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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Freacuencia | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Real - Suministro (Max) | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSA6013JI1B-300K000TVAO | - | ![]() | 9058 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa60xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 300 kHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6013JI1B-300K000TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Membs | ± 50ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | |||
![]() | DSC6111HI2B-004K000 | - | ![]() | 2083 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | DSC6111 | 4 khz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Membs | ± 25ppm | - | - | - | ||
![]() | DSC1001DL2-026.0000T | - | ![]() | 5291 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1001 | 26 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Membs | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSC6011ME1B-032K768T | - | ![]() | 6867 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 32.768 kHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6011ME1B-032K768TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Membs | ± 50ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | |||
![]() | DSC6101JE1B-033.0000T | - | ![]() | 3556 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 33 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6101JE1B-033.00000000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Membs | ± 50ppm | - | - | - | ||||
![]() | VC-820-9010-98M3040000 | - | ![]() | 9878 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-820 | Banda | Activo | - | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.047 "(1.20 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 98.304 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Habilitar/deshabilitar | 10 Ma | Cristal | - | - | - | 10 µA | |||||
![]() | DSC1123BI5-100.0000T | - | ![]() | 4402 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1123 | 100 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Membs | ± 10ppm | - | - | 22 MA | ||
![]() | VDUGLD-34M3680000 | - | ![]() | 2812 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | ||||||||||||||||||||
![]() | DSC1001CI2-012.0000B | - | ![]() | 3634 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 12 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Membs | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSA6101ML2B-025.0000TVAO | - | ![]() | 2952 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa61xxb | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 25 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6101ML2B-025.00000000TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Membs | ± 25ppm | - | - | - | ||||
![]() | VC-823-EAC-KAAN-16M0000000 | - | ![]() | 5924 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-823 | Tape & Reel (TR) | Activo | - | - | - | - | - | - | - | 16 MHz | - | - | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VC-823-EAC-KAAN-16M0000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | - | Cristal | - | - | - | - | |||
![]() | DSC6101JE1A-033.3333 | - | ![]() | 8592 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xx | Tubo | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 33.3333 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Membs | ± 50ppm | - | - | - | |||
![]() | DSC1001DL5-087.0655 | - | ![]() | 3789 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 87.0655 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 8.7mA | Membs | ± 10ppm | - | - | - | ||
![]() | VT-840-EFE-1060-48M0000000 | - | ![]() | 1472 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||||
![]() | DSC6101JI2A-020.0000 | - | ![]() | 6796 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xx | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 20 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Membs | ± 25ppm | - | - | 80 µA (tipos) | ||||
![]() | HT-MM900AC-7K-EE-12M0000000 | - | ![]() | 7738 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.031 "(0.80 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Tcxo | 12 MHz | CMOS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-HT-MM900AC-7K-EE-12M0000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | Habilitar/deshabilitar | 5 mm | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | ||||
![]() | MO-9000AE-7F-EE-30M0000000 | - | ![]() | 4418 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | |||||||||||||||||||||
![]() | DSC1018CI2-022.5792 | - | ![]() | 1417 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1018 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 22.5792 MHz | CMOS | 1.8V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Membs | ± 25ppm | - | - | 1 µA | |||
![]() | DSC1004DI2-025.0000T | - | ![]() | 5721 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1004 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1004 | 25 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 7.1mA | Membs | ± 25ppm | - | - | - | ||
![]() | DSC1001CL1-022.5790T | - | ![]() | 7636 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 22.579 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Membs | ± 50ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSC6041JA3B-001.0240 | - | ![]() | 3407 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 1.024 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6041JA3B-001.0240 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Membs | ± 20ppm | - | - | - | ||||
![]() | DSC1103CE2-020.0000T | - | ![]() | 5744 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1103 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 20 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1103CE2-020.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 32MA | Membs | ± 25ppm | - | - | 95 µA | |||
![]() | VT-802-EAE-2560-20M0000000TR | - | ![]() | 9361 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VT-802 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.047 "(1.20 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Tcxo | 20 MHz | CMOS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VT-802-EAE-2560-20M0000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Habilitar/deshabilitar | 5 mm | Cristal | ± 2.5ppm | - | - | - | ||||
![]() | DSC1121CI2-055.0000 | - | ![]() | 4102 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 55 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1121CI2-055.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Membs | ± 25ppm | - | - | 22 MA | ||
![]() | DSC6331JA2AB-025.0000 | - | ![]() | 3975 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC63XX | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSC6331 | 25 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6331JA2AB-025.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | - | 3MA (typ) | Membs | ± 25ppm | - | ± 0.25%, Propagación Central | - | ||
![]() | DSC1001DL2-048.0000 | - | ![]() | 5137 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 48 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 7.2MA | Membs | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSC6001HE1A-018.4320 | 1.2000 | ![]() | 885 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Bolsa | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 18.432 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Membs | ± 50ppm | ± 50ppm | - | - | |||
![]() | DSC1123DI1-333.3300 | - | ![]() | 5426 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 333.33 MHz | LVDS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1123DI1-333.3300 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Membs | ± 50ppm | - | - | 22 MA | |||
![]() | DSC1001DL2-066.0000T | - | ![]() | 4511 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 66 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 7.1mA | Membs | ± 25ppm | - | - | - | ||
![]() | DSC1001BC1-024.0000 | 0.8800 | ![]() | 3172 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 24 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Membs | ± 50ppm | - | - | 15 µA |
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