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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Freacuencia | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Real - Suministro (Max) | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSC1102CI1-050.0000 | - | ![]() | 3862 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1102 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1102 | 50 MHz | Lvpecl | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 58 Ma | Mems | ± 50ppm | - | - | 95 µA | ||
![]() | DSC1030BC1-003.6864 | - | ![]() | 1519 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1030, PureSilicon ™ | Tubo | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1030 | 3.6864 MHz | CMOS | 3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | En Espera (Potencia) | 3mera | Mems | ± 50ppm | - | - | 1 µA | ||
![]() | DSC1001AE5-004.0000 | 2.5500 | ![]() | 224 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 4 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | En Espera (Potencia) | 6.5mA | Mems | ± 10ppm | - | - | - | ||
![]() | DSC1033BI1-050.0000T | - | ![]() | 6741 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 50 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 4MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1 µA | |||
![]() | VT-822-HAE-5060-25M0000000 | - | ![]() | 5199 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||
![]() | DSC6001JI3B-003K000 | - | ![]() | 9218 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSC6001 | 3 kHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6001JI3B-003K000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | ||
![]() | DSA1101DI1-050.0000VAO | - | ![]() | 3653 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1101 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1101 | 50 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1101DI1-050.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 35mA | Mems | ± 50ppm | - | - | 95 µA | ||
![]() | VC-709-ODE-FAAN-66M6670000_SNPB | - | ![]() | 5735 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-709 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.067 "(1.70 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 66.667 MHz | LVDS | 3.3V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Habilitar/deshabilitar | 17 MAPA | Cristal | ± 25ppm | - | - | - | ||||
![]() | DSC6111JI1B-025.0000T | - | ![]() | 2239 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSC6111 | 25 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | ||
![]() | Mx575abb200m000-tr | - | ![]() | 1674 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx57 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | Mx575abb200m000 | 200 MHz | LVDS | 2.375V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 90 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | ||
![]() | DSC6001JI2B-020.0000 | 0.9000 | ![]() | 6606 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 20 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | 150-DSC6001JI2B-020.0000 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | |||||||
![]() | M911201CI2-125M0000 | - | ![]() | 7154 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | M9112x1 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 125 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | 150-M911201CI2-125M0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 27 Ma (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 23 Ma (typ) | |||||
![]() | DSC1001DI2-024.0000T | 1.4500 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 24 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSC1028CI2-024.0000 | - | ![]() | 3489 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1028 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1028 | 24 MHz | CMOS | 2.8V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 1 µA | ||
![]() | DSC1121BI2-012.2880T | - | ![]() | 1762 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1121 | 12.288 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Mems | ± 25ppm | - | - | 22 MA | ||
![]() | DSC1522JI3A-50M00000T | - | ![]() | 3480 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC152X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 50 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1522JI3A-50M00000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 7.5mA | Mems | ± 20ppm | - | - | - | ||||
![]() | VC-840-EAE-FAAN-38M8800000TR | - | ![]() | 7155 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-840 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 38.88 MHz | LVCMOS | 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-VC-840-EAE-FAAN-38M8800000TR | EAR99 | 8541.60.0080 | 3.000 | Habilitar/deshabilitar | 13mA | Cristal | ± 25ppm | - | - | 10 µA | ||||
![]() | VC-709-ECE-KAAN-75M0000000 | - | ![]() | 4489 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-709 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.067 "(1.70 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 75 MHz | Lvpecl | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | Habilitar/deshabilitar | 45mA | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | |||
![]() | DSC6331HL1AB-072.5000 | - | ![]() | 6460 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC63XX | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | DSC6331 | 72.5 MHz | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6331HL1AB-072.5000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | ± 0.25%, Propagación Central | - | ||
![]() | DSC1018DE1-125.0000T | - | ![]() | 3046 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1018 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 125 MHz | CMOS | 1.8V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6mA | Mems | ± 50ppm | - | - | 1 µA | |||
![]() | DSC1121DE5-072.0000T | - | ![]() | 3235 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1121 | 72 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Mems | - | ± 10ppm | - | 22 MA | |||
![]() | DSC1102DI2-050.0000 | - | ![]() | 8464 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1102 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1102 | 50 MHz | Lvpecl | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 58 Ma | Mems | ± 25ppm | - | - | 95 µA | ||
![]() | DSC1103CE2-020.0000 | - | ![]() | 7400 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1103 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 20 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1103CE2-020.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 32MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 95 µA | |||
![]() | DSC6101JA2B-025.0000 | 1.0320 | ![]() | 6037 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSC6101 | 25 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | ||
![]() | DSC1122CI5-047.9990 | - | ![]() | 2598 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1122 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1122 | 47.999 MHz | Lvpecl | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 58 Ma | Mems | ± 10ppm | - | - | 22 MA | ||
![]() | VC-708-ODE-FNXN-157M326900TR | - | ![]() | 7319 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-708 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.071 "(1.80 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 157.3269 MHz | LVDS | 3.3V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VC-708-ODE-FNXN-157M326900TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | - | 48 Ma | Cristal | ± 25ppm | - | - | - | |||
![]() | VCC1-G3C-28M0000000_SNPB | - | ![]() | 4896 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | |||||||||||||||||||||
![]() | HT-MM900AC-7K-EE-28M8000000 | - | ![]() | 7505 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | |||||||||||||||||||||
![]() | DSC1123DI5-125.0060T | - | ![]() | 8819 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 125.006 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1123DI5-125.0060TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 22 MA | ||
![]() | DSC6183ME2A-150K000T | - | ![]() | 3412 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 150 kHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - |
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