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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Freacuencia | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Real - Suministro (Max) | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSC6013HL2B-048.0000T | - | ![]() | 5690 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 48 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6013HL2B-048.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 1.5 µA | |||
![]() | DSC6102JI1B-024.0000 | - | ![]() | 2621 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 24 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6102JI1B-024.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | |||
![]() | DSC6001MI1B-008.0000T | - | ![]() | 7184 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6001MI1B-008.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||
![]() | DSC1001DI2-001.8432T | - | ![]() | 9632 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 1.8432 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSC1033AI1-075.0000T | - | ![]() | 9936 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo | Xo (Estándar) | 75 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 4MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1 µA | |||
![]() | DSC1001CI2-032.7680 | - | ![]() | 8023 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 32.768 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 7.2MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSC1001DL1-024.0000T | - | ![]() | 6108 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 24 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | VCC1-G3D-18M4320000 | - | ![]() | 7510 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.075 "(1.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 18.432 MHz | CMOS | 2.5V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VCC1-G3D-18M4320000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Habilitar/deshabilitar | 7 MMA | Cristal | ± 50ppm | - | - | 30 µA | |||
![]() | DSC1103BI2-235.0000T | - | ![]() | 1514 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1103 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1103 | 235 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1103BI2-235.00000000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 32MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 95 µA | |
![]() | MO-9000AE-7E-HE-66M0000000 | - | ![]() | 9668 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | |||||||||||||||||||||
![]() | DSC1001CI5-004.9152 | 2.5100 | ![]() | 167 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 4.9152 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 576-4616 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 15 µA | |
![]() | DSC1033DI1-044.0000 | - | ![]() | 3268 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1033 | 44 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 4MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1 µA | ||
![]() | VCC6-QCD-200000000 | - | ![]() | 8842 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||
![]() | DSC1001DI5-013.3333T | - | ![]() | 8072 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 13.3333 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSC1123CI1-027.0000 | 2.5600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1123 | 27 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 22 MA | ||
![]() | DSC1001CI2-003.8000T | - | ![]() | 1875 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1001 | 3.8 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | - | ± 25ppm | - | 15 µA | ||
![]() | MO-9100AE-4F-EE-2M04800000 | - | ![]() | 1041 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||
![]() | DSA1223CL3-125M0000VAO | - | ![]() | 1667 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa12x3 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 125 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1223CL3-125M0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 32MA (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | 23 Ma (typ) | |||
![]() | VC-714-ECE-KAAN-150M000000TR | - | ![]() | 6057 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-714 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.071 "(1.80 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 150 MHz | Lvpecl | 3.3V | descascar | 150-VC-714-ECE-KAAN-150M000000TR | 1 | Habilitar/deshabilitar | 70 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | |||||||
![]() | VTB1-1011-40M0000000 | - | ![]() | 9006 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VTB1 | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 50 ° C | - | 0.720 "L x 0.472" W (18.30 mm x 12.00 mm) | 0.197 "(5.00 mm) | Montaje en superficie | 14-smd, sen plomo, 4 cables | Tcxo | 40 MHz | HCMOS, TTL | - | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VTB1-1011-40M0000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | 20 Ma | Cristal | - | - | - | - | |||
![]() | DSC6011ci1a-013.5600 | - | ![]() | 1724 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 13.56 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | ± 50ppm | - | - | ||||
![]() | VT-827-EFH-206A-40M0000000 | - | ![]() | 3930 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VT-827 | Banda | Activo | -30 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.039 "(1.00 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | VCTCXO | 40 MHz | Onda sinusoidal recortada | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VT-827-EFH-206A-40M0000000 | EAR99 | 8541.60.0080 | 100 | Control de amplitud | 2mera | Cristal | ± 2ppm | ± 5ppm | - | - | |||
![]() | DSC1001DL5-006.0000 | - | ![]() | 5587 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 6 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1001DL5-006.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 6.5mA | Mems | ± 10ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSC1123CI2-266.5000 | - | ![]() | 2964 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1123 | 266.5 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Mems | ± 25ppm | - | - | - | ||
![]() | DSC1018DI2-015.0000 | - | ![]() | 6649 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1018 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 15 MHz | CMOS | 1.8V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 3mera | Mems | ± 25ppm | - | - | 1 µA | |||
![]() | DSC6011JA1B-040.0000 | - | ![]() | 4454 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 40 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6011JA1B-040.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 80 µA (tipos) | ||||
![]() | DSC1001DI1-025.0008 | - | ![]() | 9541 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 25.0008 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | VCC4-H3D-33M0000000 | - | ![]() | 7042 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||
![]() | MX554EBG16M0000 | - | ![]() | 1725 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-MX554EBG16M0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | ||||||||||||||||||||
![]() | DSC1001CL1-050.0000 | - | ![]() | 3510 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 50 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 7.2MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA |
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