SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Tolerancia Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Potencia - Max Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Velocidad Configuración de diodos Voltaje - DC Reverse (VR) (Max) Corriente - Promedio Rectificado (IO) (Por Diodo) Voltaje - Hacia Adelante (VF) (max) @ if Tiempo de recuperación inverso (TRR) Actual: Fuga Inversa @ VR Temperatura de FuncionAmiento - Unión Real - Promedio Rectificado (IO) Capacitchancia @ vr, f Voltaje - Zener (nom) (Vz) Impedancia (Max) (ZZT)
CDBFR0520 Comchip Technology CDBFR0520 0.4200
RFQ
ECAD 4 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie 1005 (2512 Métrica) CDBFR0520 Schottky 1005/sod-323f descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0070 4.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 20 V 470 MV @ 500 Ma 100 µA @ 20 V 125 ° C (Máximo) 500mA 100pf @ 0V, 1 MHz
CZRL5260B-G Comchip Technology CZRL5260B-G 0.3700
RFQ
ECAD 4 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto ± 5% - Montaje en superficie DO-213AC, Mini-Molf, Sod-80 CZRL5260 500 MW Sod-80 mínimo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 2.500 1.25 V @ 200 Ma 100 na @ 33 V 43 V 93 ohmios
CZRZ3V3B-HF Comchip Technology CZRZ3V3B-HF -
RFQ
ECAD 4008 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto ± 5.61% -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie 0201 (0603 Métrica) CZRZ3V3 100 MW 0201 (0603 Métrica) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 10,000 900 MV @ 10 Ma 20 µA @ 1 V 3.3 V 100 ohmios
CDBJFSC10650-G Comchip Technology CDBJFSC10650-G 6.1000
RFQ
ECAD 494 0.00000000 Tecnología de Collip - Tubo Activo A Través del Aguetero To20-2 paqueto entero CDBJFSC10650 Sic (CARBURO DE SILICIO) SCHOTTKY Un 220F descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 50 Sin tiempo de recuperación> 500MA (io) 650 V 1.7 V @ 10 A 0 ns 100 µA @ 650 V -55 ° C ~ 175 ° C 10A 710pf @ 0V, 1MHz
CZRU52C24-HF Comchip Technology CZRU52C24-HF 0.0621
RFQ
ECAD 1402 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie 2-smd, sin plomo CZRU52C24 150 MW 0603/sod-523f descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 4.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 18 V 24 V 80 ohmios
CZRFR52C27-HF Comchip Technology CZRFR52C27-HF 0.0805
RFQ
ECAD 4312 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie 1005 (2512 Métrica) CZRFR52 200 MW 1005/sod-323f descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 4.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 20 V 27 V 80 ohmios
CZRB3017-HF Comchip Technology CZRB3017-HF -
RFQ
ECAD 9370 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie DO-214AA, SMB 3 W SMB/DO-214AA descascar 641-CZRB3017-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 1.5 V @ 200 Ma 500 na @ 13 V 17 V 6 ohmios
1N5241B-G Comchip Technology 1N5241B-G -
RFQ
ECAD 7319 0.00000000 Tecnología de Collip - Cinta y Caja (TB) Obsoleto - 175 ° C (TJ) A Través del Aguetero Do-204AH, do-35, axial 500 MW Do-35 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-1N5241B-GTB EAR99 8541.10.0050 5,000 1.1 V @ 200 Ma 2 µA @ 8.4 V 11 V 22 ohmios
CZRUR52C3V3-HF Comchip Technology CZRUR52C3V3-HF 0.0667
RFQ
ECAD 4508 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie 2-smd, sin plomo CZRUR52C3V3 150 MW 0603/sod-523f descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 4.000 900 MV @ 10 Ma 25 µA @ 1 V 3.3 V 95 ohmios
CDBUR0230L-HF Comchip Technology Cdbur0230l-hf 0.0690
RFQ
ECAD 3539 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie 2-smd, sin plomo Cdbur0230 Schottky 0603/sod-523f descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-CDBUR0230L-HFTR EAR99 8541.10.0070 4.000 Pequeña Señal = <200Ma (IO), Cualquier Velocidad 30 V 500 MV @ 200 Ma 30 µA @ 10 V 125 ° C 200 MMA -
CDBA340L-G Comchip Technology CDBA340L-G 0.6000
RFQ
ECAD 191 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA CDBA340 Schottky DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 40 V 400 MV @ 3 A 1.5 Ma @ 40 V 125 ° C (Máximo) 3A -
CDBB3150-G Comchip Technology CDBB3150-G 0.1767
RFQ
ECAD 7102 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños Montaje en superficie DO-214AA, SMB CDBB3150 Schottky DO-214AA (SMB) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 150 V 870 MV @ 30 A 500 µA @ 150 V -50 ° C ~ 175 ° C 3A 250pf @ 4V, 1 MHz
CZRUR16VB-HF Comchip Technology Czrur16vb-hf 0.0680
RFQ
ECAD 8094 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 3% -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie 2-smd, sin plomo Czrur16 150 MW 0603/sod-523f descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 4.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 12 V 16 V 36 ohmios
UF3003-G Comchip Technology UF3003-G 0.1615
RFQ
ECAD 7610 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo A Través del Aguetero DO-201AA, DO-27, AXIAL UF3003 Estándar DO-27 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 1.200 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 200 V 1 v @ 3 a 50 ns 5 µA @ 200 V -55 ° C ~ 125 ° C 3A 50pf @ 4V, 1 MHz
CDSV6-4448TI-G Comchip Technology CDSV6-4448TI-G 0.1062
RFQ
ECAD 6305 0.00000000 Tecnología de Collip Automotriz, AEC-Q101 Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie 6-TSOP, SC-88, SOT-363 CDSV6-4448 Estándar Sot-363 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0070 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 3 Independientes 80 V 500 mA (DC) 1 V @ 100 Ma 4 ns 100 na @ 75 V 150 ° C (Máximo)
SS24-HF Comchip Technology Ss24-hf 0.4200
RFQ
ECAD 71 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA SS24 Schottky DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 40 V 550 MV @ 2 A 500 µA @ 40 V -55 ° C ~ 150 ° C 2A 220pf @ 4V, 1 MHz
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock