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Osciladores (15893)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo)
DSC6011CI2A-010.0000 Microchip Technology DSC6011ci2a-010.0000 -
RFQ
 ECAD 8876 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 10 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems - ± 25ppm - -
DSC1004AI5-099.7200 Microchip Technology DSC1004AI5-099.7200 -
RFQ
 ECAD 9581 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1004 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1004 99.72 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 11.9 MA Mems ± 10ppm - - -
DSC1124DL5-156.2500 Microchip Technology DSC1124DL5-156.2500 -
RFQ
 ECAD 3937 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1124 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 156.25 MHz HCSL 3.3V descascar 150-DSC1124DL5-156.2500 140 Habilitar/deshabilitar 42MA Mems ± 10ppm - - 22 MA
DSA6003JI1B-020.0000VAO Microchip Technology DSA6003JI1B-020.0000VAO -
RFQ
 ECAD 4231 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa60xx Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 20 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6003JI1B-020.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
MX575ABC25M0000-TR Microchip Technology MX575ABC25M0000-TR -
RFQ
 ECAD 6113 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx57 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) MX575ABC25M0000 25 MHz LVCMOS 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 95mA Cristal ± 50ppm - - -
MX553ABC177M083-TR Microchip Technology MX553ABC177M083-TR -
RFQ
 ECAD 8760 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx55 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-llga Xo (Estándar) MX553ABC177M083 177.0833333 MHz CMOS 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-MX553ABC177M083-TR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 95mA Cristal ± 50ppm - - -
DSC1121NI1-133.3300 Microchip Technology DSC1121NI1-133.3300 -
RFQ
 ECAD 1422 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 133.33 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1101CI2-025.0000 Microchip Technology DSC1101CI2-025.0000 -
RFQ
 ECAD 1548 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1101 25 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 25ppm - - 95 µA
DSC1123CI5-066.6670T Microchip Technology DSC1123CI5-066.6670T -
RFQ
 ECAD 3633 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 66.667 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1123CI5-066.6670TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 10ppm - - 22 MA
DSC6013JI2B-032K768 Microchip Technology DSC6013JI2B-032K768 -
RFQ
 ECAD 7623 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6013 32.768 kHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems - ± 25ppm - -
DSC1202CL3-130M0000 Microchip Technology DSC1202CL3-130M0000 -
RFQ
 ECAD 9470 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1203 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 130 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1202CL3-130M0000 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 50 mA (typ) Mems ± 20ppm - - 5 µA
DSC1101BI1-012.5000T Microchip Technology DSC1101BI1-012.5000T -
RFQ
 ECAD 6112 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1101 12.5 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 50ppm - - 95 µA
MX875BB0023 Microchip Technology MX875BB0023 -
RFQ
 ECAD 5742 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tubo Activo descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-MX875BB0023 EAR99 8542.39.0001 43
OX-401-9016-20M000 Microchip Technology OX-401-9016-20M000 -
RFQ
 ECAD 9333 0.00000000 Tecnología de Microchip Ox-401 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.800 "L x 0.500" W (20.32 mm x 12.70 mm) 0.433 "(11.00 mm) Montaje en superficie 14-smd, sen plomo, 4 cables Ocxo 20 MHz LVCMOS 3.3V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250 - 330mA Cristal ± 5ppb - - -
DSC1018DI1-028.6360T Microchip Technology DSC1018DI1-028.6360T -
RFQ
 ECAD 1549 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1018 Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 28.636 MHz CMOS 1.8V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1 µA
HT-MM900AE-6E-EE-40M0000000 Microchip Technology HT-MM900AE-6E-EE-40M0000000 -
RFQ
 ECAD 5756 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.031 "(0.80 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Tcxo 40 MHz CMOS 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-HT-MM900AE-6E-EE-40M0000000TR EAR99 8542.39.0001 250 Habilitar/deshabilitar 5 mm Cristal ± 20ppm - - -
DSC6331JI2EB-012.0000 Microchip Technology DSC6331JI2EB-012.0000 -
RFQ
 ECAD 9196 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 12 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6331JI2EB-012.0000 EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 2.00%, Propagación Central -
VV-800-EAE-KAAE-50M0000000 Microchip Technology VV-800-EAE-KAAE-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 9659 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 500
DSC1001BL5-125.0000T Microchip Technology DSC1001BL5-125.0000T -
RFQ
 ECAD 1807 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 125 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8.7mA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1103BI2-050.0000T Microchip Technology DSC1103BI2-050.0000T -
RFQ
 ECAD 3588 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1103 50 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 25ppm - - 95 µA
MX554ENL120M000-TR Microchip Technology Mx554enl120m000-tr -
RFQ
 ECAD 3821 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx55 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) Mx554enl120m000 120 MHz Lvpecl 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 120 Ma Cristal ± 50ppm - - -
DSC1033DI1-032.0000T Microchip Technology DSC1033DI1-032.0000T -
RFQ
 ECAD 1920 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 32 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1 µA
MX775ABD156M250-TR Microchip Technology MX775ABD156M250-TR -
RFQ
 ECAD 5378 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-MX775ABD156M250-TR EAR99 8542.39.0001 1,000
VCC1-E3D-64M0000000 Microchip Technology VCC1-E3D-64M0000000 -
RFQ
 ECAD 4092 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1003AI2-075.0000 Microchip Technology DSC1003AI2-075.0000 -
RFQ
 ECAD 1626 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1003 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1003 75 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 11.9 MA Mems ± 25ppm - - -
VT-501-EAE-1060-10M0000000 Microchip Technology VT-501-EAE-1060-10M0000000 -
RFQ
 ECAD 2740 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1003DL1-048.0000 Microchip Technology DSC1003DL1-048.0000 -
RFQ
 ECAD 7221 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1003 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1003 48 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1003DL1-048.0000 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
VV-701-1059-26M0000000 Microchip Technology VV-701-1059-26M0000000 -
RFQ
 ECAD 8031 0.00000000 Tecnología de Microchip VV-701 Tape & Reel (TR) Activo - - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.068 "(1.72 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo VCXO 26 MHz CMOS - descascar Alcanzar sin afectado 150-VV-701-1059-26M0000000TR EAR99 8542.39.0001 1 - - Cristal - - - -
DSC1221DI3-148M5000 Microchip Technology DSC1221DI3-148M5000 -
RFQ
 ECAD 5805 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X1 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 148.5 MHz CMOS 2.5V ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC1221DI3-148M5000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 27 Ma (typ) Mems ± 20ppm - - 23 Ma (typ)
DSC6301CI2FA-025.0000 Microchip Technology DSC6301CI2FA-025.0000 -
RFQ
 ECAD 3009 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 25 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 80 µA (tipos)
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

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