SIC
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Osciladores (15893)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo)
VCC1-B3C-20M4800000 Microchip Technology VCC1-B3C-20M4800000 -
RFQ
 ECAD 8568 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.075 "(1.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 20.48 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VCC1-B3C-20M4800000TR EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 20 Ma Cristal ± 100ppm - - 30 µA
DSC1103CI2-072.0000T Microchip Technology DSC1103CI2-072.0000T -
RFQ
 ECAD 2931 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 72 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Mems - ± 25ppm - 95 µA
DSC1001DI5-002.4576 Microchip Technology DSC1001DI5-002.4576 1.8600
RFQ
 ECAD 8429 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 2.4576 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1101BL5-018.4320 Microchip Technology DSC1101BL5-018.4320 -
RFQ
 ECAD 1312 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 18.432 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1101BL5-018.4320 EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC1001CE1-003.5000T Microchip Technology DSC1001CE1-003.5000T -
RFQ
 ECAD 6984 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 3.5 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-DSC1001CE1-003.5000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1121DL5-040.0000 Microchip Technology DSC1121DL5-040.0000 -
RFQ
 ECAD 1766 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 40 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1121DL5-040.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 22 MA Mems ± 10ppm - - 35mA
DSC1103BE5-156.2500T Microchip Technology DSC1103BE5-156.2500T -
RFQ
 ECAD 6358 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1103 156.25 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 10ppm - - 95 µA
VC-820-9014-125M000000TR Microchip Technology VC-820-9014-125M000000TR -
RFQ
 ECAD 1433 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-820 Tape & Reel (TR) Activo - - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.047 "(1.20 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 125 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-VC-820-9014-125M000000TR EAR99 8542.39.0001 3.000 Habilitar/deshabilitar 40mera Cristal - - - 10 µA
DSC1223CE3-40M00000T Microchip Technology DSC1223CE3-40M00000T -
RFQ
 ECAD 1672 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1223 40 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1223CE3-40M00000T EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 20ppm - - 5 µA
DSC1121DI2-125.0000T Microchip Technology DSC1121DI2-125.0000T 1.2960
RFQ
 ECAD 5265 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 125 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC6001HL2B-012.0000 Microchip Technology DSC6001HL2B-012.0000 -
RFQ
 ECAD 1618 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6001 12 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001HL2B-012.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSA6331JI2FB-024.5760VAO Microchip Technology DSA6331JI2FB-024.5760VAO -
RFQ
 ECAD 7636 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa63xx Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSA6331 24.576 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6331JI2FB-024.5760VAO EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 2.50%, Propagación Central -
DSC6101MI2A-027.0000T Microchip Technology DSC6101MI2A-027.0000T -
RFQ
 ECAD 8066 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 27 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1001DI2-072.0000 Microchip Technology DSC1001DI2-072.0000 -
RFQ
 ECAD 6328 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 72 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 8.7mA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1224DI3-100.0000 Microchip Technology DSC1224DI3-100.0000 -
RFQ
 ECAD 5751 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X4 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 100 MHz HCSL 2.5V ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC1224DI3-100.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 40 Ma (typ) Mems ± 20ppm - - 23 Ma (typ)
VCC4-B3D-40M0000000 Microchip Technology VCC4-B3D-40M0000000 -
RFQ
 ECAD 8534 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC4 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 40 MHz CMOS 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-VCC4-B3D-40M0000000TR EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 20 Ma Cristal ± 50ppm - - 30 µA
DSC1121AM2-040.0000T Microchip Technology DSC1121am2-040.0000T -
RFQ
 ECAD 6190 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1121 40 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC6001MI1B-032K768 Microchip Technology DSC6001MI1B-032K768 -
RFQ
 ECAD 4307 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6001 32.768 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001MI1B-032K768 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6001CE2A-050.0000 Microchip Technology DSC6001CE2A-050.0000 -
RFQ
 ECAD 6396 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tubo Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 50 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1121CI2-014.3181T Microchip Technology DSC1121CI2-014.3181T -
RFQ
 ECAD 2009 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1121 14.3181 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems - ± 25ppm - 22 MA
DSA6101HL2B-020.0000VAO Microchip Technology DSA6101HL2B-020.0000VAO -
RFQ
 ECAD 8897 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 20 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6101HL2B-020.0000VAO EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
HTM6101JA1B-025.0000 Microchip Technology HTM6101JA1B-025.0000 -
RFQ
 ECAD 7565 0.00000000 Tecnología de Microchip Htm61xx Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Tcxo 25 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - 150-HTM6101JA1B-025.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 4MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6013JI2B-720K000T Microchip Technology DSC6013JI2B-720K000T -
RFQ
 ECAD 6886 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6013 720 kHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems - ± 25ppm - -
DSA1101DA1-007.3700VAO Microchip Technology DSA1101DA1-007.3700VAO -
RFQ
 ECAD 5836 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1101 Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSA1101 7.37 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 50ppm - - 95 µA
DSC1122CI5-364.0000 Microchip Technology DSC1122CI5-364.0000 -
RFQ
 ECAD 4188 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1122 364 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems ± 10ppm - - 22 MA
VC-806-ECW-FAAN-156M250000 Microchip Technology VC-806-ECW-FAAN-156M250000 -
RFQ
 ECAD 6039 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC1001CI5-050.0000T Microchip Technology DSC1001CI5-050.0000T 2.1300
RFQ
 ECAD 9057 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 50 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1003BL1-010.0000T Microchip Technology DSC1003BL1-010.0000T -
RFQ
 ECAD 8254 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1003 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1003 10 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1121AM2-025.0000 Microchip Technology DSC1121am2-025.0000 1.7750
RFQ
 ECAD 6658 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1121 25 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 2266-DSC1121am2-025.0000 EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1003DL1-125.0000T Microchip Technology DSC1003DL1-125.0000T -
RFQ
 ECAD 2721 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1003 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1003 125 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 9.6MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
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