SIC
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Sockets para ics, transistores (23290)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje TUPO Cuidadas Base Número de Producto Terminación Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Calificación real (amplificador) Material de Alojamiento Calificación de Inflamabilidad de material Pitch - Apareamiento Acabado de ContactO - Apareamiento Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento Acabado de ContactO - Post Grosor de Acabado de ContactO - Post Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) Material de ContactO - Apareamiento Pitch - Post Material de ContactO - Post Longitud de la Publicacia de Terminacia Resistencia de ContactO
28-1518-11H Aries Electronics 28-1518-11H 6.8317
RFQ
 ECAD 6335 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas Marco Abierto 28-1518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
145-PGM15024-10 Aries Electronics 145-PGM15024-10 18.2274
RFQ
 ECAD 8337 0.00000000 Aries Electronics PGM Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero PGA - 145 pgm Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) - Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.165 "(4.19 mm) -
614-13-149-15-063007 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-13-149-15-063007 -
RFQ
 ECAD 9466 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Portador, Marco Abierto 614-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 149 (15 x 15) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.146 "(3.71 mm) 10mohm
10-2823-90 Aries Electronics 10-2823-90 7.2923
RFQ
 ECAD 9407 0.00000000 Aries Electronics Vertisockets ™ 800 Una granela Activo - A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 10-2823 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 10 (2 x 5) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.145 "(3.68 mm) -
104-11-424-41-770000 Mill-Max Manufacturing Corp. 104-11-424-41-770000 15.5509
RFQ
 ECAD 1803 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 104 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 104-11 AJUSTE descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 16 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.175 "(4.45 mm) 10mohm
2-641262-1 TE Connectivity AMP Connectors 2-641262-1 -
RFQ
 ECAD 7908 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te Diplomato dl Tubo Obsoleto -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 641262 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Vendedor indefinido EAR99 8536.69.4040 2.600 Termoplástico, lleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído - Estído - 16 (2 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.120 "(3.05 mm) 30mohm
ICO-320-MGG Samtec Inc. ICO-320-MGG 8.1118
RFQ
 ECAD 7536 0.00000000 Samtec Inc. ICO Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto Soldar descascar ROHS3 Cumplante 612-ICO-320-MGG 22 1 A Poliéster, Lleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) 20 (2 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 10mohm
121-83-322-41-001101 Preci-Dip 121-83-322-41-001101 2.2856
RFQ
 ECAD 8537 0.00000000 Precisor 121 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 121-83 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 19 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 22 (2 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.260 "(6.60 mm) 10mohm
515-13-145-13-041001 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-13-145-13-041001 -
RFQ
 ECAD 9369 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 515-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 145 (13 x 13) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
262-PRS20003-12 Aries Electronics 262-PRS20003-12 136.8450
RFQ
 ECAD 8937 0.00000000 Aries Electronics PRS Una granela Activo -65 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA, ZIF (ZIP) Marco Cerrado 262-PRS Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS) UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) - Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.125 "(3.18 mm) -
515-93-044-08-031001 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-93-044-08-031001 -
RFQ
 ECAD 5220 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 515-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 44 (8 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
114-87-642-41-134161 Preci-Dip 114-87-642-41-134161 2.2371
RFQ
 ECAD 3077 0.00000000 Precisor 114 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 114-87 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 9 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído - 42 (2 x 21) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.047 "(1.20 mm) 10mohm
116-87-316-41-012101 Preci-Dip 116-87-316-41-012101 1.2472
RFQ
 ECAD 8141 0.00000000 Precisor 116 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Elevado y Abierto 116-87 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 26 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído - 16 (2 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
510-93-181-15-041003 Mill-Max Manufacturing Corp. 510-93-181-15-041003 34.9556
RFQ
 ECAD 7361 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 510 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 181 (15 x 15) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
551-10-084-13-081003 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-10-084-13-081003 -
RFQ
 ECAD 4822 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 Tubo Activo - A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 551-10 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 15 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 84 (13 x 13) - 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.154 "(3.91 mm) -
08-0513-10T Aries Electronics 08-0513-10T 0.9368
RFQ
 ECAD 6803 0.00000000 Aries Electronics 0513 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo - 08-0513 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 8 (1 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
511-93-085-13-081003 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-93-085-13-081003 -
RFQ
 ECAD 2326 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 511-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 85 (13 x 13) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
145-PRS15062-12 Aries Electronics 145-PRS15062-12 94.2640
RFQ
 ECAD 8678 0.00000000 Aries Electronics PRS Una granela Activo -65 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA, ZIF (ZIP) Marco Cerrado 145-PRS Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS) UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) - Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.125 "(3.18 mm) -
114-43-640-41-117000 Mill-Max Manufacturing Corp. 114-43-640-41-117000 16.2120
RFQ
 ECAD 6560 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 114 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 114-43 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 10 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 40 (2 x 20) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón - 10mohm
510-87-281-19-081101 Preci-Dip 510-87-281-19-081101 9.5773
RFQ
 ECAD 4410 0.00000000 Precisor 510 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-87 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 11 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído - 281 (19 x 19) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
116-83-316-41-009101 Preci-Dip 116-83-316-41-009101 1.9772
RFQ
 ECAD 1453 0.00000000 Precisor 116 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Elevado y Abierto 116-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 26 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 16 (2 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
510-93-084-11-041002 Mill-Max Manufacturing Corp. 510-93-084-11-041002 27.9366
RFQ
 ECAD 9682 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 510 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 84 (11 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
522-93-108-12-051002 Mill-Max Manufacturing Corp. 522-93-108-12-051002 -
RFQ
 ECAD 4355 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 522 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 522-93 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 108 (12 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.370 "(9.40 mm) 10mohm
115-93-642-61-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 115-93-642-61-001000 23.3189
RFQ
 ECAD 7918 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 115 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 115-93 Soldar - 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 9 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 42 (2 x 21) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) -
511-91-145-15-002003 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-91-145-15-002003 -
RFQ
 ECAD 8966 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 511-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 145 (15 x 15) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
ICA-314-WTT-3 Samtec Inc. ICA-314-WTT-3 3.1269
RFQ
 ECAD 4368 0.00000000 Samtec Inc. ICA Tubo Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto Soldar descascar ROHS3 Cumplante 612-ICA-314-WTT-3 32 1 A Poliéster, Lleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído - Estído - 14 (2 x 7) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 10mohm
515-93-064-08-000002 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-93-064-08-000002 -
RFQ
 ECAD 2588 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Cerrado 515-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 64 (8 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
916715-3 TE Connectivity AMP Connectors 916715-3 -
RFQ
 ECAD 5010 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te - Banda Obsoleto - A Través del Aguetero PGA, ZIF (ZIP) Marco Abierto 916715 Soldar descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Vendedor indefinido EAR99 8536.69.4040 90 Polímero de Cristal Líquido (LCP) UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 15.0 µin (0.38 µm) Brota 15.0 µin (0.38 µm) 321 (19 x 19) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.110 "(2.78 mm) -
551-10-145-17-001004 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-10-145-17-001004 -
RFQ
 ECAD 6196 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 551-10 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 145 (17 x 17) - 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.154 "(3.91 mm) -
24-0501-21 Aries Electronics 24-0501-21 14.7220
RFQ
 ECAD 7321 0.00000000 Aries Electronics 501 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Sorbo - 24-0501 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 24 (1 x 24) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.420 "(10.67 mm) -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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