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Sockets para ics, transistores (23290)

Número de Producto	Precios (USD)	Cantidad	Cantidad Disponible	MFR	Serie	Pavimento	Estado del Producto	Temperatura de FuncionAmiento	Tipo de Montaje	TUPO	Cuidadas	Base Número de Producto	Terminación	Ficha de datos	Estado de Rohs	Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL)	Estatus de Alcance	Otros nombres	ECCN	Htsus	Paquete estándar	Calificación real (amplificador)	Material de Alojamiento	Calificación de Inflamabilidad de material	Pitch - Apareamiento	Acabado de ContactO - Apareamiento	Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento	Acabado de ContactO - Post	Grosor de Acabado de ContactO - Post	Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula)	Material de ContactO - Apareamiento	Pitch - Post	Material de ContactO - Post	Longitud de la Publicacia de Terminacia	Resistencia de ContactO
115-91-306-41-001000	11.8388	RFQ	8765	Mill-Max Manufacturing Corp.	115	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	115-91	Soldar	descascar		1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	67	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)	6 (2 x 3)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.108 "(2.74 mm)	10mohm
146-93-318-41-012000	14.1309	RFQ	1575	Mill-Max Manufacturing Corp.	146	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	146-93	AJUSTE	descascar	Rohs no conforme	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	22	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	-	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)	18 (2 x 9)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.120 "(3.05 mm)	-
2-640464-2	-	RFQ	1131	Conectores de Amplificador de conectividad te	Diplomato dl	Tubo	Obsoleto	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado		Soldar	descascar	No Aplicable	1 (ilimitado)	Vendedor indefinido		EAR99	8536.69.4040	21		Termoplástico, lleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	-	20 (2 x 10)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.128 "(3.24 mm)	30mohm
18-3508-202	10.3625	RFQ	4809	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	18-3508	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	18 (2 x 9)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.360 "(9.14 mm)	-
ICF-322-To	3.5080	RFQ	2817	Samtec Inc.	ICF	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	Montaje en superficie	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante			612-ICF-322			20		Polímero de Cristal Líquido (LCP)	-	0.100 "(2.54 mm)	Estído	-	Estído	-	22 (2 x 11)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	-	-
WMS-400Z	-	RFQ	3491	EN Shore Technology Inc.	WMS	Tubo	Obsoleto	-40 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Abierto, Lavado	WMS-40	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	ED2690	EAR99	8536.69.4040	5,000	3 A	-	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	Destello	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	40 (2 x 20)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	-	4mohm
510-91-097-11-041003	25.8262	RFQ	2933	Mill-Max Manufacturing Corp.	510	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	510-91	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)	97 (11 x 11)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.125 "(3.18 mm)	10mohm
299-87-632-10-002101	8.4675	RFQ	4815	Precisor	299	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	299-87	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	13	1 A	Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	Destello	Estído	-	32 (2 x 16)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.128 "(3.24 mm)	10mohm
115-43-324-61-001000	21.3903	RFQ	5544	Mill-Max Manufacturing Corp.	115	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	115-43	Soldar	-	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	16	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	24 (2 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.108 "(2.74 mm)	10mohm
ICA-316-WTT-3	3.4093	RFQ	5263	Samtec Inc.	ICA	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante			612-ICA-316-WTT-3			28	1 A	Poliéster, Lleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	-	Estído	-	16 (2 x 8)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón		10mohm
15-1518-11	1.1322	RFQ	6037	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas	Marco Abierto	25-1518	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	8 (2 x 4)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
614-13-108-12-051012	-	RFQ	3569	Mill-Max Manufacturing Corp.	614	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Portador, Marco Abierto	614-13	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	108 (12 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.136 "(3.45 mm)	10mohm
44-PLS12017-12	76.2867	RFQ	8928	Aries Electronics	Por favor	Una granela	Activo	-65 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA, ZIF (ZIP)	Marco Cerrado	44-PLS1	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS)	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.125 "(3.18 mm)	-
215-1-32-006	-	RFQ	1606	CNC Tech	-	Tubo	Obsoleto	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Abierto	215-1	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	900	3 A	Tereftalato de Polibutileno (PBT)	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	-	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	32 (2 x 16)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.512 "(13.00 mm)	4mohm
1-2013620-2	-	RFQ	4939	Conectores de Amplificador de conectividad te	-	Tape & Reel (TR)	Obsoleto	-	Montaje en superficie	PGA, ZIF (ZIP)	Marco Abierto	2013620	Soldar	-	No Aplicable	1 (ilimitado)	Vendedor indefinido	2266-1-2013620-2	EAR99	8536.69.4040	480		Termoplástico	UL94 V-0	0.039 "(1.00 mm)	Brota	15.0 µin (0.38 µm)	-	-	988 (35 x 36)	Aleación de Cobre	0.039 "(1.00 mm)	Aleación de Cobre	-	-
ICF-314-FO	3.1053	RFQ	3377	Samtec Inc.	ICF	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	Montaje en superficie	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante			612-ICF-314-FO			32		Polímero de Cristal Líquido (LCP)	-	0.100 "(2.54 mm)	Brota	3.00 µin (0.076 µm)	Estído	-	14 (2 x 7)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	-	-
06-3503-21	5.8337	RFQ	4552	Aries Electronics	503	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado	06-3503	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	6 (2 x 3)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.360 "(9.14 mm)	-
36-1508-21	23.1522	RFQ	7537	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	36-1508	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	36 (2 x 18)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.360 "(9.14 mm)	-
65-PRS10008-12	73.6250	RFQ	8656	Aries Electronics	PRS	Una granela	Activo	-65 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA, ZIF (ZIP)	Marco Cerrado	65-PRS1	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS)	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.125 "(3.18 mm)	-
523-93-085-13-042001	-	RFQ	9064	Mill-Max Manufacturing Corp.	523	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	PGA	-	523-93	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1		Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	-	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)	85 (13 x 13)	-	0.100 "(2.54 mm)	-	0.510 "(12.95 mm)	-
14-81200-310C	9.4798	RFQ	8570	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado, Elevado	14-8120	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	14 (2 x 7)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
66-PGM11054-10	13.0668	RFQ	6315	Aries Electronics	PGM	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	PGA	-	66-PGM1	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.165 "(4.19 mm)	-
510-87-088-12-052101	2.9996	RFQ	3281	Precisor	510	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	510-87	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	17	1 A	Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	Destello	Estído	-	88 (12 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	10mohm
4-1437504-5	-	RFQ	3876	Conectores de Amplificador de conectividad te	8060	Una granela	Obsoleto	-55 ° C ~ 125 ° C	Monte del Chasis	Transistor, TO-3	Marco Cerrado	1437504	Soldar	descascar	Rohs no conforme	1 (ilimitado)	Alcanzar Afectados		EAR99	8536.69.4040	100		Politetrafluoroetileno (PTFE)	-	-	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	3 (ovalado)	Cobre de Berilio	-	Cobre de Berilio	-	-
551-10-299-20-096003	-	RFQ	4175	Mill-Max Manufacturing Corp.	551	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	PGA	-	551-10	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1		Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	-	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	299 (20 x 20)	-	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.154 "(3.91 mm)	-
116-87-628-41-009101	3.2395	RFQ	4220	Precisor	116	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Elevado y Abierto	116-87	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	15	1 A	Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	Destello	Estído	-	28 (2 x 14)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	10mohm
110-43-632-41-605000	15.3328	RFQ	9305	Mill-Max Manufacturing Corp.	110	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Abierto	110-43	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	12	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	32 (2 x 16)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.125 "(3.18 mm)	10mohm
1939416-1	-	RFQ	4308	Conectores de Amplificador de conectividad te	-	Banda	Activo	-55 ° C ~ 110 ° C	Montaje en superficie	LGA	Marco Cerrado	1939416	Soldar	descascar	No Aplicable	1 (ilimitado)	Vendedor indefinido		EAR99	8536.69.4040	1.440	1.33 A	Termoplástico	-	0.043 "(1.09 mm)	Brota	-	-	-	1207 (33 x 34)	Cobre de Berilio	0.043 "(1.09 mm)	-	-	20mohm
32-6552-10	13.1180	RFQ	7797	Aries Electronics	55	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	32-6552	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	8	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	32 (2 x 16)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
510-83-084-12-051101	4.5932	RFQ	5767	Precisor	510	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	510-83	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	17	1 A	Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	29.5 µin (0.75 µm)	Estído	-	84 (12 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	10mohm