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Osciladores (15893)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo)
DSC6111BI2B-008.0000 Microchip Technology DSC6111BI2B-008.0000 0.9720
RFQ
 ECAD 2831 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 8 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-DSC6111BI2B-008.0000 72 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC1001CI1-038.4000 Microchip Technology DSC1001CI1-038.4000 -
RFQ
 ECAD 9599 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 38.4 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1001CI1-038.4000 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC6001JL2B-027.0000 Microchip Technology DSC6001JL2B-027.0000 0.8880
RFQ
 ECAD 2695 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tubo Activo - AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6001 27 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSA1121DA1-025.0000VAO Microchip Technology DSA1121DA1-025.0000VAO -
RFQ
 ECAD 8034 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tubo Activo descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1121DA1-025.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140
DSC1001CE1-007.3728 Microchip Technology DSC1001CE1-007.3728 -
RFQ
 ECAD 9080 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 7.3728 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1001CE1-007.3728 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC6111BI1B-050.0000T Microchip Technology DSC6111BI1B-050.0000T 1.2000
RFQ
 ECAD 2462 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 50 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC1001AI5-011.0592 Microchip Technology DSC1001AI5-011.0592 -
RFQ
 ECAD 3193 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 11.0592 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1001CI2-015.3600T Microchip Technology DSC1001CI2-015.3600T -
RFQ
 ECAD 2573 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 15.36 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC6011HE2A-032.0000T Microchip Technology DSC6011HE2A-032.0000T -
RFQ
 ECAD 8895 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 32 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1123CI1-027.0000T Microchip Technology DSC1123CI1-027.0000T -
RFQ
 ECAD 7460 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1123 27 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1001BI2-148.5000 Microchip Technology DSC1001BI2-148.5000 -
RFQ
 ECAD 2476 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 148.5 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 16.6MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1101CI2-133.0000 Microchip Technology DSC1101CI2-133.0000 -
RFQ
 ECAD 5045 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 133 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 25ppm - - -
DSC1104BE2-027.0000 Microchip Technology DSC1104BE2-027.0000 -
RFQ
 ECAD 9499 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1104 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1104 27 MHz HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1104BE2-027.0000 EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 42MA Mems ± 25ppm - - 95 µA
DSC1001CI5-048.0000 Microchip Technology DSC1001CI5-048.0000 2.8400
RFQ
 ECAD 6255 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 48 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 16.6MA Mems ± 10ppm ± 10ppm - 15 µA
VC-801-EAE-KABN-25M0000000 Microchip Technology VC-801-EAE-KABN-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 9766 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1004AL1-001.0000 Microchip Technology DSC1004Al1-001.0000 1.0000
RFQ
 ECAD 2064 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1004 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1004 1 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC6102JI1A-033.3333T Microchip Technology DSC6102JI1A-033.333333T -
RFQ
 ECAD 4772 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 33.3333 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSA1123CL2-125.0000TVAO Microchip Technology DSA1123CL2-125.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 4584 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 125 MHz LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1123CL2-125.00000000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1033BI1-035.3280 Microchip Technology DSC1033BI1-035.3280 -
RFQ
 ECAD 7891 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 35.328 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1 µA
VCC1-E3C-48M0000000 Microchip Technology VCC1-E3C-48M0000000 -
RFQ
 ECAD 1669 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.075 "(1.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 48 MHz CMOS 5V descascar Alcanzar sin afectado 150-VCC1-E3C-48M0000000TR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 30mera Cristal ± 100ppm - - 30 µA
DSC1223DI1-50M00000 Microchip Technology DSC1223DI1-50M00000 -
RFQ
 ECAD 2210 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 50 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1223DI1-50M00000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 50ppm - - 23 Ma (typ)
VCB1-E1C-64M0000000 Microchip Technology VCB1-E1C-64M0000000 -
RFQ
 ECAD 1808 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tubo Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC1001CE1-019.2000T Microchip Technology DSC1001CE1-019.2000T -
RFQ
 ECAD 4352 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 19.2 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1001CL2-005.6450T Microchip Technology DSC1001CL2-005.6450T -
RFQ
 ECAD 9979 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 5.645 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1001BE2-010.0000 Microchip Technology DSC1001BE2-010.0000 0.9300
RFQ
 ECAD 3577 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 10 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1001DI1-026.0000T Microchip Technology DSC1001DI1-026.0000T 1.1400
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 26 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC6001JL3B-024.0000T Microchip Technology DSC6001JL3B-024.0000T -
RFQ
 ECAD 7526 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 24 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6001JL3B-024.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC1033CI1-014.3181T Microchip Technology DSC1033CI1-014.3181T -
RFQ
 ECAD 6604 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 14.3181 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSA1101DA1-026.9973VAO Microchip Technology DSA1101DA1-026.9973VAO -
RFQ
 ECAD 7099 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1101 Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSA1101 26.9973 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSA1101DA1-026.9973VAO EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 50ppm - - 95 µA
DSC1123NI5-100.0000T Microchip Technology DSC1123NI5-100.0000T -
RFQ
 ECAD 9000 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1123 100 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems - ± 10ppm - 22 MA
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