SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo)
DSA6013JI1B-300K000TVAO Microchip Technology DSA6013JI1B-300K000TVAO -
RFQ
ECAD 9058 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa60xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 300 kHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6013JI1B-300K000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Membs ± 50ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC6111HI2B-004K000 Microchip Technology DSC6111HI2B-004K000 -
RFQ
ECAD 2083 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6111 4 khz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Membs ± 25ppm - - -
DSC1001DL2-026.0000T Microchip Technology DSC1001DL2-026.0000T -
RFQ
ECAD 5291 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 26 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Membs ± 25ppm - - 15 µA
DSC6011ME1B-032K768T Microchip Technology DSC6011ME1B-032K768T -
RFQ
ECAD 6867 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 32.768 kHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6011ME1B-032K768TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Membs ± 50ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC6101JE1B-033.0000T Microchip Technology DSC6101JE1B-033.0000T -
RFQ
ECAD 3556 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 33 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6101JE1B-033.00000000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Membs ± 50ppm - - -
VC-820-9010-98M3040000 Microchip Technology VC-820-9010-98M3040000 -
RFQ
ECAD 9878 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-820 Banda Activo - - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.047 "(1.20 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 98.304 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 3.000 Habilitar/deshabilitar 10 Ma Cristal - - - 10 µA
DSC1123BI5-100.0000T Microchip Technology DSC1123BI5-100.0000T -
RFQ
ECAD 4402 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1123 100 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Membs ± 10ppm - - 22 MA
VDUGLD-34M3680000 Microchip Technology VDUGLD-34M3680000 -
RFQ
ECAD 2812 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 500
DSC1001CI2-012.0000B Microchip Technology DSC1001CI2-012.0000B -
RFQ
ECAD 3634 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 12 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 3.000 En Espera (Potencia) 6.3MA Membs ± 25ppm - - 15 µA
DSA6101ML2B-025.0000TVAO Microchip Technology DSA6101ML2B-025.0000TVAO -
RFQ
ECAD 2952 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-DSA6101ML2B-025.00000000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Membs ± 25ppm - - -
VC-823-EAC-KAAN-16M0000000 Microchip Technology VC-823-EAC-KAAN-16M0000000 -
RFQ
ECAD 5924 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-823 Tape & Reel (TR) Activo - - - - - - - 16 MHz - - - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VC-823-EAC-KAAN-16M0000000TR EAR99 8542.39.0001 1 - - Cristal - - - -
DSC6101JE1A-033.3333 Microchip Technology DSC6101JE1A-033.3333 -
RFQ
ECAD 8592 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tubo Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 33.3333 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Membs ± 50ppm - - -
DSC1001DL5-087.0655 Microchip Technology DSC1001DL5-087.0655 -
RFQ
ECAD 3789 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 87.0655 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 8.7mA Membs ± 10ppm - - -
VT-840-EFE-1060-48M0000000 Microchip Technology VT-840-EFE-1060-48M0000000 -
RFQ
ECAD 1472 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC6101JI2A-020.0000 Microchip Technology DSC6101JI2A-020.0000 -
RFQ
ECAD 6796 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 20 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Membs ± 25ppm - - 80 µA (tipos)
HT-MM900AC-7K-EE-12M0000000 Microchip Technology HT-MM900AC-7K-EE-12M0000000 -
RFQ
ECAD 7738 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.031 "(0.80 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Tcxo 12 MHz CMOS 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-HT-MM900AC-7K-EE-12M0000000TR EAR99 8542.39.0001 500 Habilitar/deshabilitar 5 mm Cristal ± 50ppm - - -
MO-9000AE-7F-EE-30M0000000 Microchip Technology MO-9000AE-7F-EE-30M0000000 -
RFQ
ECAD 4418 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC1018CI2-022.5792 Microchip Technology DSC1018CI2-022.5792 -
RFQ
ECAD 1417 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1018 Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 22.5792 MHz CMOS 1.8V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Membs ± 25ppm - - 1 µA
DSC1004DI2-025.0000T Microchip Technology DSC1004DI2-025.0000T -
RFQ
ECAD 5721 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1004 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1004 25 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.1mA Membs ± 25ppm - - -
DSC1001CL1-022.5790T Microchip Technology DSC1001CL1-022.5790T -
RFQ
ECAD 7636 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 22.579 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Membs ± 50ppm - - 15 µA
DSC6041JA3B-001.0240 Microchip Technology DSC6041JA3B-001.0240 -
RFQ
ECAD 3407 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 1.024 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6041JA3B-001.0240 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Membs ± 20ppm - - -
DSC1103CE2-020.0000T Microchip Technology DSC1103CE2-020.0000T -
RFQ
ECAD 5744 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 20 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1103CE2-020.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Membs ± 25ppm - - 95 µA
VT-802-EAE-2560-20M0000000TR Microchip Technology VT-802-EAE-2560-20M0000000TR -
RFQ
ECAD 9361 0.00000000 Tecnología de Microchip VT-802 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.047 "(1.20 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Tcxo 20 MHz CMOS 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-VT-802-EAE-2560-20M0000000TR EAR99 8542.39.0001 3.000 Habilitar/deshabilitar 5 mm Cristal ± 2.5ppm - - -
DSC1121CI2-055.0000 Microchip Technology DSC1121CI2-055.0000 -
RFQ
ECAD 4102 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 55 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1121CI2-055.0000 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 35mA Membs ± 25ppm - - 22 MA
DSC6331JA2AB-025.0000 Microchip Technology DSC6331JA2AB-025.0000 -
RFQ
ECAD 3975 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6331 25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6331JA2AB-025.0000 EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (typ) Membs ± 25ppm - ± 0.25%, Propagación Central -
DSC1001DL2-048.0000 Microchip Technology DSC1001DL2-048.0000 -
RFQ
ECAD 5137 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 48 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 7.2MA Membs ± 25ppm - - 15 µA
DSC6001HE1A-018.4320 Microchip Technology DSC6001HE1A-018.4320 1.2000
RFQ
ECAD 885 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Bolsa Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 18.432 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Membs ± 50ppm ± 50ppm - -
DSC1123DI1-333.3300 Microchip Technology DSC1123DI1-333.3300 -
RFQ
ECAD 5426 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 333.33 MHz LVDS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1123DI1-333.3300 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 32MA Membs ± 50ppm - - 22 MA
DSC1001DL2-066.0000T Microchip Technology DSC1001DL2-066.0000T -
RFQ
ECAD 4511 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 66 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.1mA Membs ± 25ppm - - -
DSC1001BC1-024.0000 Microchip Technology DSC1001BC1-024.0000 0.8800
RFQ
ECAD 3172 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo 0 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 24 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 6.3MA Membs ± 50ppm - - 15 µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock