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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Freacuencia | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Real - Suministro (Max) | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSC1018DI1-028.6363T | - | ![]() | 9395 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1018 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 28.6363 MHz | CMOS | 1.8V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1 µA | ||
![]() | DSC1018DI1-050.0000T | - | ![]() | 5625 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1018 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1018 | 50 MHz | CMOS | 1.8V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 4MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1 µA | |
![]() | DSC1025DI2-025.0000T | - | ![]() | 3554 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1025 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1025 | 25 MHz | CMOS | 2.5V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 1 µA | |
![]() | DSC1030BC1-027.0000T | - | ![]() | 1741 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1030, PureSilicon ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 27 MHz | CMOS | 3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1 µA | ||
![]() | DSC1030BI1-008.0000T | - | ![]() | 7892 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1030, PureSilicon ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 8 MHz | CMOS | 3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1 µA | ||
![]() | DSC1030BI1-050.0000T | - | ![]() | 3136 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1030, PureSilicon ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1030 | 50 MHz | CMOS | 3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 4MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1 µA | |
![]() | DSC1030BI1-066.6666T | - | ![]() | 8914 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1030, PureSilicon ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 66.6666 MHz | CMOS | 3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 4MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1 µA | ||
![]() | DSC103333AE1-040.0000T | - | ![]() | 1753 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo | Xo (Estándar) | DSC1033 | 40 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 4MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1 µA | |
![]() | DSC1033AI1-001.5000T | - | ![]() | 2263 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo | Xo (Estándar) | DSC1033 | 1.5 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1 µA | |
![]() | DSC103333AI2-008.0000T | - | ![]() | 7957 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo | Xo (Estándar) | 8 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 1 µA | ||
![]() | DSC103333AI2-012.0000T | - | ![]() | 2497 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo | Xo (Estándar) | DSC1033 | 12 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 1 µA | |
![]() | DSC1033BC1-012.0000T | - | ![]() | 2081 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1033 | 12 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1 µA | |
![]() | DSC1033BC1-050.0000T | - | ![]() | 7917 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1033 | 50 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 4MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1 µA | |
![]() | DSC1033BE1-024.5760T | - | ![]() | 9807 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1033 | 24.576 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1 µA | |
![]() | DSC1033BE1-027.0000T | - | ![]() | 9291 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1033 | 27 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1 µA | |
![]() | DSC1033BE2-125.0000T | - | ![]() | 8319 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 125 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 10 Ma | Mems | ± 25ppm | - | - | 1 µA | ||
![]() | DSC1033BI1-004.0000T | - | ![]() | 6239 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 4 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1 µA | ||
![]() | DSC1033BI2-100.0000T | - | ![]() | 4806 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1033 | 100 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 5 Ma (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 1 µA | |
![]() | DSC1033CE1-016.0000T | - | ![]() | 6476 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1033 | 16 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1 µA | |
![]() | DSC1033CE2-050.0000T | - | ![]() | 2387 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 50 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 4MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 1 µA | ||
![]() | DSC1033CI1-008.0000T | - | ![]() | 6076 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 8 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1 µA | ||
![]() | DSC1033CI1-020.0000T | - | ![]() | 2520 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 20 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1 µA | ||
![]() | DSC1033CI1-040.0000T | - | ![]() | 2236 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 40 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 4MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1 µA | ||
![]() | DSC1033CI1-064.0000T | - | ![]() | 2875 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1033 | 64 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 4MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1 µA | |
![]() | DSC1033CI1-080.0000T | - | ![]() | 1064 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 80 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 5 Ma (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1 µA | ||
![]() | DSC1033CI2-008.1920T | - | ![]() | 6578 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1033 | 8.192 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 1 µA | |
![]() | DSC1033DI1-012.0000T | - | ![]() | 2652 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 12 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1 µA | ||
![]() | DSC1033CI1-011.2896 | - | ![]() | 6906 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 11.2896 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1 µA | ||
![]() | DSC1101BI5-024.5760 | 2.1100 | ![]() | 7667 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1101 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1101 | 24.576 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | En Espera (Potencia) | 35mA | Mems | ± 10ppm | - | - | 95 µA | |
![]() | DSC1101CI5-045.0000 | - | ![]() | 1146 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1101 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1101 | 45 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 35mA | Mems | ± 10ppm | - | - | 95 µA |
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