SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje TUPO Cuidadas Base Número de Producto Terminación Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Calificación real (amplificador) Material de Alojamiento Calificación de Inflamabilidad de material Pitch - Apareamiento Acabado de ContactO - Apareamiento Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento Acabado de ContactO - Post Grosor de Acabado de ContactO - Post Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) Material de ContactO - Apareamiento Pitch - Post Material de ContactO - Post Longitud de la Publicacia de Terminacia Resistencia de ContactO
03-0503-20 Aries Electronics 03-0503-20 1.4201
RFQ
ECAD 7763 0.00000000 Aries Electronics 0503 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo - 03-0503 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA), Nylon, Relleno de Vidrio UL94 HB 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 3 (1 x 3) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.360 "(9.14 mm) -
116-87-320-41-009101 Preci-Dip 116-87-320-41-009101 1.9175
RFQ
ECAD 5479 0.00000000 Precisor 116 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Elevado y Abierto 116-87 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 21 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído - 20 (2 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
1-1437542-1 TE Connectivity AMP Connectors 1-1437542-1 -
RFQ
ECAD 6043 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te 700 - Obsoleto -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Portador, Marco Cerrado Soldar descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Vendedor indefinido EAR99 8536.69.4040 288 3 A Aleació de aluminio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 20.0 µin (0.51 µm) Brota 20.0 µin (0.51 µm) 8 (2 x 4) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
116-91-308-41-007000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116-91-308-41-007000 13.0206
RFQ
ECAD 9201 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Elevado y Abierto 116-91 Soldar descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 50 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 8 (2 x 4) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.402 "(10.21 mm) 10mohm
32-822-90C Aries Electronics 32-822-90C 14.1297
RFQ
ECAD 3977 0.00000000 Aries Electronics Vertisockets ™ 800 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 32-822 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 32 (2 x 16) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
2-822114-4 TE Connectivity AMP Connectors 2-822114-4 -
RFQ
ECAD 6193 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te - Tubo Obsoleto - A Través del Aguetero QFP Marco Cerrado 822114 Soldar descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 14 Polímero de Cristal Líquido (LCP) UL94 V-0 0.050 "(1.27 mm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 160 (4 x 40) Bronce de Fósforo 0.050 "(1.27 mm) Bronce de Fósforo 0.135 "(3.43 mm) -
614-41-310-31-007000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-41-310-31-007000 11.5655
RFQ
ECAD 7571 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Portador, Marco Abierto 614-41 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 40 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 10 (2 x 5) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.146 "(3.71 mm) 10mohm
24-3570-10 Aries Electronics 24-3570-10 13.0532
RFQ
ECAD 9934 0.00000000 Aries Electronics 57 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 24-3570 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 11 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
44-6572-11 Aries Electronics 44-6572-11 32.6262
RFQ
ECAD 8879 0.00000000 Aries Electronics 57 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 44-6572 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 44 (2 x 22) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
510-83-441-21-000101 Preci-Dip 510-83-441-21-000101 21.8539
RFQ
ECAD 3680 0.00000000 Precisor 510 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Cerrado 510-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 10 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 441 (21 x 21) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
116-43-950-61-006000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116-43-950-61-006000 27.6609
RFQ
ECAD 6612 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.9 "(22.86 mm) Espaciado en fila Marco Elevado y Abierto 116-43 Soldar - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 8 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 50 (2 x 25) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.236 "(5.99 mm) 10mohm
614-91-648-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-91-648-41-001000 17.8482
RFQ
ECAD 6180 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Portador, Marco Abierto 614-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 8 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 48 (2 x 24) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.165 "(4.19 mm) 10mohm
31-0501-31 Aries Electronics 31-0501-31 -
RFQ
ECAD 8109 0.00000000 Aries Electronics 501 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Sorbo - 31-0501 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 31 (1 x 31) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.690 "(17.52 mm) -
523-13-097-11-041003 Mill-Max Manufacturing Corp. 523-13-097-11-041003 -
RFQ
ECAD 5635 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 523 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 523-13 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 97 (11 x 11) - 0.100 "(2.54 mm) - 0.510 "(12.95 mm) -
517-87-403-19-111111 Preci-Dip 517-87-403-19-111111 18.6358
RFQ
ECAD 1704 0.00000000 Precisor 517 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 517-87 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 10 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído - 403 (19 x 19) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
410-91-216-10-002000 Mill-Max Manufacturing Corp. 410-91-216-10-002000 14.1000
RFQ
ECAD 6227 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 410 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Zig-zag, apilable a la derecha - 410-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 25 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) - - - - 16 (2 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
XR2A-2815 Omron Electronics Inc-EMC Div XR2A-2815 -
RFQ
ECAD 3139 0.00000000 Omron Electronics Inc-EMC Div XR2 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto XR2A Soldar descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) EAR99 8536.69.4040 17 1 A Tereftalato de Polibutileno (PBT), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio - 20mohm
551-90-173-16-005005 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-90-173-16-005005 -
RFQ
ECAD 5814 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 551-90 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 173 (16 x 16) - 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.154 "(3.91 mm) -
110-47-422-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 110-47-422-41-001000 1.6200
RFQ
ECAD 290 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 110 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 110-47 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado ED11093 EAR99 8536.69.4040 18 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído 200.0 µin (5.08 µm) 22 (2 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) -
515-91-121-15-061001 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-91-121-15-061001 -
RFQ
ECAD 4607 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 515-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 121 (15 x 15) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
400-PLS20001-16 Aries Electronics 400-PLS20001-16 -
RFQ
ECAD 3289 0.00000000 Aries Electronics Por favor Una granela Obsoleto -65 ° C ~ 200 ° C A Través del Aguetero PGA, ZIF (ZIP) Marco Cerrado Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS) UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Bronce de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) - Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.125 "(3.18 mm) -
116-83-642-41-008101 Preci-Dip 116-83-642-41-008101 5.8169
RFQ
ECAD 8432 0.00000000 Precisor 116 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Elevado y Abierto 116-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 10 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 42 (2 x 21) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
116-87-322-41-012101 Preci-Dip 116-87-322-41-012101 1.6557
RFQ
ECAD 5423 0.00000000 Precisor 116 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Elevado y Abierto 116-87 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 19 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído - 22 (2 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
714-43-134-31-018000 Mill-Max Manufacturing Corp. 714-43-134-31-018000 9.1900
RFQ
ECAD 7628 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 714 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Sorbo Transportador 714-43 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) 34 (1 x 34) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) -
24-3571-16 Aries Electronics 24-3571-16 29.3536
RFQ
ECAD 5783 0.00000000 Aries Electronics 57 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 24-3571 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 11 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) 24 (2 x 12) Níquel Berilio 0.100 "(2.54 mm) Níquel Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
24-6552-11 Aries Electronics 24-6552-11 16.2813
RFQ
ECAD 3215 0.00000000 Aries Electronics 55 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 24-655 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 10 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota - Brota - 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
612-43-306-41-004000 Mill-Max Manufacturing Corp. 612-43-306-41-004000 13.2381
RFQ
ECAD 6432 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 612 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Portador, Marco Abierto 612-43 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 68 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 6 (2 x 3) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.273 "(6.93 mm) 10mohm
115-83-314-41-003101 Preci-Dip 115-83-314-41-003101 0.9351
RFQ
ECAD 6602 0.00000000 Precisor 115 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 115-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 29 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 14 (2 x 7) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.095 "(2.41 mm) 10mohm
514-83-321-19-121154 Preci-Dip 514-83-321-19-121154 26.3866
RFQ
ECAD 5862 0.00000000 Precisor 514 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie PGA Marco Abierto 514-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 10 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 321 (19 x 19) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.055 "(1.40 mm) 10mohm
14-8590-310C Aries Electronics 14-8590-310C 9.4798
RFQ
ECAD 1779 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado, Elevado 14-8590 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 14 (2 x 7) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock