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Osciladores (15893)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo)
DSC1001BI2-075.0000 Microchip Technology DSC1001BI2-075.0000 -
RFQ
 ECAD 4801 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 75 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 8.7mA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1103DI2-312.5000T Microchip Technology DSC1103DI2-312.5000T -
RFQ
 ECAD 4796 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 312.5 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Mems - ± 25ppm - 95 µA
DSC1001DI5-008.2000T Microchip Technology DSC1001DI5-008.2000T -
RFQ
 ECAD 3298 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 8.2 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
M921223NI3-200M0000 Microchip Technology M921223NI3-200M0000 -
RFQ
 ECAD 1826 0.00000000 Tecnología de Microchip M9212X3 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 200 MHz LVDS 2.5V, 3.3V descascar 150-M921223NI3-200M0000 EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 20ppm - - 23 Ma (typ)
DSC1033CI2-037.1250 Microchip Technology DSC1033CI2-037.1250 -
RFQ
 ECAD 4349 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1033 37.125 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1 µA
DSC1001CI2-012.2880 Microchip Technology DSC1001CI2-012.2880 -
RFQ
 ECAD 9942 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 12.288 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
VCC1-B3B-133M000000 Microchip Technology VCC1-B3B-133M000000 -
RFQ
 ECAD 9338 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC6053HE3B-008.0000 Microchip Technology DSC6053HE3B-008.0000 -
RFQ
 ECAD 1377 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 8 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6053HE3B-008.0000 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC1001AI2-032.0000T Microchip Technology DSC1001AI2-032.0000T 1.2900
RFQ
 ECAD 1702 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 32 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1003CL2-066.0000 Microchip Technology DSC1003CL2-066.0000 -
RFQ
 ECAD 4969 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1003 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1003 66 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 7.1mA Mems ± 25ppm - - -
DSA1001DL3-012.5000VAO Microchip Technology DSA1001DL3-012.5000VAO -
RFQ
 ECAD 3597 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSA1001 12.5 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1001DL3-012.5000VAO EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 20ppm - - 15 µA
VC-709-HDE-FAAN-125M000000 Microchip Technology VC-709-HDE-FAAN-125M000000 -
RFQ
 ECAD 7096 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-709 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.067 "(1.70 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 125 MHz LVDS 2.5V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250 Habilitar/deshabilitar 14 MA Cristal ± 25ppm - - -
DSC1124CI5-133.3300 Microchip Technology DSC1124CI5-133.3300 -
RFQ
 ECAD 1570 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1124 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1124 133.33 MHz HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 42MA Mems ± 10ppm - - -
DSC1121DI1-036.0000T Microchip Technology DSC1121DI1-036.0000T 0.9300
RFQ
 ECAD 2999 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 36 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1204BL3-122M8800T Microchip Technology DSC1204BL3-122M8800T -
RFQ
 ECAD 7332 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X4 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1204 122.88 MHz HCSL 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1204BL3-122M8800T EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 40 Ma (typ) Mems ± 20ppm - - 5 µA
VCC1-B3B-29M5000000 Microchip Technology VCC1-B3B-29M5000000 -
RFQ
 ECAD 8977 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
VC-840-EAE-FAAN-13M3000000 Microchip Technology VC-840-EAE-FAAN-13M3000000 -
RFQ
 ECAD 7397 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-840 Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 13.3 MHz LVCMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VC-840-EAE-FAAN-13M3000000 EAR99 8541.60.0080 100 Habilitar/deshabilitar 7 MMA Cristal ± 25ppm - - 10 µA
DSA6011JL2B-027.0000VAO Microchip Technology DSA6011JL2B-027.0000VAO -
RFQ
 ECAD 2815 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa60xx Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSA6011 27 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6011JL2B-027.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC1004DI1-006.7800 Microchip Technology DSC1004DI1-006.7800 1.0125
RFQ
 ECAD 1447 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1004 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1004 6.78 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 50ppm - - 15 µA
VC-806-HDE-FAAN-108M000000_SNPB Microchip Technology VC-806-HDE-FAAN-108M000000_SNPB -
RFQ
 ECAD 2088 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50
VCC1-A3F-24M0000000 Microchip Technology VCC1-A3F-24M0000000 -
RFQ
 ECAD 3303 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1121AE1-014.3182T Microchip Technology DSC1121AE1-014.3182T -
RFQ
 ECAD 5674 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1121 14.3182 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1001BI2-005.5296T Microchip Technology DSC1001BI2-005.5296T -
RFQ
 ECAD 7242 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 5.5296 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
VCC4-A3D-16M0000000 Microchip Technology VCC4-A3D-16M0000000 -
RFQ
 ECAD 2326 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC6101JI2B-045.1584T Microchip Technology DSC6101JI2B-045.1584T -
RFQ
 ECAD 7088 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 45.1584 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6101JI2B-045.1584TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1103BE5-300.0000 Microchip Technology DSC1103BE5-300.0000 -
RFQ
 ECAD 5439 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 300 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1103BE5-300.0000 EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 10ppm - - 95 µA
MX554EBF40M0000 Microchip Technology MX554EBF40M0000 -
RFQ
 ECAD 7299 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx55 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-llga Xo (Estándar) MX554EBF40M0000 40 MHz Pinchazo 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-MX554EBF40M0000 EAR99 8542.39.0001 60 Habilitar/deshabilitar 120 Ma Cristal ± 50ppm - - -
DSC1003BL3-025.0000 Microchip Technology DSC1003BL3-025.0000 -
RFQ
 ECAD 1151 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1003 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1003 25 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 20ppm - - 15 µA
DSC6003HI2A-027.0000T Microchip Technology DSC6003HI2A-027.0000T -
RFQ
 ECAD 9363 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 27 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6041HI2B-027.0000 Microchip Technology DSC6041HI2B-027.0000 -
RFQ
 ECAD 1904 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 27 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6041HI2B-027.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

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