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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Freacuencia | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Real - Suministro (Max) | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSC6101JI1B-006K000 | - | ![]() | 6989 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 6 kHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6101JI1B-006K000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | ||||
![]() | DSC1123AI5-148.5000T | - | ![]() | 5928 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo | Xo (Estándar) | DSC1123 | 148.5 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 22 MA | ||
![]() | DSC1103CI3-250.0000T | - | ![]() | 5754 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1103 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1103 | 250 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 32MA | Mems | ± 20ppm | - | - | 95 µA | |||
![]() | DSC1001BE1-014.7456 | - | ![]() | 5909 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 14.7456 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 50ppm | - | - | - | ||
![]() | DSC6011HI2B-432K000T | - | ![]() | 6316 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | DSC6011 | 432 kHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | - | ± 25ppm | - | - | ||
![]() | VX-705-EAE-KXAN-125M000000TR | - | ![]() | 4134 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VX-705 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.082 "(2.09 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | VCXO | 125 MHz | CMOS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VX-705-EAE-KXAN-125M000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 25 Ma | Cristal | ± 20ppm | ± 50ppm | - | - | ||||
![]() | VX-702-ECE-KXAN-10M2400000 | - | ![]() | 7930 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VX-702 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.295 "L x 0.200" W (7.50 mm x 5.08 mm) | 0.084 "(2.13 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | VCXO | 10.24 MHz | Lvpecl | 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-VX-702-ECE-KXAN-10M2400000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | Habilitar/deshabilitar | 65mA | Cristal | ± 20ppm | ± 50ppm | - | - | ||||
![]() | DSC6111JI2B-012.0000 | - | ![]() | 8633 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 12 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6111JI2B-012.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | ||||
![]() | DSC1001CE1-024.5760T | - | ![]() | 7064 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 24.576 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSC1101CE5-045.1854 | - | ![]() | 4006 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1101 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1101 | 45.1854 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 35mA | Mems | - | ± 10ppm | - | 95 µA | |||
![]() | DSC1502AI3A-156M2500 | - | ![]() | 3934 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC150X | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 4-vdfn | Xo (Estándar) | 156.25 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1502AI3A-156M2500 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | En Espera (Potencia) | 7.5mA | Mems | ± 20ppm | - | - | 1.8 µA (típ) | |||
![]() | DSC1001AI2-012.8000T | - | ![]() | 7008 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 12.8 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSC1102CE1-212.5000 | - | ![]() | 7561 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1102 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1102 | 212.5 MHz | Lvpecl | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 58 Ma | Mems | ± 50ppm | - | - | 95 µA | ||
DSC1103DL5-159.3750T | - | ![]() | 9180 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1103 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 159.375 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1103DL5-159.3750TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 32MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 95 µA | ||||
![]() | DSC6001JI2B-012.0000 | - | ![]() | 2581 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 12 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6001JI2B-012.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | |||
![]() | DSC1123DI2-106.2500T | - | ![]() | 6265 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1123 | 106.25 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 22 MA | ||
![]() | DSC112222AI2-156.2500T | - | ![]() | 4016 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1122 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo | Xo (Estándar) | DSC1122 | 156.25 MHz | Lvpecl | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 58 Ma | Mems | ± 25ppm | - | - | 22 MA | ||
![]() | DSC1001al5-001.0000T | - | ![]() | 7137 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1001 | 1 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 15 µA | |||
![]() | DSC1122AI2-050.0000 | - | ![]() | 4358 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1122 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo | Xo (Estándar) | DSC1122 | 50 MHz | Lvpecl | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Habilitar/deshabilitar | 58 Ma | Mems | ± 25ppm | - | - | 22 MA | ||
![]() | DSC1001DI5-030.0000T | - | ![]() | 6288 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 30 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 7.2MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | VC-709-0034-100M000000 | - | ![]() | 9494 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-709 | Tape & Reel (TR) | Activo | - | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.067 "(1.70 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 100 MHz | - | - | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-VC-709-0034-100M000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | - | Cristal | - | - | - | - | ||||
![]() | DSC1001AL2-025.0000T | - | ![]() | 5282 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 25 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 25ppm | - | - | - | ||
![]() | DSC1001DI2-033.3300T | 1.0200 | ![]() | 7005 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 33.33 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 7.2MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSC1004DI2-010.0000T | - | ![]() | 6722 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1004 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1004 | 10 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.5mA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSC1203DA3-333M3333 | - | ![]() | 2396 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1203 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 333.3333 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1203DA3-333M3333 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 32MA (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | 5 µA | |||
![]() | DSC1001CI1-001.8432T | - | ![]() | 8318 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 1.8432 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSC1101DM2-024.0000 | - | ![]() | 5043 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1101 | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1101 | 24 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 35mA | Mems | ± 25ppm | - | - | 95 µA | ||
![]() | DSC6101CI1A-003.0000 | - | ![]() | 4197 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xx | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 3 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | ||||
![]() | VC-806-0008-200M000000_SNPB | - | ![]() | 4309 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-806 | Tape & Reel (TR) | Activo | - | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.051 "(1.30 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 200 MHz | - | - | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-VC-806-0008-200M000000_SNPBTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | - | - | Cristal | - | - | - | - | ||||
![]() | VCC6-QCE-136M719000 | - | ![]() | 1273 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 |
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