SIC
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Osciladores Configurables/selección de pin (1676)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de funciones Calificaciones Tamaña / dimensión Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4
DSC613RE1A-0136T Microchip Technology DSC613RE1A-0136T -
RFQ
 ECAD 9314 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC613 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vflga Xo (Estándar) DSC613 LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 6.5mA 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 50ppm 1.5 µA 50MHz 100MHz 100MHz -
DSC613RI2A-0134 Microchip Technology DSC613RI2A-0134 -
RFQ
 ECAD 9614 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC613 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vflga Xo (Estándar) DSC613 LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 - 6.5mA 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 1.5 µA 24MHz 27MHz 32.768 kHz -
DSC6021HE2B-01AB Microchip Technology DSC6021HE2B-01AB -
RFQ
 ECAD 4493 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6021 CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6021HE2B-01AB EAR99 8542.39.0001 100 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 80MHz - - -
DSC2033FI2-F0048T Microchip Technology DSC2033FI2-F0048T -
RFQ
 ECAD 6103 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2033 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-SMD, sin Plomo MEMS (Silicio) LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC203333FI2-F0048TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 38MA (typ) 0.037 "(0.95 mm) Mems ± 25ppm 23 MA 40MHz - - -
DSC2122FI2-E0025 Microchip Technology DSC2122FI2-E0025 -
RFQ
 ECAD 4549 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2122 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-SMD, sin Plomo MEMS (Silicio) Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC2122FI2-E0025 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 89MA (typ) 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 23 MA 25MHz 125MHz - -
DSC6021JI2B-01HMT Microchip Technology DSC6021JI2B-01HMT -
RFQ
 ECAD 2979 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 4-vlga Xo (Estándar) CMOS 1.8V, 2.5V, 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6021JI2B-01HMTTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm - - - -
DSC6021JI2B-01HM Microchip Technology DSC6021JI2B-01HM -
RFQ
 ECAD 8864 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 4-vlga Xo (Estándar) DSC6021 CMOS 1.8V, 2.5V, 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6021JI2B-01HM EAR99 8542.39.0001 140 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm - - - -
DSC6021JI1B-01HA Microchip Technology DSC6021JI1B-01HA -
RFQ
 ECAD 5835 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 4-vlga Xo (Estándar) DSC6021 CMOS 1.8V, 2.5V, 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6021JI1B-01HA EAR99 8542.39.0001 140 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 50ppm - - - -
DSC2033FI2-F0044T Microchip Technology DSC2033FI2-F0044T -
RFQ
 ECAD 6034 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2033 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-SMD, sin Plomo MEMS (Silicio) DSC2033 LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC203333FI2-F0044TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 38MA (typ) 0.037 "(0.95 mm) Mems ± 25ppm 23 MA 100MHz - - -
DSC2033FI2-F0047T Microchip Technology DSC2033FI2-F0047T -
RFQ
 ECAD 8518 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2033 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC203333FI2-F0047TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 38MA (typ) 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 23 MA - - - -
DSC6021JE3B-01GBT Microchip Technology DSC6021JE3B-01GBT -
RFQ
 ECAD 6097 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 4-vlga Xo (Estándar) DSC6021 CMOS 1.8V, 2.5V, 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6021JE3B-01GBTTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 20ppm - - - -
DSC2122FI2-E0025T Microchip Technology DSC212222FI2-E0025T -
RFQ
 ECAD 6553 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2122 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-SMD, sin Plomo MEMS (Silicio) Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC212222FI2-E0025TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 89MA (typ) 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 23 MA 25MHz 125MHz - -
DSC2033FI1-F0039T Microchip Technology DSC2033FI1-F0039T -
RFQ
 ECAD 6044 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2033 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-SMD, sin Plomo MEMS (Silicio) DSC2033 LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC203333FI1-F0039TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 38MA (typ) 0.037 "(0.95 mm) Mems ± 50ppm 23 MA 100MHz 75MHz - -
DSC2031FI2-F0023 Microchip Technology DSC2031FI2-F0023 -
RFQ
 ECAD 2769 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2031 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-SMD, sin Plomo MEMS (Silicio) LVCMOS, LVDS 2.25V ~ 3.6V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC2031FI2-F0023 EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 49MA (typ) 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 23 MA 125MHz - - -
DSC6121JE1B-01HGT Microchip Technology DSC6121JE1B-01HGT -
RFQ
 ECAD 2436 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 4-vlga Xo (Estándar) DSC6121 CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6121JE1B-01HGTTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 50ppm 41.2081MHz, 51.8917MHz
CD-700-EAE-KANN-34M3680000 Microchip Technology CD-700-EAE-KANN-34M3680000 -
RFQ
 ECAD 3788 0.00000000 Tecnología de Microchip CD-700 Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C 0.295 "L x 0.200" W (7.49 mm x 5.08 mm) 16-SMD, sin Plomo VCXO CMOS 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-cd-700-EAE-KANN-34M3680000TR EAR99 8542.39.0001 200 - 63MA 0.084 "(2.13 mm) Cristal ± 75 ppm 34.368MHz 17.184MHz - -
CD-700-LAF-GKB-23M5520000 Microchip Technology CD-700-LAF-GKB-23M5520000 -
RFQ
 ECAD 1728 0.00000000 Tecnología de Microchip CD-700 Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C 0.295 "L x 0.200" W (7.49 mm x 5.08 mm) 16-SMD, sin Plomo VCXO CMOS 3.3V - Alcanzar sin afectado 150 CD-700-LAF-GKB-23M5520000TR EAR99 8542.39.0001 10 - 63MA 0.084 "(2.13 mm) Cristal ± 75 ppm 23.552MHz - - -
CD-700-EAT-KCNN-19M4400000 Microchip Technology CD-700-EAT-KCNN-19M4400000 -
RFQ
 ECAD 8618 0.00000000 Tecnología de Microchip CD-700 Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C 0.295 "L x 0.200" W (7.49 mm x 5.08 mm) 16-SMD, sin Plomo VCXO CMOS 3.3V - Alcanzar sin afectado 150 CD-700-EAT-KCNN-19M4400000TR EAR99 8542.39.0001 200 - 63MA 0.084 "(2.13 mm) Cristal ± 75 ppm 19.44MHz 2.43MHz - -
DSC6023JE1B-01D8 Microchip Technology DSC6023JE1B-01D8 -
RFQ
 ECAD 5321 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 4-vlga Xo (Estándar) DSC6023 CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6023JE1B-01D8 EAR99 8542.39.0001 140 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 50ppm 35.8907MHz, 44.8634MHz - - -
DSC6021JE1B-01D9T Microchip Technology DSC6021JE1B-01D9T -
RFQ
 ECAD 2631 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 4-vlga Xo (Estándar) DSC6021 CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6021JE1B-01D9TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 50ppm 35.8907MHz, 44.8634MHz - - -
DSC612NL3A-019A Microchip Technology DSC612NL3A-019A -
RFQ
 ECAD 4820 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC612 Bolsa Activo -40 ° C ~ 105 ° C 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 6-llga Xo (Estándar) DSC612 LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC612NL3A-019A EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 6mA 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 20ppm 8MHz 32.768 kHz - -
DSC6023JE1B-01D6 Microchip Technology DSC6023JE1B-01D6 -
RFQ
 ECAD 4466 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 4-vlga Xo (Estándar) DSC6023 CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6023JE1B-01D6 EAR99 8542.39.0001 140 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 50ppm 35.8907MHz, 59.8178MHz - - -
DSC613NI2A-0106T Microchip Technology DSC613NI2A-0106T -
RFQ
 ECAD 7162 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC613 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 6-vflga Xo (Estándar) DSC613 LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 6.5mA 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 1.5 µA 19.2MHz 24MHz 32.768 kHz -
DSC6021JI1B-01UJ Microchip Technology DSC6021JI1B-01UJ -
RFQ
 ECAD 1963 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 4-vlga Xo (Estándar) CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6021JI1B-01UJ EAR99 8542.39.0001 140 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 50ppm 12.288MHz, 24.576MHz - - -
DSC6121JI3B-01VJT Microchip Technology DSC6121JI3B-01VJT -
RFQ
 ECAD 6562 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 4-vlga Xo (Estándar) CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6121JI3B-01VJTTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 20ppm 130 kHz, 132 kHz - - -
DSC6021MI2B-01UA Microchip Technology DSC6021MI2B-01UA -
RFQ
 ECAD 7243 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 4-Vflga Xo (Estándar) CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6021MI2B-01UA EAR99 8542.39.0001 100 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 24MHz, 48MHz - - -
DSA2311KA2-R0011VAO Microchip Technology Dsa2311ka2-r0011vao -
RFQ
 ECAD 1076 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA2311 Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vdfn Xo (Estándar) DSA2311 LVCMOS 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSA2311KA2-R0011VAO EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 23 MA 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 50MHz 50MHz - -
DSA2311KA2-R0015TVAO Microchip Technology Dsa2311ka2-r0015tvao -
RFQ
 ECAD 6821 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA2311 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vdfn Xo (Estándar) DSA2311 LVCMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-dsa2311ka2-r0015tvao EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 23 MA 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 24MHz 25MHz - -
DSA2311KA2-R0073TVAO Microchip Technology Dsa2311ka2-r0073tvao -
RFQ
 ECAD 3296 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA2311 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vdfn Xo (Estándar) DSA2311 LVCMOS 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-dsa2311ka2-r0073tvao EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 23 MA 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 40MHz 40MHz - -
DSA2311KA2-R0073VAO Microchip Technology Dsa2311ka2-r0073vao -
RFQ
 ECAD 9175 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA2311 Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vdfn Xo (Estándar) DSA2311 LVCMOS 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSA2311KA2-R0073VAO EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 23 MA 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 40MHz 40MHz - -
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    2000+

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