SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje TUPO Cuidadas Base Número de Producto Color Terminación Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance ECCN Htsus Paquete estándar Tipo de conector Paso Número de Filas Espaciado de Hileras Acabado de ContactO Grosor de Acabado de ContactO Calificación real (amplificador) Material de Alojamiento Calificación de Inflamabilidad de material TUPO de ContactO Pitch - Apareamiento Número de Posiciones Acabado de ContactO - Apareamiento Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento Acabado de ContactO - Post Grosor de Acabado de ContactO - Post Convertir de (Extreme Adaptador) Convertir A (Extreme del Adaptador) Número de Alfileres Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) Material de ContactO - Apareamiento Pitch - Post Material de ContactO - Post Longitud de la Publicacia de Terminacia Resistencia de ContactO Material de Tablero
16-8625-10 Aries Electronics 16-8625-10 5.8722
RFQ
ECAD 4224 0.00000000 Aries Electronics 625 Una granela Activo A Través del Aguetero - 16-8625 negro Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Inmersión, Dil - Encabezado 0.100 "(2.54 mm) 2 0.800 "(20.32 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Ahorquillado 16
06-810-90C Aries Electronics 06-810-90C 6.8891
RFQ
ECAD 7424 0.00000000 Aries Electronics Vertisockets ™ 800 Una granela Activo - A Través del Aguetero, Ángulo Recto, vertical Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 06-810 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 6 (2 x 3) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
36-3570-10 Aries Electronics 36-3570-10 16.1088
RFQ
ECAD 4498 0.00000000 Aries Electronics 57 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 36-3570 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 36 (2 x 18) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
06-1518-11 Aries Electronics 15-1518-11 0.8363
RFQ
ECAD 9630 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas Marco Abierto 25-1518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 6 (2 x 3) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
84-PRS11032-12 Aries Electronics 84-PRS11032-12 76.9217
RFQ
ECAD 2873 0.00000000 Aries Electronics PRS Una granela Activo -65 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA, ZIF (ZIP) Marco Cerrado 84-PRS1 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS) UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) - Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.125 "(3.18 mm) -
14-C280-10T Aries Electronics 14-C280-10T 3.0502
RFQ
ECAD 1042 0.00000000 Aries Electronics Expulsario Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 14-C280 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 14 (2 x 7) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
23-0625-51 Aries Electronics 23-0625-51 20.3381
RFQ
ECAD 1349 0.00000000 Aries Electronics 0625 Una granela Activo A Través del Aguetero - 23-0625 negro Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Tira de Cabeza 0.100 "(2.54 mm) 1 - Brota 10.0 µin (0.25 µm) Ahorquillado 23
68-653000-10 Aries Electronics 68-653000-10 157.0867
RFQ
ECAD 6276 0.00000000 Aries Electronics CorrerO-A-CHIP® 653000 Una granela Activo - A Través del Aguetero Enchufe incluido 68-6530 Soldar descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A - UL94 V-0 0.050 "(1.27 mm) - - Tarde 200.0 µin (5.08 µm) PLCC Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas 68 - 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) Epoxi de vidrio FR4
08-6513-10 Aries Electronics 08-6513-10 1.3241
RFQ
ECAD 4390 0.00000000 Aries Electronics LO-Pro®File, 513 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 08-6513 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 8 (2 x 4) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
22-4501-21 Aries Electronics 22-4501-21 -
RFQ
ECAD 5156 0.00000000 Aries Electronics 501 Una granela Obsoleto -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 22 (2 x 11) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.410 "(10.41 mm) -
36-3553-18 Aries Electronics 36-3553-18 124.8943
RFQ
ECAD 6700 0.00000000 Aries Electronics 55 Una granela Activo -55 ° C ~ 250 ° C A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 36-3553 Soldar - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 7 1 A PolieTherETherettetona (Mirada), Llena de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) 36 (2 x 18) Níquel Berilio 0.100 "(2.54 mm) Níquel Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
28-6518-10E Aries Electronics 28-6518-10E 9.6900
RFQ
ECAD 2550 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 28-6518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 17 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
08-8750-610C Aries Electronics 08-8750-610C 6.4842
RFQ
ECAD 8190 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado, Elevado 08-8750 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 8 (2 x 4) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
C8118-04 Aries Electronics C8118-04 -
RFQ
ECAD 6189 0.00000000 Aries Electronics Edge-Grip ™, C81 Una granela Obsoleto -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 18 (2 x 9) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.675 "(17.15 mm) -
10-2820-90 Aries Electronics 10-2820-90 6.5246
RFQ
ECAD 8036 0.00000000 Aries Electronics Vertisockets ™ 800 Una granela Activo - A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 10-2820 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 10 (2 x 5) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.145 "(3.68 mm) -
18-1508-30 Aries Electronics 18-1508-30 7.1963
RFQ
ECAD 6406 0.00000000 Aries Electronics 508 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 18-1508 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 18 (2 x 9) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.500 "(12.70 mm) -
18-8670-610C Aries Electronics 18-8670-610C 11.6535
RFQ
ECAD 2280 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado, Elevado 18-8670 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 18 (2 x 9) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
10-8620-210C Aries Electronics 10-8620-210C -
RFQ
ECAD 2889 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado, Elevado 10-8620 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 10 (2 x 5) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
40-6570-11 Aries Electronics 40-6570-11 29.1900
RFQ
ECAD 4355 0.00000000 Aries Electronics 57 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 40-6570 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 7 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 40 (2 x 20) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
07-0501-21 Aries Electronics 07-0501-21 7.9447
RFQ
ECAD 5654 0.00000000 Aries Electronics 501 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Sorbo - 07-0501 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 34 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 7 (1 x 7) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.420 "(10.67 mm) -
18-3511-11 Aries Electronics 18-3511-11 8.2133
RFQ
ECAD 4071 0.00000000 Aries Electronics 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 18-3511 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 20 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 18 (2 x 9) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
40-7XXXX-10 Aries Electronics 40-7xxxx-10 -
RFQ
ECAD 5088 0.00000000 Aries Electronics 700 ascensor strip-line ™ Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo Alero 40-7xxx Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 40 (1 x 40) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
17-0625-31 Aries Electronics 17-0625-31 9.6173
RFQ
ECAD 5737 0.00000000 Aries Electronics 0625 Una granela Activo A Través del Aguetero - 17-0625 negro Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Tira de Cabeza 0.100 "(2.54 mm) 1 - Brota 10.0 µin (0.25 µm) Taza de Soldadura 17
24-6556-11 Aries Electronics 24-6556-11 16.5300
RFQ
ECAD 14 0.00000000 Aries Electronics 6556 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 24-655 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.130 "(3.30 mm) -
06-3518-00 Aries Electronics 06-3518-00 0.7999
RFQ
ECAD 8300 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 06-3518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 6 (2 x 3) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
16-8550-310C Aries Electronics 16-8550-310C 10.0717
RFQ
ECAD 8223 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado, Elevado 16-8550 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 16 (2 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
48-6554-18 Aries Electronics 48-6554-18 169.3817
RFQ
ECAD 5144 0.00000000 Aries Electronics 55 Una granela Activo -55 ° C ~ 250 ° C A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 48-6554 Soldar - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 6 1 A PolieTherETherettetona (Mirada), Llena de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) 48 (2 x 24) Níquel Berilio 0.100 "(2.54 mm) Níquel Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
14-8625-310C Aries Electronics 14-8625-310C 9.4798
RFQ
ECAD 7842 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado, Elevado 14-8625 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 14 (2 x 7) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
10-28440-10 Aries Electronics 10-28440-10 -
RFQ
ECAD 6463 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado, Elevado 10-2844 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 10 (2 x 5) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.140 "(3.56 mm) -
20-7455-10 Aries Electronics 20-7455-10 11.5988
RFQ
ECAD 2426 0.00000000 Aries Electronics 700 ascensor strip-line ™ Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo Alero 20-7455 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 20 (1 x 20) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock