SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Tolerancia Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Potencia - Max Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Velocidad Configuración de diodos Voltaje - DC Reverse (VR) (Max) Corriente - Promedio Rectificado (IO) (Por Diodo) Voltaje - Hacia Adelante (VF) (max) @ if Tiempo de recuperación inverso (TRR) Actual: Fuga Inversa @ VR Temperatura de FuncionAmiento - Unión Real - Promedio Rectificado (IO) Capacitchancia @ vr, f Voltaje - Zener (nom) (Vz) Impedancia (Max) (ZZT)
CGRCT302-HF Comchip Technology CGRCT302-HF -
RFQ
ECAD 8875 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto Montaje en superficie 2-smd, sin plomo Estándar 2010/DO-214AC descascar 1 (ilimitado) 641-CGRCT302-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 400 V 1 v @ 3 a 5 µA @ 1700 V -65 ° C ~ 175 ° C 3A 25pf @ 4V, 1 MHz
CDBZ320200-HF Comchip Technology CDBZ320200-HF -
RFQ
ECAD 6893 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto Montaje en superficie To-277, 3-PowerDFN CDBZ320200 Schottky TO-277 (Z3) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 200 V 930 MV @ 20 A 100 µA @ 200 V -55 ° C ~ 150 ° C 20A -
UF3005-G Comchip Technology UF3005-G 0.1615
RFQ
ECAD 3987 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo A Través del Aguetero DO-201AA, DO-27, AXIAL UF3005 Estándar DO-27 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 1.200 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 400 V 1.3 V @ 3 A 50 ns 5 µA @ 400 V -55 ° C ~ 125 ° C 3A 50pf @ 4V, 1 MHz
CZRC5377B-G Comchip Technology CZRC5377B-G -
RFQ
ECAD 7733 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie DO-214AB, SMC 5 W DO-214AB (SMC) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-CZRC5377B-GTR EAR99 8541.10.0050 3.000 1.2 v @ 1 a 500 na @ 69.2 V 91 V 75 ohmios
AES1A-HF Comchip Technology Aes1a-hf 0.0980
RFQ
ECAD 8337 0.00000000 Tecnología de Collip Automotriz, AEC-Q101 Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA AES1 Estándar DO-214AC (SMA) - Cumplimiento de Rohs 641-AES1A-HFTR EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 50 V 980 MV @ 1 A 35 ns 5 µA @ 50 V -55 ° C ~ 150 ° C 1A -
1N5241B-G Comchip Technology 1N5241B-G -
RFQ
ECAD 7319 0.00000000 Tecnología de Collip - Cinta y Caja (TB) Obsoleto - 175 ° C (TJ) A Través del Aguetero Do-204AH, do-35, axial 500 MW Do-35 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-1N5241B-GTB EAR99 8541.10.0050 5,000 1.1 V @ 200 Ma 2 µA @ 8.4 V 11 V 22 ohmios
BZT52C39-HF Comchip Technology BZT52C39-HF 0.0476
RFQ
ECAD 8950 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 BZT52 500 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZT52C39-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 27.3 V 39 V 130 ohmios
CDBM260-HF Comchip Technology CDBM260-HF 0.1290
RFQ
ECAD 3666 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie Sod-123t CDBM260 Schottky Mini SMA/SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 2.500 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 60 V 700 MV @ 2 A 500 µA @ 60 V -55 ° C ~ 150 ° C 2a 160pf @ 4V, 1MHz
CZRL5260B-G Comchip Technology CZRL5260B-G 0.3700
RFQ
ECAD 4 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto ± 5% - Montaje en superficie DO-213AC, Mini-Molf, Sod-80 CZRL5260 500 MW Sod-80 mínimo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 2.500 1.25 V @ 200 Ma 100 na @ 33 V 43 V 93 ohmios
CZRZ3V3B-HF Comchip Technology CZRZ3V3B-HF -
RFQ
ECAD 4008 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto ± 5.61% -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie 0201 (0603 Métrica) CZRZ3V3 100 MW 0201 (0603 Métrica) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 10,000 900 MV @ 10 Ma 20 µA @ 1 V 3.3 V 100 ohmios
SB360E-G Comchip Technology SB360E-G 0.5800
RFQ
ECAD 755 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo A Través del Aguetero Do-201ad, axial SB360 Schottky Do-201ad descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 1.200 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 60 V 700 MV @ 3 A 500 µA @ 60 V -65 ° C ~ 150 ° C 3A -
CDBJSC8650-G Comchip Technology CDBJSC8650-G 3.6562
RFQ
ECAD 2840 0.00000000 Tecnología de Collip - Tubo Activo A Través del Aguetero Un 220-2 CDBJSC8650 Sic (CARBURO DE SILICIO) SCHOTTKY Un 220-2 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 50 Sin tiempo de recuperación> 500MA (io) 650 V 1.7 V @ 8 A 0 ns 100 µA @ 650 V -55 ° C ~ 175 ° C 8A 560pf @ 0V, 1MHz
CZRB3009-HF Comchip Technology CZRB3009-HF -
RFQ
ECAD 2563 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie DO-214AA, SMB 3 W SMB/DO-214AA descascar 641-CZRB3009-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 1.5 V @ 200 Ma 3 µA @ 7 V 9.1 V 2.5 ohmios
CDBFR0520 Comchip Technology CDBFR0520 0.4200
RFQ
ECAD 4 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie 1005 (2512 Métrica) CDBFR0520 Schottky 1005/sod-323f descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0070 4.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 20 V 470 MV @ 500 Ma 100 µA @ 20 V 125 ° C (Máximo) 500mA 100pf @ 0V, 1 MHz
CDBJFSC10650-G Comchip Technology CDBJFSC10650-G 6.1000
RFQ
ECAD 494 0.00000000 Tecnología de Collip - Tubo Activo A Través del Aguetero To20-2 paqueto entero CDBJFSC10650 Sic (CARBURO DE SILICIO) SCHOTTKY Un 220F descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 50 Sin tiempo de recuperación> 500MA (io) 650 V 1.7 V @ 10 A 0 ns 100 µA @ 650 V -55 ° C ~ 175 ° C 10A 710pf @ 0V, 1MHz
CZRB3017-HF Comchip Technology CZRB3017-HF -
RFQ
ECAD 9370 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie DO-214AA, SMB 3 W SMB/DO-214AA descascar 641-CZRB3017-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 1.5 V @ 200 Ma 500 na @ 13 V 17 V 6 ohmios
CZRUR52C3V3-HF Comchip Technology CZRUR52C3V3-HF 0.0667
RFQ
ECAD 4508 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie 2-smd, sin plomo CZRUR52C3V3 150 MW 0603/sod-523f descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 4.000 900 MV @ 10 Ma 25 µA @ 1 V 3.3 V 95 ohmios
AMMSZ5261B-HF Comchip Technology AMMSZ5261B-HF 0.0725
RFQ
ECAD 9892 0.00000000 Tecnología de Collip Automotriz, AEC-Q101 Tape & Reel (TR) Activo ± 5% 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 AMMSZ5261 500 MW SOD-123 - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-AMMSZ5261B-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 36 V 47 V 105 ohmios
MMBZ5235A-HF Comchip Technology MMBZ5235A-HF 0.0556
RFQ
ECAD 9845 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 2.06% -50 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 MMBZ5235 350 MW Sot-23-3 descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) 641-MMBZ5235A-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 1.2 V @ 100 Ma 3 µA @ 5 V 6.8 V 5 ohmios
CDBA220L-G Comchip Technology CDBA220L-G -
RFQ
ECAD 3353 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto Montaje en superficie DO-214AC, SMA CDBA220 Schottky DO-214AC (SMA) descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 20 V 380 MV @ 2 A 1 ma @ 20 V 125 ° C (Máximo) 2a -
CURA104-HF Comchip Technology Cura104-hf 0.0969
RFQ
ECAD 8761 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA Cura104 Estándar DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-cura104-hftr EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 400 V 1.3 V @ 1 A 50 ns 5 µA @ 400 V -55 ° C ~ 150 ° C 1A 20pf @ 4V, 1 MHz
ES8EC-HF Comchip Technology ES8EC-HF 0.2291
RFQ
ECAD 1795 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC ES8E Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-ES8EC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 300 V 1.3 V @ 8 A 35 ns 10 µA @ 300 V -55 ° C ~ 150 ° C 8A 90pf @ 4V, 1MHz
BAV70-HF Comchip Technology Bav70-hf 0.2300
RFQ
ECAD 1 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 BAV70 Estándar Sot-23-3 - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BAV70-HFTR EAR99 8541.10.0070 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 1 par Cátodo Común 70 V 200MA (DC) 1.25 V @ 150 Ma 6 ns 2.5 µA @ 70 V 150 ° C (Máximo)
S1T-HF Comchip Technology S1t-hf 0.0720
RFQ
ECAD 6207 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA S1t Estándar DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 1300 V 1.1 v @ 1 a 5 µA @ 1300 V -65 ° C ~ 150 ° C 1A -
US5BB-HF Comchip Technology US5BB-HF 0.1783
RFQ
ECAD 3358 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB US5B Estándar SMB/DO-214AA - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-US5BB-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 100 V 1 v @ 5 a 50 ns 5 µA @ 100 V -55 ° C ~ 150 ° C 5A -
CZRF52C4V3 Comchip Technology CZRF52C4V3 0.0805
RFQ
ECAD 9396 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie 1005 (2512 Métrica) CZRF52 200 MW 1005/sod-323f descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 4.000 900 MV @ 10 Ma 5 µA @ 1 V 4.3 V 95 ohmios
FR101B-G Comchip Technology FR101B-G 0.0536
RFQ
ECAD 8686 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo A Través del Aguetero Do-204al, do-41, axial Estándar Do-41 descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) 641-FR101B-G EAR99 8541.10.0080 1,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 50 V 1.3 V @ 1 A 150 ns 5 µA @ 50 V -55 ° C ~ 150 ° C 1A 25pf @ 4V, 1 MHz
ES5GC-HF Comchip Technology ES5GC-HF 0.1604
RFQ
ECAD 2853 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC ES5G Estándar DO-214AB (SMC) descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) 641-ES5GC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 400 V 1.25 v @ 5 a 35 ns 5 µA @ 400 V -55 ° C ~ 150 ° C 5A 50pf @ 4V, 1 MHz
MBR3040CT-HF Comchip Technology MBR3040CT-HF -
RFQ
ECAD 5148 0.00000000 Tecnología de Collip - Tubo Obsoleto A Través del Aguetero Un 220-3 Schottky Un 220b - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-MBR3040CT-HF Obsoleto 50 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 1 par Cátodo Común 40 V 30A 620 MV @ 15 A 100 µA @ 40 V 175 ° C
AES2KF-HF Comchip Technology Aes2kf-hf 0.1084
RFQ
ECAD 8093 0.00000000 Tecnología de Collip Automotriz, AEC-Q101 Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA Aes2kf Estándar SMAF descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 10,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 800 V 2.3 v @ 2 a 35 ns 10 µA @ 800 V -55 ° C ~ 150 ° C 2a -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock