SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo)
DSA6101JL2B-032K768TVAO Microchip Technology DSA6101JL2B-032K768TVAO -
RFQ
ECAD 1537 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 32.768 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6101JL2B-032K768TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1001CI2-020.0037 Microchip Technology DSC1001CI2-020.0037 -
RFQ
ECAD 1907 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 20.0037 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001CI2-020.0037 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC6083CI1A-100K000 Microchip Technology DSC6083CI1A-100K000 -
RFQ
ECAD 5498 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 100 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 110 - 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
VC-709-ECW-KAAN-25M0000000TR Microchip Technology VC-709-ECW-KAAN-25M0000000TR -
RFQ
ECAD 2782 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-709 Tape & Reel (TR) Activo -10 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.067 "(1.70 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 25 MHz Lvpecl 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VC-709-ECW-KAAN-25M0000000TR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 45mA Cristal ± 50ppm - - -
DSA6001MI2B-032.7680VAO Microchip Technology DSA6001MI2B-032.7680VAO -
RFQ
ECAD 6940 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa60xx Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSA6001 32.768 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6001MI2B-032.7680VAO EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1124CE2-027.0000T Microchip Technology DSC1124CE2-027.0000T -
RFQ
ECAD 3670 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1124 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1124 27 MHz HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1124CE2-027.0000T EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 42MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1001AE1-040.0000 Microchip Technology DSC1001AE1-040.0000 -
RFQ
ECAD 6098 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie Almohadilla exposición 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 40 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems - ± 50ppm - 15 µA
DSC1001BI1-050.0000 Microchip Technology DSC1001BI1-050.0000 1.2200
RFQ
ECAD 2521 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 50 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC6183HI1A-720K000 Microchip Technology DSC6183HI1A-720K000 -
RFQ
ECAD 5922 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 720 kHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-DSC6183HI1A-720K000 EAR99 8542.39.0001 100 - 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC1001DI2-032.7680 Microchip Technology DSC1001DI2-032.7680 -
RFQ
ECAD 3075 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 32.768 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1121DI1-060.0000T Microchip Technology DSC1121DI1-060.0000T -
RFQ
ECAD 8744 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 60 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1122AE1-025.0000 Microchip Technology DSC112222AE1-025.0000 -
RFQ
ECAD 1722 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1122 25 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1001AI2-120.0000 Microchip Technology DSC1001AI2-120.0000 -
RFQ
ECAD 9889 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 120 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 8.7mA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC6001HI2A-026.0000T Microchip Technology DSC6001HI2A-026.0000T -
RFQ
ECAD 2398 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 26 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 150-DSC6001HI2A-026.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
HTM6101MA2B-050.0000 Microchip Technology HTM6101MA2B-050.0000 -
RFQ
ECAD 3283 0.00000000 Tecnología de Microchip Htm61xx Bolsa Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Tcxo 50 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-HTM6101MA2B-050.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 4MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1001AI5-002.0480T Microchip Technology DSC1001AI5-002.0480T -
RFQ
ECAD 7134 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 2.048 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001AI5-002.0480TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1004DI5-024.0000T Microchip Technology DSC1004DI5-024.0000T -
RFQ
ECAD 5077 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1004 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1004 24 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1004DI5-024.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1003CI2-027.0000 Microchip Technology DSC1003CI2-027.0000 -
RFQ
ECAD 5526 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1003 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1003 27 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 7.1mA Mems ± 25ppm - - -
VCC4-B3D-25M0000000TR Microchip Technology VCC4-B3D-25M0000000TR -
RFQ
ECAD 8463 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC4 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-VCC4-B3D-25M0000000TR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 20 Ma Cristal ± 50ppm - - 30 µA
DSC6101MI2B-006.1679T Microchip Technology DSC6101MI2B-006.1679T -
RFQ
ECAD 8769 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6101 6.1679 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6101MI2B-006.1679T EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1121BM1-100.0000 Microchip Technology DSC1121BM1-100.0000 1.8480
RFQ
ECAD 1507 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1121 100 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
VT-501-EAE-2060-61M4400000 Microchip Technology VT-501-EAE-2060-61M4400000 -
RFQ
ECAD 5222 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1101DM2-012.0000T Microchip Technology DSC1101DM2-012.0000T 1.5120
RFQ
ECAD 9513 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 12 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 25ppm - - 95 µA
VCC1-G2C-96M0000000 Microchip Technology VCC1-G2C-96M0000000 -
RFQ
ECAD 1941 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1122NL5-025.0006T Microchip Technology DSC1122NL5-025.0006T -
RFQ
ECAD 8188 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1122 25.0006 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems ± 10ppm - - 22 MA
VC-820-9013-24M5760000 Microchip Technology VC-820-9013-24M5760000 -
RFQ
ECAD 4235 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-820 Banda Activo - - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.047 "(1.20 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 24.576 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 3.000 Habilitar/deshabilitar 7 MMA Cristal - - - 10 µA
DSC1122NE2-150.0000T Microchip Technology DSC1122NE2-150.0000T -
RFQ
ECAD 6672 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1122 150 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC6011MI2B-080.0000 Microchip Technology DSC6011MI2B-080.0000 -
RFQ
ECAD 4307 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 80 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6011MI2B-080.0000 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
MO-9200AE-D5F-EE150M000000 Microchip Technology MO-9200AE-D5F-EE150M000000 -
RFQ
ECAD 8202 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC6111CI2A-024.0000 Microchip Technology DSC6111CI2A-024.0000 -
RFQ
ECAD 3196 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) 150-DSC6111CI2A-024.0000 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock