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Número de Producto	Precios (USD)	Cantidad	Cantidad Disponible	MFR	Serie	Pavimento	Estado del Producto	Temperatura de FuncionAmiento	Tipo de Montaje	TUPO	Cuidadas	Base Número de Producto	Terminación	Ficha de datos	Estado de Rohs	Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL)	Estatus de Alcance	Otros nombres	ECCN	Htsus	Paquete estándar	Calificación real (amplificador)	Material de Alojamiento	Calificación de Inflamabilidad de material	Pitch - Apareamiento	Acabado de ContactO - Apareamiento	Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento	Acabado de ContactO - Post	Grosor de Acabado de ContactO - Post	Convertir de (Extreme Adaptador)	Convertir A (Extreme del Adaptador)	Número de Alfileres	Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula)	Material de ContactO - Apareamiento	Pitch - Post	Material de ContactO - Post	Longitud de la Publicacia de Terminacia	Resistencia de ContactO	Material de Tablero
28-6572-10	14.2691	RFQ	1660	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	28-6572	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	11	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				28 (2 x 14)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
18-3513-10	2.4442	RFQ	4331	Aries Electronics	LO-Pro®File, 513	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado	18-3513	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	20	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				18 (2 x 9)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
37-0518-10h	4.0400	RFQ	9323	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Sorbo	Marco Abierto	37-0518	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				37 (1 x 37)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
03-7630-10	7.5417	RFQ	5852	Aries Electronics	700 ascensor strip-line ™	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	Alero	03-7630	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	1.5 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				3 (1 x 3)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.150 "(3.81 mm)	-
32-3572-11	24.4613	RFQ	7935	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	32-3572	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	8	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				32 (2 x 16)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
32-3572-16	39.7994	RFQ	6836	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	32-3572	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	8	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)				32 (2 x 16)	Níquel Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Níquel Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
20-350001-11-RC	18.9582	RFQ	4055	Aries Electronics	CorrerO-A-CHIP® 350000	Tubo	Activo	-	A Través del Aguetero		-	20-3500	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	A752	EAR99	8536.69.4040	19		-	-	0.050 "(1.27 mm)	-	-	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	SOJ	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	20		-	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)		Epoxi de vidrio FR4
42-3553-11	26.4081	RFQ	2200	Aries Electronics	55	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	42-3553	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	7	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	-	Brota	-				42 (2 x 21)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
68-653000-10	157.0867	RFQ	6276	Aries Electronics	CorrerO-A-CHIP® 653000	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero		Enchufe incluido	68-6530	Soldar	descascar	Rohs no conforme	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	1 A	-	UL94 V-0	0.050 "(1.27 mm)	-	-	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)	PLCC	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	68		-	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)		Epoxi de vidrio FR4
08-7500-10	6.4479	RFQ	1725	Aries Electronics	700 ascensor strip-line ™	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	Alero	08-7500	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	30	1.5 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				8 (1 x 8)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.150 "(3.81 mm)	-
14-C280-10	3.4138	RFQ	8801	Aries Electronics	Expulsario	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado	14-C280	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				14 (2 x 7)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
42-1508-20	14.9833	RFQ	7730	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	42-1508	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				42 (2 x 21)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.360 "(9.14 mm)	-
16-810-90T	8.6930	RFQ	9593	Aries Electronics	Vertisockets ™ 800	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero, Ángulo Recto, vertical	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado	16-810	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	1.5 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				16 (2 x 8)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.145 "(3.68 mm)	-
68-PGM11033-11	18.9146	RFQ	8309	Aries Electronics	PGM	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	-	68-PGM1	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.165 "(4.19 mm)	-
06-8590-310C	5.0470	RFQ	6804	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado, Elevado	06-8590	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				6 (2 x 3)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
28-354000-20	30.1064	RFQ	4831	Aries Electronics	CorrerO-A-CHIP® 354000	Tubo	Activo	-	Montaje en superficie		-	28-3540	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	28-354000-20-NDR	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	-	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Soic	28		Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	-		-
28-1518-10H	3.0906	RFQ	4668	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas	Marco Abierto	28-1518	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				28 (2 x 14)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
05-7650-10	8.0407	RFQ	4703	Aries Electronics	700 ascensor strip-line ™	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	Alero	05-7650	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	1.5 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				5 (1 x 5)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.150 "(3.81 mm)	-
18-1508-30	7.1963	RFQ	6406	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	18-1508	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				18 (2 x 9)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.500 "(12.70 mm)	-
24-81150-610C	13.9031	RFQ	6204	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado, Elevado	24-8115	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				24 (2 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
16-1508-31	11.5443	RFQ	9933	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	16-1508	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				16 (2 x 8)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.500 "(12.70 mm)	-
08-8255-210C	-	RFQ	7680	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado, Elevado	08-8255	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				8 (2 x 4)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
18-68660-10	-	RFQ	1122	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado, Elevado	18-6866	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	1 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				18 (2 x 9)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.140 "(3.56 mm)	-
32-0501-31	17.6708	RFQ	9095	Aries Electronics	501	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	-	32-0501	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	1 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				32 (1 x 32)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.690 "(17.52 mm)	-
133-PGM13067-10H	50.9709	RFQ	2620	Aries Electronics	PGM	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	PGA	-	133 pgm	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.165 "(4.19 mm)	-
44-652000-10	94.9160	RFQ	1171	Aries Electronics	CorrerO-A-CHIP® 652000	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero		-	44-6520	Soldar	descascar	Rohs no conforme	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	1 A	-	-	0.050 "(1.27 mm)	-	-	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)	PLCC	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	44		-	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)		Epoxi de vidrio FR4
48-3553-11	28.5517	RFQ	1257	Aries Electronics	55	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	48-3553	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	6	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	-	Brota	-				48 (2 x 24)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
30-3503-20	12.8965	RFQ	2286	Aries Electronics	503	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado	30-3503	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				30 (2 x 15)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.360 "(9.14 mm)	-
42-3552-18	147.1471	RFQ	5408	Aries Electronics	55	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 250 ° C	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	42-3552	Soldar	-	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	7	1 A	PolieTherETherettetona (Mirada), Llena de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)				42 (2 x 21)	Níquel Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Níquel Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
28-C212-31	22.7922	RFQ	1210	Aries Electronics	Expulsario	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	28-C212	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				28 (2 x 14)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.040 "(1.02 mm)	-