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Osciladores (15893)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Freacuencia | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Real - Suministro (Max) | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DSC1203CI3-106M2500T | - |  | 8777 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1203 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 106.25 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1203CI3-106M2500TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 32MA (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | 5 µA | ||
| DSC1203DA3-333M3333T | - | | 7660 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1203 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 333.3333 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1203DA3-333M333333TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 32MA (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | 5 µA | ||
| DSA6101HA3B-025.0000TVAO | - | | 8555 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa61xxb | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 25 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6101HA3B-025.00000000TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | - | ||
| DSC1502JA3A-156M2500T | - | | 7800 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC150X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 156.25 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1502JA3A-156M2500TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 7.5mA | Mems | ± 20ppm | - | - | 1.8 µA (típ) | ||
| DSC1525MI2A-33M33333 | - | | 8400 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC152X | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 33.3333333 MHz | LVCMOS | 1.8V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1525MI2A-33M33333 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 7.5mA | Mems | ± 25ppm | - | - | - | ||
 | VC-820-9009-54M0000000 | - | | 5295 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-820 | Banda | Activo | - | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.047 "(1.20 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 54 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VC-820-9009-54M0000000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Habilitar/deshabilitar | 9 MA | Cristal | - | - | - | 10 µA | ||
 | VC-711-ECW-EAAN-156M250000TR | - | | 4991 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-711 | Tape & Reel (TR) | Activo | -10 ° C ~ 70 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.067 "(1.70 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 156.25 MHz | Lvpecl | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VC-711-ECW-EAAN-156M250000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 69 Ma | Cristal | ± 20ppm | - | - | - | ||
| VC-709-0058-25M0000000 | - | | 5049 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-709 | Tape & Reel (TR) | Activo | -10 ° C ~ 70 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.067 "(1.70 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 25 MHz | - | 2.5V ~ 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VC-709-0058-25M0000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | - | Cristal | - | - | - | - | ||
| DSC1502AI3A-26M00000T | - | | 3064 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC150X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 4-vdfn | Xo (Estándar) | 26 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1502AI3A-26M00000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 7.5mA | Mems | ± 20ppm | - | - | 1.8 µA (típ) | |
| VCC1-B3A-33M3000000TR | - | | 5330 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -10 ° C ~ 70 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.075 "(1.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 33.3 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VCC1-B3A-33M3000000TR | EAR99 | 8541.60.0080 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 20 Ma | Cristal | ± 100ppm | - | - | 30 µA | |
| DSC1502AI3A-66M66670 | - | | 1559 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC150X | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 4-vdfn | Xo (Estándar) | 66.6667 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1502AI3A-66M66670 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | En Espera (Potencia) | 7.5mA | Mems | ± 20ppm | - | - | 1.8 µA (típ) | ||
| DSC1502AI3A-48M00000 | - | | 1921 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC150X | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 4-vdfn | Xo (Estándar) | 48 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1502AI3A-48M00000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | En Espera (Potencia) | 7.5mA | Mems | ± 20ppm | - | - | 1.8 µA (típ) | ||
| DSC1502AI3A-125M0000 | - | | 2183 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC150X | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 4-vdfn | Xo (Estándar) | 125 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1502AI3A-125M0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | En Espera (Potencia) | 7.5mA | Mems | ± 20ppm | - | - | 1.8 µA (típ) | ||
| DSC1123AI2-233.2500 | - | | 3496 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn exposición almohadilla | Xo (Estándar) | 233.25 MHz | LVDS | 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1123AI2-233.2500 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 22 MA | ||
 | DSC1201CL1-75M00000 | - | | 6590 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC12X1 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 75 MHz | CMOS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1201CL1-75M00000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 27 Ma (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 5 µA | |
| VT-841A-0001-14M7456000 | - | | 6728 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VT-841 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.039 "(1.00 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Tcxo | 14.7456 MHz | Onda sinusoidal recortada | 1.8v ~ 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VT-841A-0001-14M7456000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | - | 2mera | Cristal | - | - | - | - | ||
 | VC-714-0002-156M250000 | - | | 4294 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-714 | Banda | Activo | -55 ° C ~ 105 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.071 "(1.80 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 156.25 MHz | - | 2.5V ~ 3.3V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VC-714-0002-156M250000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | - | 70 Ma | Cristal | - | - | - | - | |
| VC-830-ECE-KAAN-155M520000TR | - | | 4839 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-830 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 155.52 MHz | Lvpecl | 3.3V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VC-830-ECE-KAAN-155M520000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 66MA | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | |
| VCE1-A3C-1M84320000TR | - | | 7196 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCE1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.551 "L x 0.341" W (14.00 mm x 8.65 mm) | 0.185 "(4.70 mm) | Montaje en superficie | 4-SOJ, Pitch de 5.08 mm | Xo (Estándar) | 1.8432 MHz | CMOS | 5V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VCE1-A3C-1M84320000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 40mera | Cristal | ± 100ppm | - | - | - | ||
| DSC6011JI3B-016.0000T | - | | 5342 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 16 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6011JI3B-016.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | ||
| VT-501-EAE-206A-46M0000000 | - | | 7147 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VT-501 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.465 "L x 0.390" W (11.80 mm x 9.90 mm) | 0.087 "(2.20 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | VCTCXO | 46 MHz | CMOS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VT-501-EAE-206A-46M0000000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Control de amplitud | 24 Ma | Cristal | ± 2ppm | ± 5ppm | - | - | ||
| DSC1104DE2-100.0000T | - | | 8239 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1104 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 100 MHz | HCSL | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1104DE2-100.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 42MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 95 µA | ||
| DSC6001JI1B-033.3333 | - | | 3586 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 33.3333 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6001JI1B-033.3333 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | |
| DSA6102JI1B-500K000VAO | - | | 4963 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa61xxb | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 500 kHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6102JI1B-500K000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | |
| DSA1103BL2-200.0000VAO | - | | 6431 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1103 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 200 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | - | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1103BL2-200.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | En Espera (Potencia) | 32MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 95 µA | ||
| DSC1201NI2-81M36000 | - | | 6694 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC12X1 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 81.36 MHz | CMOS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1201NI2-81M36000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | En Espera (Potencia) | 27 Ma (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 5 µA | ||
| DSC6013JI1B-033.3300 | - | | 5866 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 33.33 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6013JI1B-033.3300 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | |
| DSC1001BL5-027.0000 | - | | 8384 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 27 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1001BL5-027.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | En Espera (Potencia) | 10.5MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 15 µA | ||
| DSC1121NE2-020.0000 | - | | 1039 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 20 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | - | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1121NE2-020.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Mems | ± 25ppm | - | - | 22 MA | ||
| DSC1502AI3A-24M00000 | - | | 8779 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC150X | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 4-vdfn | Xo (Estándar) | 24 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1502AI3A-24M00000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | En Espera (Potencia) | 7.5mA | Mems | ± 20ppm | - | - | 1.8 µA (típ) |
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