SIC
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Osciladores (15893)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo)
VCC1-B3B-66M0000000 Microchip Technology VCC1-B3B-66M0000000 -
RFQ
 ECAD 8530 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSA1001DL1-027.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL1-027.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 3120 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Una granela Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSA1001 27 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
MV-9450AE-C1K-EEK430M000000 Microchip Technology MV-9450AE-C1K-EEY430M000000 -
RFQ
 ECAD 4176 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC1001CI2-016.0000 Microchip Technology DSC1001CI2-016.0000 1.0440
RFQ
 ECAD 6351 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 16 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSA1123CL3-100.0000VAO Microchip Technology DSA1123CL3-100.0000VAO -
RFQ
 ECAD 6180 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 100 MHz LVDS 2.25V ~ 3.6V - Alcanzar sin afectado 150-DSA1123CL3-100.0000VAO EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 20ppm - - 22 MA
DSC6001HI1A-030.0000T Microchip Technology DSC6001HI1A-030.0000T -
RFQ
 ECAD 2815 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 30 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
VT-706-EFE-2070-40M0000000 Microchip Technology VT-706-EFE-2070-40M0000000 -
RFQ
 ECAD 6123 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
VC-840-EAE-FAAN-38M8800000 Microchip Technology VC-840-EAE-FAAN-38M8800000 -
RFQ
 ECAD 4008 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-840 Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 38.88 MHz LVCMOS 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-VC-840-EAE-FAAN-38M8800000 EAR99 8541.60.0080 3.000 Habilitar/deshabilitar 13mA Cristal ± 25ppm - - 10 µA
OX-221-9102-49M152 Microchip Technology OX-221-9102-49M152 107.8200
RFQ
 ECAD 346 0.00000000 Tecnología de Microchip OX-221 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 1.000 "L x 0.866" W (25.40 mm x 22.00 mm) 0.486 "(12.35 mm) Montaje en superficie 7-smd, sin plomo Ocxo 49.152 MHz LVCMOS 3.3V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 100 - 700mA Cristal ± 5ppb - - -
DSC1001DI4-010.0503T Microchip Technology DSC1001DI4-010.0503T -
RFQ
 ECAD 6508 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 10.0503 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems - - - 15 µA
VC-806-EDW-FAAN-156M250000 Microchip Technology VC-806-EDW-FAAN-156M250000 -
RFQ
 ECAD 5473 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC1505AI3A-4M000000T Microchip Technology DSC1505AI3A-4M000000T -
RFQ
 ECAD 9400 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC150X Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie Almohadilla exposición 4-vdfn Xo (Estándar) 4 MHz LVCMOS 1.8V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1505AI3A-4M0000000000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.5mA Mems ± 20ppm - - 1 µA (typ)
DSC1001AI5-012.0000 Microchip Technology DSC1001AI5-012.0000 2.5900
RFQ
 ECAD 20 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 12 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 6.3MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1001BE5-020.0000 Microchip Technology DSC1001BE5-020.0000 2.5200
RFQ
 ECAD 2762 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 20 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 10ppm - - -
DSC1203BE3-100M0000 Microchip Technology DSC1203BE3-100M0000 -
RFQ
 ECAD 1656 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 100 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1203BE3-100M0000 EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 32MA (typ) Mems ± 20ppm - - 5 µA
VCA1-A0D-24M0001400 Microchip Technology VCA1-A0D-24M0001400 -
RFQ
 ECAD 2831 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tubo Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC6331MA1AB-025.0000 Microchip Technology DSC6331MA1AB-025.0000 -
RFQ
 ECAD 3417 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Bolsa Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6331 25 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6331MA1AB-025.0000 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 0.25%, Propagación Central -
VCC6-QAE-200M000000 Microchip Technology VCC6-QAE-200000000 -
RFQ
 ECAD 3629 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
VCC6-QAB-100M000000 Microchip Technology VCC6-QAB-100M000000 -
RFQ
 ECAD 5422 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Obsoleto descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC1001CI2-026.8000T Microchip Technology DSC1001CI2-026.8000T 0.9200
RFQ
 ECAD 3951 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 26.8 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - -
DSC6331CI1DA-025.0000T Microchip Technology DSC6331CI1DA-025.0000T -
RFQ
 ECAD 1642 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 25 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 150-dsc6331ci1da-025.0000ttr EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 1.50%, Propagación Central -
DSC1001AI5-066.0000 Microchip Technology DSC1001AI5-066.0000 -
RFQ
 ECAD 6432 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 66 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 7.1mA Mems ± 10ppm - - -
VC-709-ECE-KAAN-120M000000 Microchip Technology VC-709-ECE-KAAN-120M000000 -
RFQ
 ECAD 5472 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-709 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.067 "(1.70 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 120 MHz Lvpecl 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250 Habilitar/deshabilitar 45mA Cristal ± 50ppm - - -
DSC6001MI2A-022.0000 Microchip Technology DSC6001MI2A-022.0000 -
RFQ
 ECAD 7583 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Bolsa Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 22 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 150-DSC6001MI2A-022.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
VCC1-F2F-20M0000000 Microchip Technology VCC1-F2F-20M0000000 -
RFQ
 ECAD 8737 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
VPC1-B3C-48M0000000 Microchip Technology VPC1-B3C-48M0000000 -
RFQ
 ECAD 1468 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1001DL2-004.0000T Microchip Technology DSC1001DL2-004.0000T -
RFQ
 ECAD 8326 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 4 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 5 mm Mems ± 25ppm - - -
VCC6-LCF-212M500000 Microchip Technology VCC6-LCF-212M500000 -
RFQ
 ECAD 8816 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Obsoleto descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC1121AI3-025.0000 Microchip Technology DSC1121AI3-025.0000 -
RFQ
 ECAD 9157 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1121 25 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 20ppm - - 22 MA
DSC6111BI1B-050.0000T Microchip Technology DSC6111BI1B-050.0000T 1.2000
RFQ
 ECAD 2462 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 50 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1,5 µA (Típico)
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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