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Osciladores (15893)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Freacuencia | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Real - Suministro (Max) | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Mx775bbc200m000 | - |  | 3912 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx77 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.048 "(1.22 mm) | Montaje en superficie | 6-llga | Xo (Estándar) | 200 MHz | CMOS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-MX775BBC200M000 | EAR99 | 8541.60.0080 | 43 | Habilitar/deshabilitar | 180 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | |
 | MX553ABD212M500 | - | | 2246 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-MX553ABD212M500 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | |||||||||||||||||||
| DSA6001MA3B-008.0000TVAO | - | | 2490 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6001MA3B-008.0000TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||
| DSC6331HI2AB-025.0000T | - | | 6973 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6331HI2AB-025.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||
| DSC1003DI5-050.0000 | - | | 1779 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1003DI5-050.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | |||||||||||||||||||
| MX775EBF644M531 | - | | 6671 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-MX775EBF644M531 | EAR99 | 8541.60.0080 | 43 | |||||||||||||||||||
| DSA6101MA1B-033.00000000TVAO | - | | 7476 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6101MA1B-033.00000000TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||
| MX555ABC250M000 | - | | 3442 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-MX555ABC250M000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | |||||||||||||||||||
| DSC1203CA3-100M0000T | - | | 4256 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1203CA3-100M0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||
| DSC1103CL5-052.0000T | - | | 9347 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1103CL5-052.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||
| DSC1203CA3-125M0000T | - | | 5464 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1203CA3-125M0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||
| MX775BBC50M0000-TR | - | | 2681 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-MX775BBC50M0000-TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||
| MX574EBC80M0000 | - | | 5157 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-MX574EBC80M0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 43 | |||||||||||||||||||
| DSC1121DI5-012.8000T | - | | 7582 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1121DI5-012.8000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||
| DSC6011MI2B-048.0000 | - | | 9104 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Bolsa | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6011MI2B-048.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | |||||||||||||||||||
| DSA1221DA1-16M66600VAO | - | | 5638 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa12x1 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 16.666 MHz | CMOS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1221DA1-16M66600VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 27 Ma (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 23 Ma (typ) | |||
| DSA1204DL3-100M0000TVAO | - | | 6802 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa12x4 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 100 MHz | HCSL | 2.5V ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1204DL3-100M0000TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 40 Ma (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | 23 Ma (typ) | |||
 | DSA1001CL1-012.0000TVAO | - | | 4127 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 12 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001CL1-012.0000TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | ||
| DSA1201NI2-32M00000TVAO | - | | 7227 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa12x1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 32 MHz | CMOS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1201NI2-32M00000TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 27 Ma (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 5 µA | ||
| DSA1104DL3-100.0000TVAO | - | | 5838 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1104 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 100 MHz | HCSL | 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1104DL3-100.0000TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 42MA | Mems | ± 20ppm | - | - | 95 µA | |||
| DSA1121DL2-020.0000VAO | - | | 1037 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1121 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 20 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1121DL2-020.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Mems | ± 25ppm | - | - | 22 MA | ||
| VX-805-0012-153M600000 | - | | 3200 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VX-805 | Banda | Obsoleto | - | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.047 "(1.20 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | VCXO | 153.6 MHz | - | 3.3V | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 150-VX-805-0012-153M600000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Habilitar/deshabilitar | - | Cristal | - | - | - | - | ||
| VX-805-0025-122M880000 | - | | 6607 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VX-805 | Banda | Obsoleto | - | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.047 "(1.20 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | VCXO | 122.88 MHz | - | 3.3V | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 150-VX-805-0025-122M880000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Habilitar/deshabilitar | - | Cristal | - | - | - | - | ||
| VTC1-1157-30M0000000 | - | | 4514 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VTC1 | Caja | Obsoleto | - | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.079 "(2.00 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | VCTCXO | 30 MHz | CMOS | 3.3V | - | 150-VTC1-1157-30M0000000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Habilitar/deshabilitar | 10 Ma | Cristal | - | - | - | - | ||||
 | OX-221-9101-24M576 | - | | 8842 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | OX-221 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 1.000 "L x 0.866" W (25.40 mm x 22.00 mm) | 0.486 "(12.35 mm) | Montaje en superficie | 7-smd, sin plomo | Ocxo | 24.576 MHz | LVCMOS | 3.3V | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | - | 700mA | Cristal | ± 5ppb | - | - | - | ||
 | OX-6011-EAE-1080-25M000 | - | | 6312 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Ox-601 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.378 "L x 0.291" W (9.60 mm x 7.40 mm) | 0.169 "(4.30 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Ocxo | 25 MHz | HCMOS | 3.3V | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 850 | - | - | Cristal | ± 10ppb | - | - | - | ||
| VC-820-0014-33M0000000 | - | | 9500 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-820 | Tape & Reel (TR) | Activo | - | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.047 "(1.20 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 33 MHz | CMOS | - | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-VC-820-0014-33M0000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | 7 MMA | Cristal | - | - | - | - | |||
| VCC1-A3B-7M37280000 | - | | 8571 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -10 ° C ~ 70 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.075 "(1.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 7.3728 MHz | CMOS | 5V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-VCC1-A3B-7M37280000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Habilitar/deshabilitar | 10 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | 30 µA | |||
| VCC1-B3R-32M0000000 | - | | 2446 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.075 "(1.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 32 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-VCC1-B3R-32M0000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Habilitar/deshabilitar | 20 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | 30 µA | |||
| VCC6-102-180M0000000 | - | | 9853 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC6 | Tape & Reel (TR) | Activo | - | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.063 "(1.60 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 180 MHz | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VCC6-102-180M0000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Habilitar/deshabilitar | - | Cristal | - | - | - | - |
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