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Conectores, interconexiones (5418)

Número de Producto	Precios (USD)	Cantidad	Cantidad Disponible	MFR	Serie	Pavimento	Estado del Producto	Temperatura de FuncionAmiento	Tipo de Montaje	TUPO	Cuidadas	Base Número de Producto	Color	Terminación	Ficha de datos	Estado de Rohs	Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL)	Estatus de Alcance	ECCN	Htsus	Paquete estándar	Tipo de conector	Paso	Número de Filas	Espaciado de Hileras	Finalización de contacto	Grosor de Acabado de ContactO	Calificación real (amplificador)	Material de Alojamiento	Alta	Calificación de Inflamabilidad de material	TUPO de ContactO	Pitch - Apareamiento	Número de Posiciones	Acabado de ContactO - Apareamiento	Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento	Acabado de ContactO - Post	Calificación de Voltaje	Grosor de Acabado de ContactO - Post	Género	Convertir de (Extreme Adaptador)	Convertir A (Extreme del Adaptador)	Número de Alfileres	Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula)	Material de ContactO - Apareamiento	Pitch - Post	Material de ContactO - Post	Longitud de la Publicacia de Terminacia	Resistencia de ContactO	Material de Tablero
28-C212-00	12.8587	RFQ	7445	Aries Electronics	Expulsario	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	Montaje en superficie	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	28-C212		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio		UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído		200.0 µin (5.08 µm)					28 (2 x 14)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.040 "(1.02 mm)	-
18-3518-11H	6.5822	RFQ	3930	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	18-3518		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	22							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio		UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota		10.0 µin (0.25 µm)					18 (2 x 9)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
32-6575-18	141.2063	RFQ	6526	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	32-6575		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	8							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio		UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído		200.0 µin (5.08 µm)					32 (2 x 16)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
05-0508-20	1.8806	RFQ	8728	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	-	05-0508		Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6		UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído		200.0 µin (5.08 µm)					5 (1 x 5)	Cobre de Berilio	-	Latón	0.360 "(9.14 mm)	-
28-1518-10H	3.0906	RFQ	4668	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas	Marco Abierto	28-1518		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio		UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído		200.0 µin (5.08 µm)					28 (2 x 14)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
06-6503-20	3.4138	RFQ	6129	Aries Electronics	503	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	06-650		Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio		UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído		200.0 µin (5.08 µm)					6 (2 x 3)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.360 "(9.14 mm)	-
16-6810-90	12.2905	RFQ	6036	Aries Electronics	Vertisockets ™ 800	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero, Ángulo Recto, vertical	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	16-6810		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							1.5 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6		UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota		10.0 µin (0.25 µm)					16 (2 x 8)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.145 "(3.68 mm)	-
24-3625-31	13.6349	RFQ	4123	Aries Electronics	625	Una granela	Activo		A Través del Aguetero		-	24-3625	negro	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	Inmersión, Dil - Encabezado	0.100 "(2.54 mm)	2	0.300 "(7.62 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)					Taza de Soldadura		24
156-PGM16012-10	18.8655	RFQ	9178	Aries Electronics	PGM	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	PGA	-	156 pgm		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio		UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído		200.0 µin (5.08 µm)					-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.165 "(4.19 mm)	-
24-350000-10-HT	15.1750	RFQ	2454	Aries Electronics	CorrerO-A-CHIP® 350000	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero		-	24-3500		Soldar	descascar	Rohs no conforme	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	16								-		-		0.050 "(1.27 mm)		Estído	-	Tarde		200.0 µin (5.08 µm)		Soic	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	24		-	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)		Poliimida (PI)
35-0508-21	22.4979	RFQ	3974	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	-	35-0508		Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6		UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído		200.0 µin (5.08 µm)					35 (1 x 35)	Cobre de Berilio	-	Latón	0.360 "(9.14 mm)	-
C8114-04	-	RFQ	5933	Aries Electronics	Edge-Grip ™, C81	Una granela	Obsoleto	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado			Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	No Aplicable	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							1.5 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio		UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído		200.0 µin (5.08 µm)					14 (2 x 7)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.675 "(17.15 mm)	-
08-2513-10	1.6100	RFQ	285	Aries Electronics	LO-Pro®File, 513	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	08-2513		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio		UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído		200.0 µin (5.08 µm)					8 (2 x 4)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
16-8325-311c	-	RFQ	1016	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado, Elevado	16-8325		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio		UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota		10.0 µin (0.25 µm)					16 (2 x 8)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
10-81000-310C	7.3114	RFQ	6686	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado, Elevado	10-810		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio		UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota		10.0 µin (0.25 µm)					10 (2 x 5)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
32-6556-40	40.3200	RFQ	8195	Aries Electronics	6556	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Abierto	32-6556		Taza de Soldadura	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio		UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído		200.0 µin (5.08 µm)					32 (2 x 16)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.180 "(4.57 mm)	-
40-6552-10	15.8718	RFQ	2423	Aries Electronics	55	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	40-6552		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	7							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio		UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído		200.0 µin (5.08 µm)					40 (2 x 20)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
32-C182-00	13.9379	RFQ	8079	Aries Electronics	Expulsario	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	Montaje en superficie	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	32-C182		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio		UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído		200.0 µin (5.08 µm)					32 (2 x 16)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.040 "(1.02 mm)	-
30-8940-310C	17.1785	RFQ	8587	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado, Elevado	30-8940		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio		UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota		10.0 µin (0.25 µm)					30 (2 x 15)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
44-536-11	-	RFQ	4445	Aries Electronics	536	-	Obsoleto	-	A Través del Aguetero	PLCC, ZIF (ZIP)	Marco Abierto			-	-	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1								-		-		0.050 "(1.27 mm)		Brota	12.0 µin (0.30 µm)	-		-					44 (4 x 11)	-	-	-	-	-
40-C300-20	24.9194	RFQ	8881	Aries Electronics	Expulsario	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	40-C300		Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio		UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído		200.0 µin (5.08 µm)					40 (2 x 20)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.040 "(1.02 mm)	-
12-0625-10	5.7186	RFQ	2793	Aries Electronics	0625	Una granela	Activo		A Través del Aguetero		-	12-0625	negro	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	Tira de Cabeza	0.100 "(2.54 mm)	1	-	Estído	200.0 µin (5.08 µm)					Ahorquillado		12
25-0625-50	9.5263	RFQ	5698	Aries Electronics	0625	Una granela	Activo		A Través del Aguetero		-	25-0625	negro	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	Tira de Cabeza	0.100 "(2.54 mm)	1	-	Estído	200.0 µin (5.08 µm)					Ahorquillado		25
LJ-40-10	-	RFQ	9502	Aries Electronics	-	Una granela	Activo			Cerrado superior		LJ-40-1	-		descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8538.90.8180	1		-			-	-	-	-	0.205 "(5.20 mm)	-							-		Sochets fementos				1 (1 x 1)
34-PRS17034-16	-	RFQ	3465	Aries Electronics	PRS	Una granela	Obsoleto	-65 ° C ~ 200 ° C	A Través del Aguetero	PGA, ZIF (ZIP)	Marco Cerrado			Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS)		UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Bronce de Níquel		50.0 µin (1.27 µm)					-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.125 "(3.18 mm)	-
36-0508-30	13.9947	RFQ	3495	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	-	36-0508		Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6		UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota		10.0 µin (0.25 µm)					36 (1 x 36)	Cobre de Berilio	-	Latón	0.500 "(12.70 mm)	-
24-6518-01	10.2898	RFQ	4194	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Abierto	24-6518		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio		UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota		10.0 µin (0.25 µm)					24 (2 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
22-6822-90C	10.4171	RFQ	3413	Aries Electronics	Vertisockets ™ 800	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	22-6822		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio		UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído		200.0 µin (5.08 µm)					22 (2 x 11)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
68-652000-11-RC	62.0700	RFQ	9670	Aries Electronics	CorrerO-A-CHIP® 652000	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero		-	68-6520		Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							1 A	-		-		0.050 "(1.27 mm)		-	-	Brota		10.0 µin (0.25 µm)		PLCC	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	68		-	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)		Epoxi de vidrio FR4
40-6556-21	27.7500	RFQ	1821	Aries Electronics	6556	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Abierto	40-6556		Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1							3 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio		UL94 V-0		0.100 "(2.54 mm)		Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota		10.0 µin (0.25 µm)					40 (2 x 20)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.283 "(7.19 mm)	-