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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto ESR (Resistencia en Serie equivalente) Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia MODO de FUNCIONAmiento Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Capacitancia de Carga Real - Suministro (Max) Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) Tolerancia a la Frecuencia
VXA4-1115-4M19430400 Microchip Technology VXA4-1115-4M19430400 -
RFQ
 ECAD 6343 0.00000000 Tecnología de Microchip VXA4 Bolsa Activo 120 ohmios - - 0.427 "L x 0.177" W (10.85 mm x 4.50 mm) 0.138 "(3.50 mm) A Través del Aguetero HC-49/u Cristal de Mhz 4.194304 MHz Fundamental descascar Alcanzar sin afectado 150-VXA4-1115-4M19430400 EAR99 8541.60.0030 1,000 - - ± 10ppm
DSC6112JI2B-028.1250T Microchip Technology DSC6112JI2B-028.1250T -
RFQ
 ECAD 8484 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 28.125 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6112JI2B-028.1250TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1.5 µA
DSC6013HE2B-084K000T Microchip Technology DSC6013HE2B-084K000T -
RFQ
 ECAD 3127 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6013 84 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6013HE2B-084K000T EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6112CI2A-100.0000T Microchip Technology DSC6112CI2A-100.0000T -
RFQ
 ECAD 9647 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 100 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1004AL1-001.0000T Microchip Technology DSC1004AL1-001.0000T -
RFQ
 ECAD 2693 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1004 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1004 1 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1001AL5-080.0000T Microchip Technology DSC1001AL5-080.0000T -
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 ECAD 5507 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 80 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8.7mA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1001CC1-040.0000 Microchip Technology DSC1001CC1-040.0000 -
RFQ
 ECAD 7307 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo 0 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 40 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
VC-711-ECE-KAAN-156M250000TR Microchip Technology VC-711-ECE-KAAN-156M250000TR -
RFQ
 ECAD 3878 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-711 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.067 "(1.70 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 156.25 MHz Lvpecl 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-VC-711-ECE-KAAN-156M250000TR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 69 Ma Cristal ± 50ppm - - -
DSC1001DI1-045.1584T Microchip Technology DSC1001DI1-045.1584T -
RFQ
 ECAD 9082 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 45.1584 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.1mA Mems ± 50ppm - - -
VCE1-E3C-5M00000000 Microchip Technology VCE1-E3C-5M00000000 -
RFQ
 ECAD 1951 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1001DI1-012.0000T Microchip Technology DSC1001DI1-012.0000T -
RFQ
 ECAD 1138 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 12 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1203NE3-15M00000T Microchip Technology DSC1203NE3-15M00000T -
RFQ
 ECAD 8417 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1203 15 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1203NE3-15M00000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA (typ) Mems ± 20ppm - - 5 µA
DSC1101DE5-012.2880T Microchip Technology DSC1101DE5-012.2880T -
RFQ
 ECAD 8660 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 12.288 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 95 µA Mems ± 10ppm - - -
VCC1-B3O-100M000000 Microchip Technology VCC1-B3O-100M000000 -
RFQ
 ECAD 2303 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
VC-827-ECE-KAAN-50M0000000 Microchip Technology VC-827-ECE-KAAN-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 1548 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1121NI2-100.0000 Microchip Technology DSC1121NI2-100.0000 -
RFQ
 ECAD 6222 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 100 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC6301ML1EB-010.0000 Microchip Technology DSC6301ML1EB-010.0000 -
RFQ
 ECAD 5770 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6301 10 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6301ML1EB-010.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 2.00%, Propagación Central -
DSC1223BI2-156M2500T Microchip Technology DSC1223BI2-156M2500T -
RFQ
 ECAD 5914 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1223 156.25 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1223BI2-156M2500TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 25ppm - - 5 µA
M921223CI1-66M66666T Microchip Technology M921223CI1-66M6666666T -
RFQ
 ECAD 8349 0.00000000 Tecnología de Microchip M9212X3 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 66.6666666 MHz LVDS 2.5V, 3.3V descascar 150-M921223CI1-66M666666TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 50ppm - - 23 Ma (typ)
DSA6011JL2B-024.0350TVAO Microchip Technology DSA6011JL2B-024.0350TVAO -
RFQ
 ECAD 8039 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa60xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 24.035 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-DSA6011JL2B-024.0350TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC6001JE2B-013.5600T Microchip Technology DSC6001JE2B-013.5600T -
RFQ
 ECAD 2349 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6001 13.56 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6001JE2B-013.5600T EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1001DE1-012.2880 Microchip Technology DSC1001DE1-012.2880 -
RFQ
 ECAD 9506 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 12.288 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1004BI2-010.0000T Microchip Technology DSC1004BI2-010.0000T -
RFQ
 ECAD 8901 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1004 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1004 10 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 25ppm - - 15 µA
M906101JI1B-002.0000 Microchip Technology M906101JI1B-002.0000 -
RFQ
 ECAD 6854 0.00000000 Tecnología de Microchip M9061XX Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 2 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 150-M906101JI1B-002.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 4MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6301HA1FB-020.0000 Microchip Technology DSC6301HA1FB-020.0000 -
RFQ
 ECAD 4349 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6301 20 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6301HA1FB-020.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 2.50%, Propagación Central -
DSC1001CE1-033.8688 Microchip Technology DSC1001CE1-033.8688 -
RFQ
 ECAD 8999 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 33.8688 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
VT-822-EAE-2560-26M0000000 Microchip Technology VT-822-EAE-2560-26M0000000 -
RFQ
 ECAD 8492 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1030BE1-026.0000T Microchip Technology DSC1030BE1-026.0000T -
RFQ
 ECAD 3770 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1030, PureSilicon ™ Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1030 26 MHz CMOS 3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 10 Ma Mems ± 50ppm - - 1 µA
DSC1001DL5-064.0000 Microchip Technology DSC1001DL5-064.0000 -
RFQ
 ECAD 7961 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 64 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001DL5-064.0000 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1001AL5-033.3333 Microchip Technology DSC1001al5-033.3333 2.1300
RFQ
 ECAD 1856 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 33.3333 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
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AD9208BBPZ-3000

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