SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo)
DSC1124DI1-027.0000 Microchip Technology DSC1124DI1-027.0000 -
RFQ
ECAD 1297 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1124 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1124 27 MHz HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 42MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1122DL1-072.0000 Microchip Technology DSC1122DL1-072.0000 -
RFQ
ECAD 7178 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1122 72 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1122DL1-072.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC6013CE1A-002.0000T Microchip Technology DSC6013CE1A-002.0000T -
RFQ
ECAD 9339 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 2 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6111HI2B-033.3300T Microchip Technology DSC6111HI2B-033.3300T -
RFQ
ECAD 4045 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 33.33 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6111HI2B-033.3300TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
VCC1-B3R-15M3600000 Microchip Technology VCC1-B3R-15M3600000 -
RFQ
ECAD 4398 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1101BM2-025.0000 Microchip Technology DSC1101BM2-025.0000 -
RFQ
ECAD 5470 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 25 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 25ppm - - 95 µA
VTC4-B21C-26M0000000 Microchip Technology VTC4-B21C-26M0000000 -
RFQ
ECAD 3720 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Obsoleto descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1122AE1-005.0000 Microchip Technology DSC112222AE1-005.0000 -
RFQ
ECAD 1706 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) DSC1122 5 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems - ± 50ppm - 22 MA
DSC1001CI2-033.3333T Microchip Technology DSC1001CI2-033.333333T 1.2300
RFQ
ECAD 105 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 33.3333 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1001CI5-037.4000 Microchip Technology DSC1001CI5-037.4000 -
RFQ
ECAD 8859 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 37.4 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001CI5-037.4000 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC6011JI3B-032K768T Microchip Technology DSC6011JI3B-032K768T -
RFQ
ECAD 7447 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6011 32.768 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6011JI3B-032K768T EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC1001AE1-049.1520T Microchip Technology DSC1001AE1-049.1520T -
RFQ
ECAD 2431 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 49.152 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.1mA Mems ± 50ppm - - -
VT-822-HAE-2060-25M0000000TR Microchip Technology VT-822-HAE-2060-25M0000000TR -
RFQ
ECAD 7400 0.00000000 Tecnología de Microchip VT-822 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.043 "(1.10 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Tcxo 25 MHz CMOS 2.5V - Alcanzar sin afectado 150-VT-822-HAE-2060-25M0000000TR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 7 MMA Cristal ± 2ppm - - -
DSC1001CE1-016.5000T Microchip Technology DSC1001CE1-016.5000T -
RFQ
ECAD 2360 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 16.5 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
VCC1-B2D-50M0000000 Microchip Technology VCC1-B2D-50M0000000 -
RFQ
ECAD 2947 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
VX-805-ECE-KEAN-128M000000 Microchip Technology VX-805-ECE-KEAN-128M000000 -
RFQ
ECAD 2378 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 500
MX553ABD212M500-TR Microchip Technology MX553ABD212M500-TR -
RFQ
ECAD 7640 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-MX553ABD212M500-TR EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1223CI3-100M0000 Microchip Technology DSC1223CI3-100M0000 -
RFQ
ECAD 5889 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1222 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 100 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1223CI3-100M0000 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 20ppm - - 23 Ma (typ)
DSC6011MA3B-006K000 Microchip Technology DSC6011MA3B-006K000 -
RFQ
ECAD 6483 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6011 6 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6011MA3B-006K000 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC6003JI2B-307K000 Microchip Technology DSC6003JI2B-307K000 -
RFQ
ECAD 6261 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6003 307 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6003JI2B-307K000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
VV-701-DAT-KNAE-22M5792000 Microchip Technology VV-701-DAT-KNAE-22M5792000 -
RFQ
ECAD 5136 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSA1101DA3-122.8800TVAO Microchip Technology DSA1101DA3-122.8800TVAO -
RFQ
ECAD 5855 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSA1101 122.88 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSA1101DA3-122.8800TVAO EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 20ppm - - 95 µA
DSC1101BI1-012.5000 Microchip Technology DSC1101BI1-012.5000 -
RFQ
ECAD 9075 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1101 12.5 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 50ppm - - 95 µA
DSC6111CI2A-023.5200T Microchip Technology DSC6111CI2A-023.5200T -
RFQ
ECAD 6869 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 23.52 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1001BI5-014.7456T Microchip Technology DSC1001BI5-014.7456T -
RFQ
ECAD 3175 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 14.7456 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 10ppm - - -
DSC1124BE1-125.0000 Microchip Technology DSC1124BE1-125.0000 -
RFQ
ECAD 4328 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1124 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1124 125 MHz HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar 42MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSA6331JL2CB-048.0000VAO Microchip Technology DSA6331JL2CB-048.0000VAO -
RFQ
ECAD 9547 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa63xx Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 48 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6331JL2CB-048.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 1.00%, Propagación Central -
VT-803-0021-32M0000000 Microchip Technology VT-803-0021-32M0000000 -
RFQ
ECAD 7442 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tape & Reel (TR) Obsoleto - ROHS3 Cumplante 150-VT-803-0021-32M0000000TR Obsoleto 500
VC-801-EAE-EAAN-50M0000000 Microchip Technology VC-801-EAE-EAAN-50M0000000 -
RFQ
ECAD 7364 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSA6051JI2B-001.0240VAO Microchip Technology DSA6051JI2B-001.0240VAO -
RFQ
ECAD 5171 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa60xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 1.024 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-DSA6051JI2B-001.0240VAO EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock