SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo)
VC-806-EDE-KAAN-156M250000 Microchip Technology VC-806-ODE-KAAN-156M250000 -
RFQ
ECAD 7471 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-806 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.051 "(1.30 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 156.25 MHz LVDS 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-VC-806-ODE-KAAN-156M250000TR EAR99 8542.39.0001 250 Habilitar/deshabilitar 60mera Cristal ± 50ppm - - -
DSC1101CL5-040.0000 Microchip Technology DSC1101CL5-040.0000 -
RFQ
ECAD 6316 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1101 40 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC1001CC2-012.2880T Microchip Technology DSC1001CC2-012.2880T -
RFQ
ECAD 1294 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo 0 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 12.288 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1121DM2-033.0000 Microchip Technology DSC1121DM2-033.0000 -
RFQ
ECAD 1067 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1121 33 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - -
DSC1001DI5-025.0000 Microchip Technology DSC1001DI5-025.0000 2.4400
RFQ
ECAD 155 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 25 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1001AL5-014.7456T Microchip Technology DSC1001Al5-014.7456T -
RFQ
ECAD 9163 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie Almohadilla exposición 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 14.7456 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems - ± 10ppm - 15 µA
DSC1204BL3-100M0000T Microchip Technology DSC1204BL3-100M0000T -
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ECAD 1550 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X4 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1204 100 MHz HCSL 2.25V ~ 3.63V - 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1204BL3-100M0000T EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 40 Ma (typ) Mems ± 20ppm - - 5 µA
DSC6141JI3B-127K000 Microchip Technology DSC6141JI3B-127K000 -
RFQ
ECAD 4490 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 127 kHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6141JI3B-127K000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC6013JI3B-032.0000T Microchip Technology DSC6013JI3B-032.0000T -
RFQ
ECAD 9107 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6013 32 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6013JI3B-032.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC1103CI2-072.0000 Microchip Technology DSC1103CI2-072.0000 -
RFQ
ECAD 5607 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 72 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 32MA Mems - ± 25ppm - 95 µA
DSC1103CE5-150.0000 Microchip Technology DSC1103CE5-150.0000 -
RFQ
ECAD 1363 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1103 150 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC1001BL5-010.0000T Microchip Technology DSC1001BL5-010.0000T -
RFQ
ECAD 8018 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 10 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1001CI5-029.4912T Microchip Technology DSC1001CI5-029.4912T -
RFQ
ECAD 4675 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 29.4912 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1221CA3-25M00000T Microchip Technology DSC1221CA3-25M00000T -
RFQ
ECAD 1359 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X1 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1221 25 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1221CA3-25M00000T EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 27 Ma (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC1221DA3-21M00000 Microchip Technology DSC1221DA3-21M00000 -
RFQ
ECAD 4628 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X1 Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 21 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1221DA3-21M00000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 27 Ma (typ) Mems ± 20ppm - - 23 Ma (typ)
DSC1103CL5-270.0000 Microchip Technology DSC1103CL5-270.0000 -
RFQ
ECAD 4457 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 270 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1103CL5-270.0000 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 10ppm - - 95 µA
VT-706-EFJ-1070-10M0000000 Microchip Technology VT-706-EFJ-1070-10M0000000 -
RFQ
ECAD 9827 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) La Última Vez Que Compre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSA1103CA2-020.0000TVAO Microchip Technology DSA1103CA2-020.0000TVAO -
RFQ
ECAD 4390 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1103 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSA1103 20 MHz LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1103CA2-020.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 25ppm - - 95 µA
DSC1004BI5-005.0000T Microchip Technology DSC1004BI5-005.0000T -
RFQ
ECAD 7407 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1004 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1004 5 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1004BI5-005.0000T EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1001BI2-012.2880 Microchip Technology DSC1001BI2-012.2880 -
RFQ
ECAD 9615 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 12.288 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
OSC-1B2-25M0000000 Microchip Technology OSC-1B2-25M0000000 -
RFQ
ECAD 9576 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
VT-820-1122-25M0006250 Microchip Technology VT-820-1122-25M0006250 -
RFQ
ECAD 8701 0.00000000 Tecnología de Microchip - Una granela La Última Vez Que Compre descascar 150-VT-820-1122-25M0006250 1
DSC1033AE1-040.0000 Microchip Technology DSC103333AE1-040.0000 -
RFQ
ECAD 4652 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1033 40 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 4MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1 µA
DSC1103CI2-166.0000 Microchip Technology DSC1103CI2-166.0000 -
RFQ
ECAD 2199 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1103 166 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 25ppm - - 95 µA
DSC6001HE1B-008.0000 Microchip Technology DSC6001HE1B-008.0000 -
RFQ
ECAD 4834 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 8 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001HE1B-008.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
VT-800-EFE-106B-10M0000000 Microchip Technology VT-800-EFE-106B-10M0000000 -
RFQ
ECAD 8227 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1123AI2-040.0000 Microchip Technology DSC1123AI2-040.0000 1.9500
RFQ
ECAD 3061 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1123 40 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
VV-701-EAE-KKAB-6M31200000 Microchip Technology VV-701-EAE-KKAB-6M31200000 -
RFQ
ECAD 6768 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
VC-801-EAE-KABN-10M0000000 Microchip Technology VC-801-EAE-KABN-10M0000000 -
RFQ
ECAD 1135 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-801 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 10 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VC-801-EAE-KABN-10M0000000TR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 7 MMA Cristal ± 50ppm - - 30 µA
DSA1001DI1-050.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DI1-050.0000TVAO -
RFQ
ECAD 4478 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSA1001 50 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSA1001DI1-050.0000TVAO EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock