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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Color | Terminación | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo de conector | Paso | Número de Filas | Espaciado de Hileras | Acabado de ContactO | Grosor de Acabado de ContactO | Calificación real (amplificador) | Material de Alojamiento | Calificación de Inflamabilidad de material | TUPO de ContactO | Pitch - Apareamiento | Número de Posiciones | Acabado de ContactO - Apareamiento | Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento | Acabado de ContactO - Post | Grosor de Acabado de ContactO - Post | Convertir de (Extreme Adaptador) | Convertir A (Extreme del Adaptador) | Número de Alfileres | Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) | Material de ContactO - Apareamiento | Pitch - Post | Material de ContactO - Post | Longitud de la Publicacia de Terminacia | Resistencia de ContactO | Material de Tablero |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 1109800-10 | - | ![]() | 1535 | 0.00000000 | Aries Electronics | CorrerO-A-CHIP® 1109800 | Una granela | Activo | - | A Través del Aguetero | Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila | Programable | 1109800 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 1 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | Tarde | 200.0 µin (5.08 µm) | 10 (2 x 5) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Latón | 0.125 "(3.18 mm) | - | |||||||||||||||
![]() | 20-9503-31 | 16.6037 | ![]() | 6761 | 0.00000000 | Aries Electronics | 503 | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | Salsa, 0.9 "(22.86 mm) Espaciado en fila | Marco Cerrado | 20-9503 | Envolta de alambre | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 3 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | 20 (2 x 10) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Bronce de Fósforo | 0.500 "(12.70 mm) | - | |||||||||||||||
![]() | 20-9513-11H | 9.1446 | ![]() | 5809 | 0.00000000 | Aries Electronics | LO-Pro®File, 513 | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 105 ° C | A Través del Aguetero | Salsa, 0.9 "(22.86 mm) Espaciado en fila | Marco Cerrado | 20-9513 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 3 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | 20 (2 x 10) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Latón | 0.125 "(3.18 mm) | - | |||||||||||||||
![]() | 40-1518-10 | 3.6562 | ![]() | 7793 | 0.00000000 | Aries Electronics | 518 | Una granela | Activo | - | A Través del Aguetero | Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas | Marco Abierto | 40-1518 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 3 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | 40 (2 x 20) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Latón | 0.125 "(3.18 mm) | - | |||||||||||||||
![]() | 09-0511-11 | 12.3260 | ![]() | 4285 | 0.00000000 | Aries Electronics | 511 | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | Sorbo | - | 09-0511 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 20 | 1 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | 9 (1 x 9) | Bronce de Fósforo | 0.100 "(2.54 mm) | Bronce de Fósforo | 0.150 "(3.81 mm) | - | |||||||||||||||
![]() | 23-0518-11 | 3.1310 | ![]() | 4490 | 0.00000000 | Aries Electronics | 518 | Una granela | Activo | - | A Través del Aguetero | Sorbo | Marco Abierto | 23-0518 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 3 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | 23 (1 x 23) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Latón | 0.125 "(3.18 mm) | - | |||||||||||||||
![]() | 28-3508-211 | 23.2994 | ![]() | 3924 | 0.00000000 | Aries Electronics | 508 | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila | Marco Abierto | 28-3508 | Envolta de alambre | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 3 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 30.0 µin (0.76 µm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | 28 (2 x 14) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Latón | 0.500 "(12.70 mm) | - | |||||||||||||||
![]() | 208-PGM17017-10 | 25.5900 | ![]() | 1528 | 0.00000000 | Aries Electronics | PGM | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 105 ° C | A Través del Aguetero | PGA | - | 208 pgm | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 3 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | - | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Latón | 0.165 "(4.19 mm) | - | |||||||||||||||
![]() | 24-6556-30 | 13.7866 | ![]() | 6653 | 0.00000000 | Aries Electronics | 6556 | Una granela | Activo | - | A Través del Aguetero | Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas | Marco Abierto | 24-655 | Envolta de alambre | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 3 A | Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 30.0 µin (0.76 µm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | 24 (2 x 12) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Latón | 0.423 "(10.74 mm) | - | |||||||||||||||
![]() | 06-0501-30 | 6.7357 | ![]() | 3972 | 0.00000000 | Aries Electronics | 501 | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 105 ° C | A Través del Aguetero | Sorbo | - | 06-0501 | Envolta de alambre | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 1 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | 6 (1 x 6) | Bronce de Fósforo | 0.100 "(2.54 mm) | Bronce de Fósforo | 0.690 "(17.52 mm) | - | |||||||||||||||
![]() | 36-3552-16 | 65.7271 | ![]() | 8744 | 0.00000000 | Aries Electronics | 55 | Una granela | Activo | - | A Través del Aguetero | DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas | Marco Cerrado | 36-3552 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 7 | 1 A | Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Borón de Níquel | 50.0 µin (1.27 µm) | Borón de Níquel | 50.0 µin (1.27 µm) | 36 (2 x 18) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Cobre de Berilio | 0.110 "(2.78 mm) | - | |||||||||||||||
![]() | 163-PGM15067-10T | 79.1264 | ![]() | 4191 | 0.00000000 | Aries Electronics | PGM | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 105 ° C | A Través del Aguetero | PGA | - | 163 pgm | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 3 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | - | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Latón | 0.165 "(4.19 mm) | - | |||||||||||||||
![]() | 28-C212-21 | 22.7922 | ![]() | 2243 | 0.00000000 | Aries Electronics | Expulsario | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas | Marco Cerrado | 28-C212 | Envolta de alambre | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 3 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | 28 (2 x 14) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Latón | 0.040 "(1.02 mm) | - | |||||||||||||||
![]() | 26-0518-10h | 2.8886 | ![]() | 4814 | 0.00000000 | Aries Electronics | 518 | Una granela | Activo | - | A Través del Aguetero | Sorbo | Marco Abierto | 26-0518 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 3 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | 26 (1 x 26) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Latón | 0.125 "(3.18 mm) | - | |||||||||||||||
![]() | 40-6572-10 | 17.8346 | ![]() | 5848 | 0.00000000 | Aries Electronics | 57 | Una granela | Activo | - | A Través del Aguetero | DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas | Marco Cerrado | 40-6572 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 8 | 1 A | Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | 40 (2 x 20) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Cobre de Berilio | 0.110 "(2.78 mm) | - | |||||||||||||||
![]() | 28-6508-302 | 13.3458 | ![]() | 5784 | 0.00000000 | Aries Electronics | 508 | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 105 ° C | A Través del Aguetero | Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas | Marco Abierto | 28-650 | Envolta de alambre | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 3 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 30.0 µin (0.76 µm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | 28 (2 x 14) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Latón | 0.360 "(9.14 mm) | - | |||||||||||||||
![]() | 17-0501-30 | 10.3262 | ![]() | 3235 | 0.00000000 | Aries Electronics | 501 | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 105 ° C | A Través del Aguetero | Sorbo | - | 17-0501 | Envolta de alambre | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 1 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | 17 (1 x 17) | Bronce de Fósforo | 0.100 "(2.54 mm) | Bronce de Fósforo | 0.690 "(17.52 mm) | - | |||||||||||||||
![]() | 48-6645-18 | - | ![]() | 4071 | 0.00000000 | Aries Electronics | CorrerO-A-CHIP® 6645 | Una granela | Activo | - | A Través del Aguetero | - | 48-6645 | Soldar | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Q3453236 | EAR99 | 8536.69.4040 | 2 | - | - | 0.050 "(1.27 mm) | - | - | Tarde | 200.0 µin (5.08 µm) | TQFP | Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas | 48 | - | 0.100 "(2.54 mm) | Latón | 0.125 "(3.18 mm) | Epoxi de vidrio FR4 | ||||||||||||||
![]() | 08-3513-10T | 1.1706 | ![]() | 7187 | 0.00000000 | Aries Electronics | LO-Pro®File, 513 | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 105 ° C | A Través del Aguetero | Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila | Marco Cerrado | 08-3513 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 3 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | 8 (2 x 4) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Latón | 0.125 "(3.18 mm) | - | |||||||||||||||
![]() | 16-0501-31 | 12.0169 | ![]() | 1109 | 0.00000000 | Aries Electronics | 501 | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | Sorbo | - | 16-0501 | Envolta de alambre | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 15 | 1 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | 16 (1 x 16) | Bronce de Fósforo | 0.100 "(2.54 mm) | Bronce de Fósforo | 0.690 "(17.52 mm) | - | |||||||||||||||
![]() | 19-0501-31 | 13.7486 | ![]() | 3255 | 0.00000000 | Aries Electronics | 501 | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | Sorbo | - | 19-0501 | Envolta de alambre | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 1 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | 19 (1 x 19) | Bronce de Fósforo | 0.100 "(2.54 mm) | Bronce de Fósforo | 0.690 "(17.52 mm) | - | |||||||||||||||
![]() | 17-0600-10 | 2.2422 | ![]() | 8831 | 0.00000000 | Aries Electronics | 0600 | Una granela | Activo | A Través del Aguetero | - | 17-0600 | negro | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | Inmersión, Dil - Encabezado | 0.100 "(2.54 mm) | 1 | - | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | Ahorquillado | 17 | ||||||||||||||||||||||
![]() | 20-3513-10h | 5.4691 | ![]() | 7346 | 0.00000000 | Aries Electronics | LO-Pro®File, 513 | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 105 ° C | A Través del Aguetero | Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila | Marco Cerrado | 20-3513 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 15 | 3 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | 20 (2 x 10) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Latón | 0.125 "(3.18 mm) | - | |||||||||||||||
![]() | 28-6575-18 | 128.2422 | ![]() | 5616 | 0.00000000 | Aries Electronics | 57 | Una granela | Activo | - | A Través del Aguetero | DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas | Marco Cerrado | 28-6575 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 9 | 1 A | Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | 28 (2 x 14) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Cobre de Berilio | 0.110 "(2.78 mm) | - | |||||||||||||||
![]() | 48-3552-11 | 28.5517 | ![]() | 2851 | 0.00000000 | Aries Electronics | 55 | Una granela | Activo | - | A Través del Aguetero | DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas | Marco Cerrado | 48-3552 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 6 | 1 A | Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | - | Brota | - | 48 (2 x 24) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Cobre de Berilio | 0.110 "(2.78 mm) | - | |||||||||||||||
![]() | 48-6551-16 | 81.4717 | ![]() | 5488 | 0.00000000 | Aries Electronics | 55 | Una granela | Activo | - | A Través del Aguetero | DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas | Marco Cerrado | 48-6551 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 6 | 1 A | Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Borón de Níquel | 50.0 µin (1.27 µm) | Borón de Níquel | 50.0 µin (1.27 µm) | 48 (2 x 24) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Cobre de Berilio | 0.110 "(2.78 mm) | - | |||||||||||||||
![]() | 18-811250-610C | - | ![]() | 8856 | 0.00000000 | Aries Electronics | 8 | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 105 ° C | A Través del Aguetero | Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas | Marco Cerrado, Elevado | 18-8112 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 3 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 30.0 µin (0.76 µm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | 18 (2 x 9) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Latón | 0.140 "(3.56 mm) | - | |||||||||||||||
![]() | 27-0501-31 | 16.7430 | ![]() | 1922 | 0.00000000 | Aries Electronics | 501 | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | Sorbo | - | 27-0501 | Envolta de alambre | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 1 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | 27 (1 x 27) | Bronce de Fósforo | 0.100 "(2.54 mm) | Bronce de Fósforo | 0.690 "(17.52 mm) | - | |||||||||||||||
![]() | 233-PGM18039-51 | - | ![]() | 2429 | 0.00000000 | Aries Electronics | PGM | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | PGA | - | 233 pgm | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 3 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | - | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Latón | 0.165 "(4.19 mm) | - | |||||||||||||||
![]() | 42-6551-10 | 17.1786 | ![]() | 6179 | 0.00000000 | Aries Electronics | 55 | Una granela | Activo | - | A Través del Aguetero | DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas | Marco Cerrado | 42-6551 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 7 | 1 A | Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | 42 (2 x 21) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Cobre de Berilio | 0.110 "(2.78 mm) | - |
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