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Osciladores Configurables/selección de pin (8035)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Real - Suministro (Max) | Alta | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) | FRECUENCIA - Salida 1 | FRECUENCIA - Salida 2 | FRECUENCIA - Salida 3 | FRECUENCIA - Salida 4 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DSA2311KL1-R0078TVAO | - |  | 4000 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA2311 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA2311 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA2311KL1-R0078TVAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 23 MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 10MHz | 20MHz | - | - | ||
| DSA2311KL1-R0078VAO | - | | 1840 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA2311 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA2311 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA2311KL1-R0078VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 23 MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 10MHz | 20MHz | - | - | ||
| DSA2311KL2-R0065TVAO | - | | 2424 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA2311 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA2311 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA2311KL2-R0065TVAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 23 MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 24MHz | 48MHz | - | - | |||
| DSA2311KL2-R0073TVAO | - | | 7672 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA2311 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA2311 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA2311KL2-R0073TVAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 23 MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 40MHz | 40MHz | - | - | ||
 | 547baa002534bbgr | 13.6882 | | 5963 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Ultra ™ SI547 | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 8-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 547baa | LVDS | 1.8V, 2.5V, 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | Habilitar/deshabilitar | 121 Ma | 0.052 "(1.33 mm) | Cristal | ± 20ppm | 112 Ma | 50MHz, 100MHz, 156MHz, 266MHz | - | - | - | ||||
| 564BAED002116BBGR | 13.6882 | | 3324 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Ultra ™ SI564 | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 8-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 564bae | LVDS | 1.8V, 2.5V, 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | Habilitar/deshabilitar | 157MA | 0.052 "(1.33 mm) | Cristal | ± 20ppm | 100MHz, 161.132812MHz | - | - | - | |||||
 | 566bfa000270bbgr | 14.2793 | | 9793 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Ultra ™ SI566 | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 6-SMD, sin Plomo | VCXO | 566bfa | LVDS | 1.8V, 2.5V, 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | Habilitar/deshabilitar | 167MA | 0.052 "(1.33 mm) | Cristal | ± 20ppm | 148.351648MHz, 148.5MHz | - | - | - | |||||
| DSC6021CE1A-00JAT | - | | 1622 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 4-vdfn | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | 1 (ilimitado) | 150-DSC6021CE1A-00JATTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 14.3182MHz, 17.7345MHz | - | - | - | |||||
| DSC6021JE1B-0193T | - | | 4879 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSC6021 | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6021JE1B-0193TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 50ppm | 35.8907MHz, 59.8178MHz | - | - | - | ||||
| DSC6021CE1A-00JA | - | | 5138 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tubo | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 4-vdfn | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | 1 (ilimitado) | 150-DSC6021CE1A-00JA | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 14.3182MHz, 17.7345MHz | - | - | - | |||||
| DSC2031FL2-F0052 | - | | 1292 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2031 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | MEMS (Silicio) | DSC2031 | LVCMOS, LVDS | 2.25V ~ 3.6V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC2031FL2-F0052 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 49MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 156.25MHz | - | - | - | |||
| DSC2033FI2-F0047 | - | | 3132 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2033 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-vfqfn almohadilla exposición | MEMS (Silicio) | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC203333FI2-F0047 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 38MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 100MHz, 125MHz | 156.25MHz, 312.5MHz | 312.898MHz, 322.265625MHz | 439.597MHz, 450MHz | ||||
| DSC2133FI2-E0027T | - | | 4888 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2133 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | MEMS (Silicio) | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC2133FI2-E0027TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 38MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 156.25MHz | 148.5MHz | 125MHz | 74.25MHz | ||||
| DSC6023JE1B-01DV | - | | 9256 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6023JE1B-01DV | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | - | |||||
| DSC6121JI3B-01GP | - | | 4925 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSC6121 | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6121JI3B-01GP | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | - | 3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 20ppm | 89MHz, 90MHz | ||||||
| DSC2033FL2-E0005T | - | | 1948 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2033 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | MEMS (Silicio) | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC203333FL2-E0005TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 38MA (typ) | 0.037 "(0.95 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 25MHz | - | - | - | ||||
| DSC1213DI2-C0020T | - | | 4514 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC12X3 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1213 | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1213DI2-C0020TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 32MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | - | |||
| DSC2033FL2-E0005 | - | | 2973 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2033 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | MEMS (Silicio) | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC2033FL2-E0005 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 38MA (typ) | 0.037 "(0.95 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 25MHz | - | - | - | ||||
| DSC2030FI2-B0020T | - | | 7030 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2030 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | MEMS (Silicio) | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC2030FI2-B0020TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 100MHz | - | - | - | ||||
| DSC2210FM2-A0030 | - | | 2431 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2210 | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC2210FM2-A0030 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 50MHz | 25MHz | - | - | ||||
| DSC6023JE1B-01DVT | - | | 4863 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6023JE1B-01DVTTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | - | |||||
| DSC6021JI2B-01G3 | - | | 3957 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSC6021 | CMOS | 1.8V, 2.5V, 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6021JI2B-01G3 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | - | ||||
| DSA6023JI3B-01JGVAO | - | | 2529 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa60xxb | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | CMOS | 1.8V, 2.5V, 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6023JI3B-01JGVAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 20ppm | - | - | - | - | |||||
| DSC2033FL1-F0022T | - | | 2573 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2033 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | MEMS (Silicio) | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC203333FL1-F0022TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 38MA (typ) | 0.037 "(0.95 mm) | Mems | ± 50ppm | 23 MA | 100MHz | - | - | - | ||||
| 544baa001846bag | - | | 2055 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Ultra ™ SI544 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | LVDS | 1.8V, 2.5V, 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | 336-544BAA001846BA | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) | 111 MAPA | 0.051 "(1.30 mm) | Cristal | ± 20ppm | 100 mA | - | - | - | - | ||||
| 54BGAB000383BAGR | - | | 3568 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | - | - | Xo (Estándar) | 54bgab | - | - | - | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | - | - | - | Cristal | - | - | - | - | - | |||||
| 54BGAA001039bag | - | | 3130 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | - | Banda | Activo | - | - | - | Xo (Estándar) | 54BGAA | - | - | - | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | - | - | - | Cristal | - | - | - | - | - | |||||
| 541GAB000383BAGR | - | | 5222 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Ultra ™ SI541 | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | CMOS | 1.8V, 2.5V, 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | 336-541GAB000383BAGRTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | Habilitar/deshabilitar | 125 Ma | 0.051 "(1.30 mm) | Cristal | ± 20ppm | 100 mA | - | - | - | - | ||||
 | CD-700-EAT-KANA-65M5360000 | - | | 3889 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | CD-700 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | 0.295 "L x 0.200" W (7.49 mm x 5.08 mm) | 16-SMD, sin Plomo | VCXO | CMOS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150 CD-700-EAT-KANA-65M5360000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 63MA | 0.084 "(2.13 mm) | Cristal | ± 75 ppm | 65.536MHz | 32.768MHz | - | - | ||||||
| DSC2311KL2-R0091 | - | | 9243 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2311 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | LVCMOS | 2.25V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC2311KL2-R0091 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 33.33333333MHz | 50MHz | - | - |
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