SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje TUPO Cuidadas Base Número de Producto Color Terminación Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Tipo de conector Paso Número de Filas Espaciado de Hileras Acabado de ContactO Grosor de Acabado de ContactO Calificación real (amplificador) Material de Alojamiento Calificación de Inflamabilidad de material TUPO de ContactO Pitch - Apareamiento Número de Posiciones Acabado de ContactO - Apareamiento Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento Acabado de ContactO - Post Grosor de Acabado de ContactO - Post Convertir de (Extreme Adaptador) Convertir A (Extreme del Adaptador) Número de Alfileres Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) Material de ContactO - Apareamiento Pitch - Post Material de ContactO - Post Longitud de la Publicacia de Terminacia Resistencia de ContactO Material de Tablero
06-8590-310C Aries Electronics 06-8590-310C 5.0470
RFQ
ECAD 6804 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado, Elevado 06-8590 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 6 (2 x 3) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
16-651000-10 Aries Electronics 16-651000-10 32.8877
RFQ
ECAD 3888 0.00000000 Aries Electronics CorrerO-A-CHIP® 651000 Una granela Activo - A Través del Aguetero - 16-6510 Soldar descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A - - 0.026 "(0.65 mm) - - Tarde 200.0 µin (5.08 µm) SSOP Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas 16 - 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.145 "(3.68 mm) Epoxi de vidrio FR4
42-1508-20 Aries Electronics 42-1508-20 14.9833
RFQ
ECAD 7730 0.00000000 Aries Electronics 508 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 42-1508 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 42 (2 x 21) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.360 "(9.14 mm) -
18-3513-10 Aries Electronics 18-3513-10 2.4442
RFQ
ECAD 4331 0.00000000 Aries Electronics LO-Pro®File, 513 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 18-3513 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 20 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 18 (2 x 9) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
20-350001-11-RC Aries Electronics 20-350001-11-RC 18.9582
RFQ
ECAD 4055 0.00000000 Aries Electronics CorrerO-A-CHIP® 350000 Tubo Activo - A Través del Aguetero - 20-3500 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado A752 EAR99 8536.69.4040 19 - - 0.050 "(1.27 mm) - - Estído 200.0 µin (5.08 µm) SOJ Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila 20 - 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) Epoxi de vidrio FR4
02-3625-31 Aries Electronics 02-3625-31 1.9089
RFQ
ECAD 6863 0.00000000 Aries Electronics 625 Una granela Activo A Través del Aguetero - 02-3625 negro Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Inmersión, Dil - Encabezado - 2 0.300 "(7.62 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Taza de Soldadura 2
10-6625-71 Aries Electronics 10-6625-71 5.1429
RFQ
ECAD 7587 0.00000000 Aries Electronics 625 Una granela Activo A Través del Aguetero - 10-6625 negro Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Inmersión, Dil - Encabezado 0.100 "(2.54 mm) 2 0.600 "(15.24 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Correos 10
16-8285-310C Aries Electronics 16-8285-310C 10.0717
RFQ
ECAD 8585 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado, Elevado 16-8285 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 16 (2 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
37-0518-10H Aries Electronics 37-0518-10h 4.0400
RFQ
ECAD 9323 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo Marco Abierto 37-0518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 37 (1 x 37) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
24-7500-10 Aries Electronics 24-7500-10 14.1085
RFQ
ECAD 4649 0.00000000 Aries Electronics 700 ascensor strip-line ™ Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo Alero 24-7500 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 24 (1 x 24) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
21-0600-20 Aries Electronics 21-0600-20 2.7472
RFQ
ECAD 9371 0.00000000 Aries Electronics 0600 Una granela Activo A Través del Aguetero - 21-0600 negro Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 SIP, SIL - Encabezado 0.100 "(2.54 mm) 1 - Estído 200.0 µin (5.08 µm) Correos 21
16-307349-11-RC Aries Electronics 16-307349-11-RC -
RFQ
ECAD 7760 0.00000000 Aries Electronics CorrerO-A-CHIP® 307349 Una granela Activo - A Través del Aguetero - 16-3073 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 - - 0.050 "(1.27 mm) Brota - Brota 10.0 µin (0.25 µm) PLCC Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila 16 - 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) Epoxi de vidrio FR4
22-3625-31 Aries Electronics 22-3625-31 12.5176
RFQ
ECAD 3070 0.00000000 Aries Electronics 625 Una granela Activo A Través del Aguetero - 22-3625 negro Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Inmersión, Dil - Encabezado 0.100 "(2.54 mm) 2 0.300 "(7.62 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Taza de Soldadura 22
02-3625-70 Aries Electronics 02-3625-70 1.1706
RFQ
ECAD 6305 0.00000000 Aries Electronics 625 Una granela Activo A Través del Aguetero - 02-3625 negro Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Inmersión, Dil - Encabezado - 2 0.300 "(7.62 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Correos 2
26-3625-11 Aries Electronics 26-3625-11 14.1085
RFQ
ECAD 5489 0.00000000 Aries Electronics 625 Una granela Activo A Través del Aguetero - 26-3625 negro Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Inmersión, Dil - Encabezado 0.100 "(2.54 mm) 2 0.300 "(7.62 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Ahorquillado 26
112-PRS21028-12 Aries Electronics 112-PRS21028-12 84.0300
RFQ
ECAD 7599 0.00000000 Aries Electronics PRS Una granela Activo -65 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA, ZIF (ZIP) Marco Cerrado 112-PRS Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS) UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) - Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.125 "(3.18 mm) -
24-4508-20 Aries Electronics 24-4508-20 14.8090
RFQ
ECAD 1779 0.00000000 Aries Electronics 508 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 24-4508 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.360 "(9.14 mm) -
26-6625-51 Aries Electronics 26-6625-51 22.5795
RFQ
ECAD 3297 0.00000000 Aries Electronics 625 Una granela Activo A Través del Aguetero - 26-6625 negro Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Inmersión, Dil - Encabezado 0.100 "(2.54 mm) 2 0.600 "(15.24 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Ahorquillado 26
12-680-191T Aries Electronics 12-680-191T 0.9368
RFQ
ECAD 6746 0.00000000 Aries Electronics 680 Banda Activo A Través del Aguetero Programable 12-680 negro Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Encabezmiento 0.100 "(2.54 mm) 2 0.300 "(7.62 mm) Estído 50.0 µin (1.27 µm) Alfiler 12
80-PRS15072-12 Aries Electronics 80-PRS15072-12 82.7600
RFQ
ECAD 2072 0.00000000 Aries Electronics PRS Una granela Activo -65 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA, ZIF (ZIP) Marco Cerrado 80-PRS1 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS) UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) - Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.125 "(3.18 mm) -
24-6575-11 Aries Electronics 24-6575-11 19.4747
RFQ
ECAD 3621 0.00000000 Aries Electronics 57 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 24-6575 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 10 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
10-2625-21 Aries Electronics 10-2625-21 3.3330
RFQ
ECAD 2463 0.00000000 Aries Electronics 625 Una granela Activo A Través del Aguetero - 10-2625 negro Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Inmersión, Dil - Encabezado 0.100 "(2.54 mm) 2 0.200 "(5.08 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Correos 10
25-7625-10 Aries Electronics 25-7625-10 13.2933
RFQ
ECAD 9393 0.00000000 Aries Electronics 700 ascensor strip-line ™ Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo Alero 25-7625 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 25 (1 x 25) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
24-0625-11 Aries Electronics 24-0625-11 13.1427
RFQ
ECAD 3789 0.00000000 Aries Electronics 0625 Una granela Activo A Través del Aguetero - 24-0625 negro Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Tira de Cabeza 0.100 "(2.54 mm) 1 - Brota 10.0 µin (0.25 µm) Ahorquillado 24
30-3503-20 Aries Electronics 30-3503-20 12.8965
RFQ
ECAD 2286 0.00000000 Aries Electronics 503 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 30-3503 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 30 (2 x 15) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.360 "(9.14 mm) -
42-3552-18 Aries Electronics 42-3552-18 147.1471
RFQ
ECAD 5408 0.00000000 Aries Electronics 55 Una granela Activo -55 ° C ~ 250 ° C A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 42-3552 Soldar - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 7 1 A PolieTherETherettetona (Mirada), Llena de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) 42 (2 x 21) Níquel Berilio 0.100 "(2.54 mm) Níquel Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
14-675-191TC Aries Electronics 14-675-191TC -
RFQ
ECAD 2627 0.00000000 Aries Electronics 675 Una granela Activo A Través del Aguetero Programable 14-675 negro Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Encabezmiento 0.100 "(2.54 mm) 2 0.300 "(7.62 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Alfiler 14
44-652000-10 Aries Electronics 44-652000-10 94.9160
RFQ
ECAD 1171 0.00000000 Aries Electronics CorrerO-A-CHIP® 652000 Una granela Activo - A Través del Aguetero - 44-6520 Soldar descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A - - 0.050 "(1.27 mm) - - Tarde 200.0 µin (5.08 µm) PLCC Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas 44 - 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) Epoxi de vidrio FR4
48-3553-11 Aries Electronics 48-3553-11 28.5517
RFQ
ECAD 1257 0.00000000 Aries Electronics 55 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 48-3553 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 6 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota - Brota - 48 (2 x 24) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
25-0513-10 Aries Electronics 25-0513-10 3.9400
RFQ
ECAD 1 0.00000000 Aries Electronics 0513 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo - 25-0513 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 25 (1 x 25) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock