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Osciladores Configurables/selección de pin (1676)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Real - Suministro (Max) | Alta | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) | FRECUENCIA - Salida 1 | FRECUENCIA - Salida 2 | FRECUENCIA - Salida 3 | FRECUENCIA - Salida 4 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DSC6122MI2B-01MQ | - |  | 6272 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC612 | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 4-Vflga | Xo (Estándar) | DSC6122 | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6122MI2B-01MQ | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | - | 3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | - | ||||
| DSA2311KL2-R0009VAO | - | | 9461 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA2311 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA2311 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 23 MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 25MHz | 25MHz | - | - | |||
| DSC612NI3A-01KV | - | | 2050 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC612 | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 6-vflga | Xo (Estándar) | DSC612 | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC612NI3A-01KV | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 6mA | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 20ppm | 3 MA | 470 kHz | 485 kHz | - | - | |||
| DSC612RL3A-01KST | - | | 5277 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC612 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vflga | Xo (Estándar) | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC612RL3A-01KSTTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 6mA | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 20ppm | 3 MA | 12.288MHz | 32MHz | - | - | ||||
| DSC6121MI2B-01MPT | - | | 3390 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC612 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 4-Vflga | Xo (Estándar) | DSC6121 | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6121MI2B-01MPTTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 1.5 µA | - | - | - | - | |||
| DSC2144FI2-E0023 | - | | 3399 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2144 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC2144 | HCSL | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 60 mA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 50MHz | 60MHz | - | - | |||
| DSC613PE2A-01KC | - | | 6038 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC613 | Bolsa | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 6-vflga | Xo (Estándar) | DSC613 | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC613PE2A-01KC | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 6.5mA | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 3 MA | - | - | - | - | |||
 | DSC400-2222Q0022KI1 | - | | 7061 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC400 | Lvpecl | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 125MHz | 100MHz | 100MHz | 125MHz | ||||
| DSC2230FI2-C0004T | - | | 4134 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2230 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC2230 | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 148.35MHz, 148.5MHz | - | |||||
| DSA400-444444Q0001KI1VAO | - | | 3314 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA400 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | MEMS (Silicio) | HCSL | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA400-4444Q0001KI1VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) | 88 Ma | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 44 Ma | 100MHz | 100MHz | 100MHz | 100MHz | |||
 | DSC400-0103Q0102KI2 | - | | 1420 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC400 | LVCMOS, LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 148.5MHz | 14.7456MHz | - | - | |||||
| DSC2110FM5-A0008T | - | | 7007 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2110 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -55 ° C ~ 125 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 35mA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 10ppm | 23 MA | 25MHz, 50MHz | - | ||||||
| DSC2210FI2-A0019 | - | | 4893 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2210 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC2210 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | - | 35mA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 9MHz | - | - | - | |||
 | DSC2033FE2-F0010 | - | | 4076 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2033 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC2033 | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 38MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 124.2MHz | 124.2MHz | - | - | |||
| DSC400-1111Q0025ke1 | - | | 6420 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC400 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 125MHz | 25MHz | 24MHz | 25MHz | ||||
| DSC400-2222Q0047KE1 | - | | 4910 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC400 | Lvpecl | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 3.8MHz | 4MHz | 4MHz | 3.8MHz | ||||
| DSC400-444444Q0059KI1 | - | | 4875 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC400 | HCSL | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 100MHz, 125MHz | 100MHz, 125MHz | 100MHz, 125MHz | 100MHz, 125MHz | ||||
| DSC2010FI2-B0004T | - | | 8031 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2010 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC2010 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 106.25MHz, 125MHz, 155.52MHz | - | - | - | |||
| DSC2011FM1-E0005T | - | | 7174 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2011 | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC2011 | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 32MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 23 MA | 25MHz | 25MHz | - | - | |||
| DSC400-1444Q0060KI2 | - | | 6911 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC400 | HCSL, LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 100MHz | 100MHz | 100MHz | 25MHz | ||||
| DSC400-222222Q0022KI2T | - | | 9010 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC400 | Lvpecl | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 125MHz | 100MHz | 100MHz | 125MHz | ||||
| DSC400-333333Q0001KE1T | - | | 7718 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC400 | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 25MHz, 50MHz, 125MHz, 150MHz | 100MHz, 156.25MHz | ||||||
| DSC2011Fi2-E0001T | - | | 1808 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2011 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC2011 | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 32MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 24MHz, 25MHz, 27MHz, 48MHz, 50MHz, 54MHz | 24MHz, 27MHz, 50MHz, 54MHz, 125MHz | - | - | |||
| DSC2130FE1-C0003T | - | | 7709 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2130 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC2130 | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 23 MA | 100MHz, 150MHz | - | |||||
 | DSC2311KI1-R0014T | - | | 8176 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2311 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC2311 | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 23 MA | 5MHz | 5.1MHz | - | - | |||
| DSC400-1111Q0034KI1T | - | | 1263 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC400 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 50MHz | 50MHz | 50MHz | 50MHz | ||||
| DSC400-2222Q0047KE1T | - | | 7886 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC400 | Lvpecl | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 3.8MHz | 4MHz | 4MHz | 3.8MHz | ||||
| DSC400-0111Q0117ke1 | - | | 3352 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC400 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 16.64MHz | 33MHz | 25MHz | - | ||||
| DSC2311KL1-R0021 | - | | 9410 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2311 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC2311 | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 23 MA | 25MHz | 50MHz | - | - | |||
| DSC400-313333Q0080KE1T | - | | 5672 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC400 | LVCMOS, LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 148.35MHz | 27MHz | 25MHz | 148.35MHz |
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