mm)	-
66-PRS11054-12	73.8133	RFQ	7806	Aries Electronics	PRS	Una granela	Activo	-65 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA, ZIF (ZIP)	Marco Cerrado	66-PRS1				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS)	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.125 "(3.18 mm)	-
32-6572-11	24.6905	RFQ	5220	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	32-6572				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	10	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						32 (2 x 16)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
01-0518-00	8.7315	RFQ	5814	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	Montaje en superficie	Sorbo	Marco Abierto	01-0518				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						1 (1 x 1)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.046 "(1.17 mm)	-
1109124	-	RFQ	9924	Aries Electronics	-	-	Activo	-	-	-	-					-	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1		-	-	-	-	-	-	-						-	-	-	-	-	-
40-3513-11h	13.2380	RFQ	4138	Aries Electronics	LO-Pro®File, 513	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado	40-3513				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	10	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)						40 (2 x 20)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
84-PGM13042-10T	39.1873	RFQ	2741	Aries Electronics	PGM	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	PGA	-	84-PGM1				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.165 "(4.19 mm)	-
10-2501-21	6.8478	RFQ	1806	Aries Electronics	501	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	10-2501				Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	1.5 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)						10 (2 x 5)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.410 "(10.41 mm)	-
34-0501-20	13.7463	RFQ	2058	Aries Electronics	501	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	-	34-0501				Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	7	1 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						34 (1 x 34)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.420 "(10.67 mm)	-
44-PLS12017-12	76.2867	RFQ	8928	Aries Electronics	Por favor	Una granela	Activo	-65 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA, ZIF (ZIP)	Marco Cerrado	44-PLS1				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS)	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.125 "(3.18 mm)	-
10-8850-210C	-	RFQ	3565	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado, Elevado	10-8850				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)						10 (2 x 5)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
02-0503-20	0.9014	RFQ	9398	Aries Electronics	0503	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Sorbo	-	02-0503				Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA), Nylon, Relleno de Vidrio	UL94 HB	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						2 (1 x 2)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.360 "(9.14 mm)	-
15-0501-20	9.6900	RFQ	2429	Aries Electronics	501	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	-	15-0501				Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	1 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						15 (1 x 15)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.420 "(10.67 mm)	-
28-537-20	16.0152	RFQ	7431	Aries Electronics	537	Una granela	Activo	-65 ° C ~ 260 ° C			-	28-537	PlacA de Insertar	negro	Tornillos plcc		descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8538.90.8180	1			UL94 V-0								Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	-	28
20-3518-10	1.8000	RFQ	2	Aries Electronics	518	Tubo	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	20-3518				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	19	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						20 (2 x 10)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
32-6508-30	15.3145	RFQ	1048	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Abierto	32-6508				Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						32 (2 x 16)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.360 "(9.14 mm)	-
22-3513-11h	8.3093	RFQ	1439	Aries Electronics	LO-Pro®File, 513	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado	22-3513				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	15	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)						22 (2 x 11)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
09-7970-10	9.3264	RFQ	6725	Aries Electronics	700 ascensor strip-line ™	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	Alero	09-7970				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	1.5 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						9 (1 x 9)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.150 "(3.81 mm)	-
18-6513-10T	2.7270	RFQ	3179	Aries Electronics	LO-Pro®File, 513	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	18-6513				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						18 (2 x 9)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
30-1508-30	11.2351	RFQ	7187	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	30-1508				Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						30 (2 x 15)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.500 "(12.70 mm)	-
02-0508-20	0.8181	RFQ	3548	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	-	02-0508				Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						2 (1 x 2)	Cobre de Berilio	-	Latón	0.360 "(9.14 mm)	-