SIC
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Osciladores (15893)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo)
HTM6101JA1B-024.0000 Microchip Technology HTM6101JA1B-024.0000 -
RFQ
 ECAD 2563 0.00000000 Tecnología de Microchip Htm61xx Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Tcxo 24 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-HTM6101JA1B-024.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 4MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
HTM6101JA3B-100.0000T Microchip Technology HTM6101JA3B-100.0000T -
RFQ
 ECAD 6687 0.00000000 Tecnología de Microchip Htm61xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Tcxo 100 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-HTM6101JA3B-100.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 4MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
M921223NI3-233M3333 Microchip Technology M921223NI3-233M3333 -
RFQ
 ECAD 9289 0.00000000 Tecnología de Microchip M9212X3 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 233.3333 MHz LVDS 2.5V, 3.3V descascar 150-M921223NI3-233M3333 EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 20ppm - - 23 Ma (typ)
HTM6101JA1B-024.0000T Microchip Technology HTM6101JA1B-024.0000T -
RFQ
 ECAD 1136 0.00000000 Tecnología de Microchip Htm61xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Tcxo 24 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-HTM6101JA1B-024.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 4MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
M921223CL1-100M0000T Microchip Technology M921223CL1-100M0000T -
RFQ
 ECAD 2892 0.00000000 Tecnología de Microchip M9212X3 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 100 MHz LVDS 2.5V, 3.3V descascar 150-M921223CL1-100M0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 50ppm - - 23 Ma (typ)
DSC1102AE1-125.0000T Microchip Technology DSC1102AE1-125.0000T -
RFQ
 ECAD 8304 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1102 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1102 125 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 58 Ma Mems ± 50ppm - - 95 µA
DSC1033AI2-033.3333T Microchip Technology DSC103333AI2-033.333333T -
RFQ
 ECAD 4463 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) 33.3333 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1 µA
DSC6001MI2A-048.0000T Microchip Technology DSC6001MI2A-048.0000T -
RFQ
 ECAD 8039 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 48 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 150-DSC6001MI2A-048.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1001DI1-014.7456T Microchip Technology DSC1001DI1-014.7456T -
RFQ
 ECAD 7025 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 14.7456 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1102CI2-400.0000T Microchip Technology DSC1102CI2-400.0000T -
RFQ
 ECAD 9785 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1102 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1102 400 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 58 Ma Mems ± 25ppm - - 95 µA
MX574BNR805M664-TR Microchip Technology MX574BNR805M664-TR -
RFQ
 ECAD 4261 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx55 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) MX574BNR805M664 805.664062 MHz Lvpecl 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 120 Ma Cristal ± 50ppm - - -
VCC4-F3F-100M000000 Microchip Technology VCC4-F3F-100M000000 -
RFQ
 ECAD 5538 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
VCB1-F0F-40M0000000 Microchip Technology VCB1-F0F-40M0000000 -
RFQ
 ECAD 7560 0.00000000 Tecnología de Microchip VCB1 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.500 "L x 0.500" W (12.70 mm x 12.70 mm) 0.257 "(6.53 mm) A Través del Aguetero 8-dip, 4 cables (Medio Tamaña, Lata de Metal) Xo (Estándar) 40 MHz CMOS 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VCB1-F0F-40M0000000 EAR99 8542.39.0001 100 - 20 Ma Cristal ± 25ppm - - -
DSC1102DI2-125.0000T Microchip Technology DSC1102DI2-125.0000T -
RFQ
 ECAD 9712 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1102 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1102 125 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 58 Ma Mems ± 25ppm - - 95 µA
DSC1124CL5-027.0000T Microchip Technology DSC1124CL5-027.0000T -
RFQ
 ECAD 3493 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1124 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1124 27 MHz HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 42MA Mems - ± 10ppm - 22 MA
DSC1001AI5-002.4576T Microchip Technology DSC1001AI5-002.4576T -
RFQ
 ECAD 8542 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 2.4576 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC6331HI2AA-031.9488 Microchip Technology DSC6331HI2AA-031.9488 -
RFQ
 ECAD 9520 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Bolsa Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 31.9488 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 100 - 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 0.25%, Propagación Central -
DSC1123DI5-200.0000T Microchip Technology DSC1123DI5-200.0000T -
RFQ
 ECAD 2960 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1123 200 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 10ppm - - 22 MA
DSC1121CL5-050.0000T Microchip Technology DSC1121CL5-050.0000T -
RFQ
 ECAD 5125 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 50 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 10ppm - - 22 MA
DSC1104CM3-100.0000T Microchip Technology DSC1104CM3-100.0000T -
RFQ
 ECAD 3024 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1104 Tape & Reel (TR) Activo - - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1104 100 MHz HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 42MA Mems ± 20ppm - - 95 µA
DSC1101DM2-027.0000 Microchip Technology DSC1101DM2-027.0000 -
RFQ
 ECAD 1252 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 27 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 25ppm - - 95 µA
VCC1-B3F-4M00000000 Microchip Technology VCC1-B3F-4M00000000 -
RFQ
 ECAD 1248 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.075 "(1.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 4 MHz CMOS 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VCC1-B3F-4M000000000000TR EAR99 8542.39.0001 1 Habilitar/deshabilitar 7 MMA Cristal ± 25ppm - - 30 µA
DSC1001CL1-024.0000T Microchip Technology DSC1001CL1-024.0000T -
RFQ
 ECAD 2831 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 24 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC6301JI2FB-002.0000 Microchip Technology DSC6301JI2FB-002.0000 -
RFQ
 ECAD 6193 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6301 2 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6301JI2FB-002.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 2.50%, Propagación Central -
DSC6001CI1A-080.0000T Microchip Technology DSC6001CI1A-080.0000T -
RFQ
 ECAD 8066 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 80 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6001CI1A-052.0000T Microchip Technology DSC6001CI1A-052.0000T -
RFQ
 ECAD 1578 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 52 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) 150-DSC6001CI1A-052.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC1033BI1-025.0000 Microchip Technology DSC1033BI1-025.0000 -
RFQ
 ECAD 8527 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1 µA
VCC6-QAD-100M000000 Microchip Technology VCC6-QAD-100M000000 -
RFQ
 ECAD 9784 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Obsoleto descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC1001CL2-026.0000 Microchip Technology DSC1001CL2-026.0000 -
RFQ
 ECAD 9545 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 26 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001CL2-026.0000 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC6001CI2A-060.0000T Microchip Technology DSC6001CI2A-060.0000T -
RFQ
 ECAD 6714 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 60 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
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    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

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    30,000,000

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

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