Tel: +86-0755-83501315
Correo electrónico:sales@sic-components.com
Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Freacuencia | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Real - Suministro (Max) | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSC1121AI3-084.4032T | - | ![]() | 9837 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 84.4032 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1121AI3-084.4032TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 22 MA | Mems | ± 20ppm | - | - | 35mA | ||
![]() | DSC1222CI3-164M4257T | - | ![]() | 5015 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1222 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 164.4257 MHz | Lvpecl | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1222CI3-164M4257TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 50 mA (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | 23 Ma (typ) | ||
DSA6101JA3B-012.0000VAO | - | ![]() | 3535 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa61xx | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 12 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6101JA3B-012.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | - | Mems | ± 20ppm | - | - | - | |||
![]() | DSC1001CL2-066.0000 | - | ![]() | 7110 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 66 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1001CL2-066.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSA1001CL1-001.8432VAO | - | ![]() | 6248 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 1.8432 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001CL1-001.8432VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 6.5mA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSC1124DL5-012.0000T | - | ![]() | 8290 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1124 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 12 MHz | HCSL | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1124DL5-012.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 42MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 22 MA | ||
![]() | DSA1223CL2-100M0000TVAO | - | ![]() | 2898 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa12x3 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 100 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1223CL2-100M0000TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 32MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 23 Ma (typ) | ||
![]() | DSC1123CE1-270.0000T | - | ![]() | 3720 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 270 MHz | LVDS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1123CE1-270.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 22 MA | ||
![]() | DSC1123CE1-270.0000 | - | ![]() | 4453 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 270 MHz | LVDS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1123CE1-270.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 22 MA | ||
![]() | DSC1001CL2-133.0000T | - | ![]() | 7697 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 133 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1001CL2-133.00000000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 10.5MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSC1101CM1-010.0000 | - | ![]() | 7610 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1101 | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 10 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1101CM1-010.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 95 µA | Mems | ± 50ppm | - | - | - | ||
![]() | DSC1121CL5-061.4400T | - | ![]() | 9639 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 61.44 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1121CL5-061.4400TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 22 MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 35mA | ||
![]() | DSC1223NI2-250M0000T | - | ![]() | 8166 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC12X3 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 250 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1223NI2-250M0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 32MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 23 Ma (typ) | ||
![]() | DSA1001CL3-033.333333TVAO | - | ![]() | 9369 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 33.3333 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001CL3-033.333333TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 20ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSC1121BI1-014.8946T | - | ![]() | 8202 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 14.8946 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1121BI1-014.8946TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 22 MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 35mA | ||
![]() | DSA1001DL3-033.5544VAO | - | ![]() | 2961 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 33.5544 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001DL3-033.5544VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 20ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | VCC1-H3D-27M0000000 | - | ![]() | 3967 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||
![]() | HT-MM900AC-7F-EE-20M0000000 | - | ![]() | 5973 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||
![]() | VCC6-VCF-125M000000 | - | ![]() | 5973 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | |||||||||||||||||||
![]() | MX875BB0026-TR | - | ![]() | 8460 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-MX875BB0026-TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||
![]() | MX775BBB200M000 | - | ![]() | 7151 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx77 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.048 "(1.22 mm) | Montaje en superficie | 6-llga | Xo (Estándar) | 200 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-MX775BBB200M000 | EAR99 | 8541.60.0080 | 43 | Habilitar/deshabilitar | 180 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | |
![]() | MX875BB0022 | - | ![]() | 1174 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-MX875BB0022 | EAR99 | 8542.39.0001 | 43 | |||||||||||||||||||
![]() | MX553BBB312M500 | - | ![]() | 8971 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-MX553BB312M500 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | |||||||||||||||||||
![]() | MX555LBH27M0000 | - | ![]() | 7285 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-MX555LBH27M0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | |||||||||||||||||||
![]() | MX575ABG15M0000 | - | ![]() | 1319 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-MX575ABG15M0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 43 | |||||||||||||||||||
![]() | MX554EBC80M0000-TR | - | ![]() | 3463 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-MX554EBC80M0000-TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||
![]() | MX553DBB266M666 | - | ![]() | 7452 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-MX553DBB266M666 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | |||||||||||||||||||
![]() | DSC1001DI2-019.6608T | - | ![]() | 8314 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1001DI2-019.6608TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||
![]() | DSC1213CL3-C0020T | - | ![]() | 1212 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1213CL3-C0020TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||
![]() | DSA6101MA1B-052.0000VAO | - | ![]() | 1953 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Bolsa | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6101MA1B-052.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 |
Volumen de RFQ promedio diario
Unidad de producto estándar
Fabricantes mundiales
Almacén en stock