SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje TUPO Cuidadas Base Número de Producto Terminación Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Calificación real (amplificador) Material de Alojamiento Calificación de Inflamabilidad de material Pitch - Apareamiento Acabado de ContactO - Apareamiento Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento Acabado de ContactO - Post Grosor de Acabado de ContactO - Post Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) Material de ContactO - Apareamiento Pitch - Post Material de ContactO - Post Longitud de la Publicacia de Terminacia Resistencia de ContactO
BU160Z-178-HT On Shore Technology Inc. BU160Z-178-HT -
RFQ
ECAD 2426 0.00000000 EN Shore Technology Inc. Bu-178ht Tubo Obsoleto -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto Bu160z Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 25 1 A Tereftalato de Polibutileno (PBT), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 78.7 µin (2.00 µm) Pabellón Destello 16 (2 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.059 "(1.50 mm) 7mohm
32-6518-10T Aries Electronics 32-6518-10T 1.9266
RFQ
ECAD 4717 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 32-6518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 15 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 32 (2 x 16) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
181-PLS18040-12 Aries Electronics 181-PLS18040-12 114.4550
RFQ
ECAD 1670 0.00000000 Aries Electronics Por favor - Activo - A Través del Aguetero PGA, ZIF (ZIP) Marco Cerrado 181-PLS Soldar - Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS) UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) - Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.125 "(3.18 mm) -
13-0508-20 Aries Electronics 13-0508-20 5.2580
RFQ
ECAD 7306 0.00000000 Aries Electronics 508 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo - 13-0508 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 13 (1 x 13) Cobre de Berilio - Latón 0.360 "(9.14 mm) -
22-0501-30 Aries Electronics 22-0501-30 12.2715
RFQ
ECAD 8070 0.00000000 Aries Electronics 501 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo - 22-0501 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 22 (1 x 22) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.690 "(17.52 mm) -
ICA-320-SGG-L Samtec Inc. ICA-320-SGG-L 7.0573
RFQ
ECAD 5666 0.00000000 Samtec Inc. ICA Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto Soldar descascar ROHS3 Cumplante 612-ICA-320-SGG-L 22 1 A Poliéster, Lleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) 20 (2 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 10mohm
16-C280-31 Aries Electronics 16-C280-31 14.4432
RFQ
ECAD 1408 0.00000000 Aries Electronics Expulsario Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 16-C280 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 16 (2 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.040 "(1.02 mm) -
28-C300-31 Aries Electronics 28-C300-31 22.7922
RFQ
ECAD 8113 0.00000000 Aries Electronics Expulsario Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 28-C300 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.040 "(1.02 mm) -
510-87-100-15-001101 Preci-Dip 510-87-100-15-001101 3.5083
RFQ
ECAD 3195 0.00000000 Precisor 510 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-87 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 14 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído - 100 (15 x 15) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
511-93-179-18-095001 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-93-179-18-095001 -
RFQ
ECAD 1107 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 511-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 179 (18 x 18) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
40-6556-10 Aries Electronics 40-6556-10 13.1806
RFQ
ECAD 7703 0.00000000 Aries Electronics 6556 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 40-6556 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 40 (2 x 20) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.130 "(3.30 mm) -
146-87-420-41-036101 Preci-Dip 146-87-420-41-036101 1.7896
RFQ
ECAD 3617 0.00000000 Precisor 146 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 146-87 AJUSTE descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 20 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído - 20 (2 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.110 "(2.78 mm) 10mohm
32-3552-16 Aries Electronics 32-3552-16 58.3775
RFQ
ECAD 7334 0.00000000 Aries Electronics 55 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 32-3552 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 8 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) 32 (2 x 16) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
510-91-084-11-041003 Mill-Max Manufacturing Corp. 510-91-084-11-041003 24.8006
RFQ
ECAD 7377 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 510 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 84 (11 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
124-43-428-41-002000 Mill-Max Manufacturing Corp. 124-43-428-41-002000 17.6938
RFQ
ECAD 2626 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 124 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 124-43 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 14 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.630 "(16.00 mm) 10mohm
32-0511-10 Aries Electronics 32-0511-10 7.6568
RFQ
ECAD 7769 0.00000000 Aries Electronics 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo - 32-0511 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 50.0 µin (1.27 µm) Estído 50.0 µin (1.27 µm) 32 (1 x 32) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
114-41-642-41-117000 Mill-Max Manufacturing Corp. 114-41-642-41-117000 15.1611
RFQ
ECAD 2453 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 114 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 114-41 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 9 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 42 (2 x 21) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón - 10mohm
APO-640-T-A Samtec Inc. Apo-640-ta 9.0100
RFQ
ECAD 7757 0.00000000 Samtec Inc. Apo Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto Soldar descascar ROHS3 Cumplante 612-APO-640-TA 1 Tereftalato de Polibutileno (PBT), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído - Estído - 40 (2 x 20) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo - -
114-43-304-41-117000 Mill-Max Manufacturing Corp. 114-43-304-41-117000 6.8312
RFQ
ECAD 7254 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 114 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 114-43 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 100 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 4 (2 x 2) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón - 10mohm
210-99-628-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 210-99-628-41-001000 13.2059
RFQ
ECAD 7801 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 210 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 210-99 Soldar descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 14 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Tarde 100.0 µin (2.54 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) -
510-83-223-18-094101 Preci-Dip 510-83-223-18-094101 11.6271
RFQ
ECAD 9088 0.00000000 Precisor 510 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 11 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 223 (18 x 18) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
510-93-161-15-005001 Mill-Max Manufacturing Corp. 510-93-161-15-005001 34.2042
RFQ
ECAD 9377 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 510 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 161 (15 x 15) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
16-3518-10T Aries Electronics 16-3518-10T 1.5300
RFQ
ECAD 26 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 16-3518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 24 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 16 (2 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
08-7750-10 Aries Electronics 08-7750-10 6.4479
RFQ
ECAD 5160 0.00000000 Aries Electronics 700 ascensor strip-line ™ Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo Alero 08-7750 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 30 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 8 (1 x 8) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
643644-1 TE Connectivity AMP Connectors 643644-1 -
RFQ
ECAD 3349 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te Diplomato dl Banda Obsoleto -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo Marco Cerrado 643644 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 720 Termoplástico, lleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído - Estído - 12 (1 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.130 "(3.30 mm) -
34-0501-30 Aries Electronics 34-0501-30 13.7463
RFQ
ECAD 6341 0.00000000 Aries Electronics 501 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo - 34-0501 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 7 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 34 (1 x 34) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.690 "(17.52 mm) -
614-13-175-16-005007 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-13-175-16-005007 -
RFQ
ECAD 1909 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Portador, Marco Abierto 614-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 175 (16 x 16) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.146 "(3.71 mm) 10mohm
D01-9971342 Harwin Inc. D01-9971342 -
RFQ
ECAD 4514 0.00000000 Harwin Inc. D01-997 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Sorbo - D01-997 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 750 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído 196.9 µin (5.00 µm) 13 (1 x 13) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
551-10-132-14-071004 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-10-132-14-071004 -
RFQ
ECAD 5544 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 551-10 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 132 (14 x 14) - 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.154 "(3.91 mm) -
643647-8 TE Connectivity AMP Connectors 643647-8 -
RFQ
ECAD 8791 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te Diplomato dl Banda Obsoleto -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo Marco Cerrado 643647 Soldar descascar No Aplicable 1 (ilimitado) Vendedor indefinido EAR99 8536.69.4040 560 Termoplástico, lleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído - Estído - 15 (1 x 15) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.130 "(3.30 mm) -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock