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Sockets para ics, transistores (23290)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje TUPO Cuidadas Base Número de Producto Terminación Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Calificación real (amplificador) Material de Alojamiento Calificación de Inflamabilidad de material Pitch - Apareamiento Acabado de ContactO - Apareamiento Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento Acabado de ContactO - Post Grosor de Acabado de ContactO - Post Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) Material de ContactO - Apareamiento Pitch - Post Material de ContactO - Post Longitud de la Publicacia de Terminacia Resistencia de ContactO
231-32 CNC Tech 231-32 -
RFQ
 ECAD 6381 0.00000000 CNC Tech - Tubo Obsoleto -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero PLCC Marco Cerrado 231 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8536.69.4040 1.392 1 A Tereftalato de Polibutileno (PBT), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.050 "(1.27 mm) Brota - Brota - 32 (4 x 8) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.124 "(3.15 mm) 30mohm
614-93-145-15-002001 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-93-145-15-002001 -
RFQ
 ECAD 2934 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Portador, Marco Abierto 614-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 145 (15 x 15) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.165 "(4.19 mm) 10mohm
21-0513-11 Aries Electronics 21-0513-11 4.3430
RFQ
 ECAD 7170 0.00000000 Aries Electronics 0513 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo - 21-0513 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 21 (1 x 21) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
110-33-314-41-530000 Mill-Max Manufacturing Corp. 110-33-314-41-530000 -
RFQ
 ECAD 2968 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 110 Tubo Obsoleto -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 110-33 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 28 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) - - - - 14 (2 x 7) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
1571552-5 TE Connectivity AMP Connectors 1571552-5 -
RFQ
 ECAD 8545 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te 800 Tubo Obsoleto -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 1571552 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 818-AG12D-ES-LF EAR99 8536.69.4040 4,160 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído - Estído - 18 (2 x 9) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Pabellón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
515-91-153-15-061003 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-91-153-15-061003 -
RFQ
 ECAD 1140 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 515-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 153 (15 x 15) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
510-13-181-14-031003 Mill-Max Manufacturing Corp. 510-13-181-14-031003 47.4878
RFQ
 ECAD 9612 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 510 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 181 (14 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
114-47-650-41-117000 Mill-Max Manufacturing Corp. 114-47-650-41-117000 15.5045
RFQ
 ECAD 6873 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 114 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 114-47 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 8 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído 200.0 µin (5.08 µm) 50 (2 x 25) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón - 10mohm
ICM-328-1-GT-HT Adam Tech ICM-328-1-GT-HT 1.4400
RFQ
 ECAD 226 0.00000000 Adam Tech ICM Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto ICM-3 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 2057-ICM-328-1-GT-HT EAR99 8536.69.4040 17 3 A Polifenileno Sulfuro (PPS) UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído - 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) 4mohm
614-41-420-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-41-420-41-001000 14.8245
RFQ
 ECAD 4298 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Portador, Marco Abierto 614-41 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 20 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 20 (2 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.165 "(4.19 mm) 10mohm
12-0503-20 Aries Electronics 12-0503-20 5.9105
RFQ
 ECAD 9271 0.00000000 Aries Electronics 0503 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo - 12-0503 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA), Nylon, Relleno de Vidrio UL94 HB 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 12 (1 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.360 "(9.14 mm) -
210931-1 TE Connectivity AMP Connectors 210931-1 -
RFQ
 ECAD 1057 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te - Tape & Reel (TR) Activo - A Través del Aguetero Sorbo Marco Cerrado 210931 Soldar descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Vendedor indefinido EAR99 8536.69.4040 1.500 Termoplástico, Poliéster, Relleno de Vidrio - 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) - - - Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.112 "(2.84 mm) -
39-0501-31 Aries Electronics 39-0501-31 21.3195
RFQ
 ECAD 4880 0.00000000 Aries Electronics 501 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Sorbo - 39-0501 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 39 (1 x 39) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.690 "(17.52 mm) -
110-83-628-41-105101 Preci-Dip 110-83-628-41-105101 2.4398
RFQ
 ECAD 1655 0.00000000 Precisor 110 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 110-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 14 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.118 "(3.00 mm) 10mohm
ICF-308-T-O-TR Samtec Inc. ICF-308 A TR 1.9100
RFQ
 ECAD 48 0.00000000 Samtec Inc. ICF Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto ICF-308 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 450 Polímero de Cristal Líquido (LCP) - 0.100 "(2.54 mm) Estído - Estído - 8 (2 x 4) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio - -
114-41-308-41-117000 Mill-Max Manufacturing Corp. 114-41-308-41-117000 12.1988
RFQ
 ECAD 5619 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 114 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 114-41 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 50 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 8 (2 x 4) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón - 10mohm
APO-324-T-C Samtec Inc. Apo-324-TC 7.4900
RFQ
 ECAD 8382 0.00000000 Samtec Inc. Apo Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto Soldar descascar ROHS3 Cumplante 612-APO-324-TC 1 Tereftalato de Polibutileno (PBT), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído - Estído - 24 (2 x 12) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo - -
116-43-328-41-007000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116-43-328-41-007000 17.0841
RFQ
 ECAD 8605 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Elevado y Abierto 116-43 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 14 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.402 "(10.21 mm) 10mohm
515-13-132-13-041003 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-13-132-13-041003 -
RFQ
 ECAD 2907 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 515-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 132 (13 x 13) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
22-1518-10 Aries Electronics 22-1518-10 1.8205
RFQ
 ECAD 9649 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas Marco Abierto 22-1518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 22 (2 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
605-41-652-11-480000 Mill-Max Manufacturing Corp. 605-41-652-11-480000 18.5073
RFQ
 ECAD 8990 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 605 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Portador, Marco Abierto 605-41 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 7 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 52 (2 x 26) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.124 "(3.15 mm) 10mohm
523-13-084-11-045002 Mill-Max Manufacturing Corp. 523-13-084-11-045002 -
RFQ
 ECAD 7206 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 523 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 523-13 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 84 (11 x 11) - 0.100 "(2.54 mm) - 0.510 "(12.95 mm) -
16-3518-01 Aries Electronics 16-3518-01 7.7719
RFQ
 ECAD 6545 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 16-3518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 16 (2 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
116-93-624-61-006000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116-93-624-61-006000 22.7220
RFQ
 ECAD 1520 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Elevado y Abierto 116-93 Soldar - 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 16 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) -
15-0518-11H Aries Electronics 15-0518-11H 3.4542
RFQ
 ECAD 6598 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo Marco Abierto 15-0518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 15 (1 x 15) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
28-820-90C Aries Electronics 28-820-90C 13.5403
RFQ
 ECAD 6695 0.00000000 Aries Electronics Vertisockets ™ 800 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 28-820 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
614-93-085-13-042007 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-93-085-13-042007 -
RFQ
 ECAD 2837 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Portador, Marco Abierto 614-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 85 (13 x 13) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.146 "(3.71 mm) 10mohm
1571541-3 TE Connectivity AMP Connectors 1571541-3 -
RFQ
 ECAD 2400 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te Pcs Una granela Obsoleto - A Través del Aguetero PLCC Marco Cerrado 1571541 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1.824 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS) UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 180.0 µin (4.57 µm) Estído 180.0 µin (4.57 µm) 68 (4 x 17) Aleación de Cobre 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Cobre - 30mohm
116-83-650-41-006101 Preci-Dip 116-83-650-41-006101 4.9872
RFQ
 ECAD 6347 0.00000000 Precisor 116 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Elevado y Abierto 116-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 8 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 50 (2 x 25) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
116-41-964-41-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116-41-964-41-003000 19.5526
RFQ
 ECAD 2295 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.9 "(22.86 mm) Espaciado en fila Marco Elevado y Abierto 116-41 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 6 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 64 (2 x 32) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.315 "(8.00 mm) 10mohm
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

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