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Osciladores (15893)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo)
DSC6011ME1B-032K768 Microchip Technology DSC6011ME1B-032K768 -
RFQ
 ECAD 4824 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 32.768 kHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6011ME1B-032K768 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1,5 µA (Típico)
VC-826-EDE-KAAN-50M0000000 Microchip Technology VC-826-ODE-KAAN-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 6378 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC6001JI2A-010.0000T Microchip Technology DSC6001JI2A-010.0000T -
RFQ
 ECAD 6534 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 10 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSA1121CA2-125.0000TVAO Microchip Technology DSA1121CA2-125.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 3086 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 125 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1121CA2-125.00000000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
MX555ABA850M000 Microchip Technology MX555ABA850M000 -
RFQ
 ECAD 2204 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx55 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) MX555ABA850M000 850 MHz Lvpecl 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 60 Habilitar/deshabilitar 120 Ma Cristal ± 50ppm - - -
DSC6331HE1FA-016.0000 Microchip Technology DSC6331HE1FA-016.0000 -
RFQ
 ECAD 8454 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Bolsa Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C - 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 16 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 100 - 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 2.50%, Propagación Central 80 µA (tipos)
DSC1001CL5-044.0000 Microchip Technology DSC1001CL5-044.0000 -
RFQ
 ECAD 8685 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 44 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1033CI1-050.0000T Microchip Technology DSC1033CI1-050.0000T -
RFQ
 ECAD 2333 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 50 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 4mA Mems ± 50ppm - - 1 µA
DSC6083JI2A-032K786 Microchip Technology DSC6083JI2A-032K786 -
RFQ
 ECAD 4114 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 32.768 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 140 - 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1121DE3-150.3330 Microchip Technology DSC1121DE3-150.3330 -
RFQ
 ECAD 5685 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1121 150.333 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems - ± 20ppm - 22 MA
DSA1101BA3-008.0000TVAO Microchip Technology DSA1101BA3-008.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 3993 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSA1101 8 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSA1101BA3-008.0000TVAO EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 20ppm - - 95 µA
DSC6003CI2A-016.0000T Microchip Technology DSC6003CI2A-016.0000T -
RFQ
 ECAD 1136 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 16 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.25 mA Mems ± 25ppm - - -
DSC1001CI1-064.0000T Microchip Technology DSC1001CI1-064.0000T -
RFQ
 ECAD 9354 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 64 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems - ± 50ppm - 15 µA
DSC1123CI2-432.0000 Microchip Technology DSC1123CI2-432.0000 3.2000
RFQ
 ECAD 7928 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1123 432 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1121AM1-026.0000T Microchip Technology DSC1121am1-026.0000T -
RFQ
 ECAD 3960 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 125 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) 26 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1121am1-026.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1121CE2-066.6600T Microchip Technology DSC1121CE2-066.6600T -
RFQ
 ECAD 3865 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 66.66 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSA6101JL3B-027.0000TVAO Microchip Technology DSA6101JL3B-027.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 3221 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSA6101 27 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6101JL3B-027.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC6111JI1B-026.0000T Microchip Technology DSC6111JI1B-026.0000T 0.8640
RFQ
 ECAD 2994 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 26 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-DSC6111JI1B-026.0000TTR 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1,5 µA (Típico)
VCC6-QCD-125M000000 Microchip Technology VCC6-QCD-125M000000 -
RFQ
 ECAD 7805 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
VC-820-EAE-KAAN-3M13600000 Microchip Technology VC-820-EAE-KAAN-3M13600000 -
RFQ
 ECAD 7182 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-820 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.047 "(1.20 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 3.136 MHz CMOS 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-VC-820-EAE-KAAN-3M13600000TR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 6mA Cristal ± 50ppm - - 5 µA
DSC6102MA2B-008.0000T Microchip Technology DSC6102MA2B-008.0000T -
RFQ
 ECAD 3028 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 8 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6102MA2B-008.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6001HI2B-038.4000T Microchip Technology DSC6001HI2B-038.4000T -
RFQ
 ECAD 6127 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 38.4 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001HI2B-038.4000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6001HE2A-010.0000T Microchip Technology DSC6001HE2A-010.0000T -
RFQ
 ECAD 1691 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 10 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems - ± 25ppm - -
DSC1001CL1-111.0000 Microchip Technology DSC1001CL1-111.0000 -
RFQ
 ECAD 5757 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 111 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 8.7mA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1123CI1-050.0000T Microchip Technology DSC1123CI1-050.0000T 1.9400
RFQ
 ECAD 6399 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1123 50 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 22 MA Mems ± 50ppm - - -
M906101JI1B-050.0000 Microchip Technology M906101JI1B-050.0000 -
RFQ
 ECAD 7381 0.00000000 Tecnología de Microchip M9061XX Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 50 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 150-M906101JI1B-050.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 4MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC1001DI2-024.0004T Microchip Technology DSC1001DI2-024.0004T -
RFQ
 ECAD 8497 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 24.0004 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
VC-830-EDE-KAAN-200M0000000TR Microchip Technology VC-830-ODE-KAAN-200M0000000TR -
RFQ
 ECAD 7791 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-830 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 200 MHz LVDS 3.3V descascar 150-VC-830-ODE-KAAN-20000000TR 1 Habilitar/deshabilitar 66MA Cristal ± 50ppm - - 30 µA
DSA6141HA1B-018.3420VAO Microchip Technology DSA6141HA1B-018.3420VAO -
RFQ
 ECAD 2749 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xx Bolsa Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 18.342 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6141HA1B-018.3420VAO EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC1122BE1-156.2500T Microchip Technology DSC1122BE1-156.2500T 3.0700
RFQ
 ECAD 11 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1122 156.25 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems ± 50ppm - - 22 MA
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