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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Freacuencia | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Real - Suministro (Max) | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSC1001AL5-016.3840T | - | ![]() | 7445 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 16.384 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSC1122CI1-156.2500 | 2.2400 | ![]() | 1464 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1122 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1122 | 156.25 MHz | Lvpecl | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 58 Ma | Mems | ± 50ppm | - | - | 22 MA | ||
![]() | VCC6-LCD-125M000000 | - | ![]() | 1989 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | |||||||||||||||||||||
![]() | DSC1121DM2-024.0000T | - | ![]() | 1411 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1121 | 24 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Mems | ± 25ppm | - | - | 22 MA | ||
![]() | VCC6-QAF-160M000000 | - | ![]() | 8661 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||
![]() | VCC6-LCF-212M500000 | - | ![]() | 8816 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||
![]() | DSC1033BI2-004.0625 | - | ![]() | 8832 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 4.0625 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 1 µA | |||||
![]() | DSC1001BE5-020.0000 | 2.5200 | ![]() | 2762 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 20 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | En Espera (Potencia) | 6.5mA | Mems | ± 10ppm | - | - | - | ||
![]() | DSC6083CI1A-100K000 | - | ![]() | 5498 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 100 kHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | - | 1.3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | ||||
![]() | DSC1001CE1-003.5000 | - | ![]() | 5166 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 3.5 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1001CE1-003.5000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | |||
![]() | DSC6111MI2A-100.0000 | - | ![]() | 2681 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xx | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 100 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | ||||
![]() | DSC1001CI2-016.0000 | 1.0440 | ![]() | 6351 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 16 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSC1121BI2-153.6000T | - | ![]() | 6708 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1121 | 153.6 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Mems | ± 25ppm | - | - | 22 MA | ||
![]() | DSC6001JI2B-042.5000 | - | ![]() | 5300 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 42.5 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6001JI2B-042.5000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | |||
![]() | DSC1101DL5-013.5600 | - | ![]() | 4441 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1101 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1101 | 13.56 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 35mA | Mems | ± 10ppm | - | - | 95 µA | ||
![]() | DSC6001HE1B-009K091 | - | ![]() | 9962 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Bolsa | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 9.091 kHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6001HE1B-009K091 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | |||
![]() | DSC1103CI2-300.0000T | - | ![]() | 9496 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1103 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1103 | 300 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 32MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 95 µA | ||
![]() | DSC1123CL3-040.0000 | - | ![]() | 6493 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1123 | 40 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Mems | - | - | - | 22 MA | |||
![]() | VC-840-EAE-FAAN-40M0000000TR | - | ![]() | 3086 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-840 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 40 MHz | LVCMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VC-840-EAE-FAAN-40M0000000TR | EAR99 | 8541.60.0080 | 3.000 | Habilitar/deshabilitar | 13mA | Cristal | ± 25ppm | - | - | 10 µA | |||
![]() | DSC6003CI2A-027.7100 | - | ![]() | 1618 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 27.71 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | |||
![]() | DSC1033CI2-024.0000 | - | ![]() | 4633 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1033 | 24 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 1 µA | ||
![]() | DSC6331JI2AB-020.0000 | - | ![]() | 5623 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc63xxb | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 20 MHz | LVCMOS | 1.8v ~ 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6331JI2AB-020.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | - | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | ± 0.25%, Propagación Central | - | ||||
![]() | DSC1124DI2-100.0000T | - | ![]() | 3236 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1124 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1124 | 100 MHz | HCSL | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 42MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 22 MA | ||
![]() | DSC1123BI1-150.0000 | - | ![]() | 8768 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1123 | 150 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 22 MA | ||
![]() | DSC1004CL5-016.0000T | - | ![]() | 5416 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1004 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1004 | 16 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.2MA | Mems | ± 10ppm | - | - | - | ||
![]() | DSC1001DL5-015.3600T | - | ![]() | 2852 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 15.36 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | VCC1-A3D-50M0000000 | - | ![]() | 6768 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||
![]() | Mx554enu840m000-tr | - | ![]() | 4750 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx55 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 6-llga | Xo (Estándar) | Mx554enu840m000 | 840 MHz | HCSL | 2.375V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-mx554enu840m000-tr | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 95mA | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | ||
![]() | DSC1121am1-026.0000T | - | ![]() | 3960 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn exposición almohadilla | Xo (Estándar) | 26 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1121am1-026.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Mems | ± 50ppm | - | - | 22 MA | |||
![]() | DSC1522JL3A-125M0000 | - | ![]() | 3085 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC152X | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 125 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1522JL3A-125M0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 7.5mA | Mems | ± 20ppm | - | - | - |
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