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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Potencia - Max | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Configuración | Tipo de fet | Drene a la Fuente de Voltaje (VDSS) | Corriente - Dreneze Continuo (ID) @ 25 ° C | Voltaje de AcionAmiento (Máximo RDS Encendido, Min RDS Encendido) | Rds on (max) @ id, VGS | VGS (th) (max) @ id | Carga de Gate (QG) (Max) @ VGS | VGS (Max) | Capacitancia de Entrada (CISS) (Max) @ VDS | Caracterísstica de fet | Disipacia de Potencia (Max) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | G06N06S2 | 0.2669 | ![]() | 4744 | 0.00000000 | Semiconductor goford | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Mosfet (Óxido de metal) | 2.1W (TC) | 8-SOP | - | Cumplimiento de Rohs | Alcanzar sin afectado | 3141-G06N06S2TR | EAR99 | 8541.29.0000 | 4.000 | 2 Canal | 60V | 6a (TC) | 25mohm @ 6a, 10v | 2.4V @ 250 µA | 46nc @ 10V | 1600pf @ 30V | Estándar | |||||||
![]() | GT060N04D3 | 0.6600 | ![]() | 13 | 0.00000000 | Semiconductor goford | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 8Powervdfn | Mosfet (Óxido de metal) | 8-DFN (3.15x3.05) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | N-canal | 40 V | 40A (TC) | 4.5V, 10V | 6.5mohm @ 30a, 10V | 2.5V @ 250 µA | 32 NC @ 10 V | ± 20V | 1282 pf @ 20 V | - | 36W (TC) | |||||
![]() | Gt011n03me | 1.7100 | ![]() | 800 | 0.00000000 | Semiconductor goford | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | To-263-3, d²pak (2 cables + pestaña), to-263ab | Mosfet (Óxido de metal) | Un 263 | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0000 | 800 | N-canal | 30 V | 209A (TC) | 4.5V, 10V | 1.6mohm @ 10a, 10v | 2.5V @ 250 µA | 98 NC @ 10 V | ± 18V | 6140 pf @ 15 V | - | 89W (TC) | |||||
![]() | G75P04F | 1.2000 | ![]() | 48 | 0.00000000 | Semiconductor goford | - | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | To20-3 paqueto entero | Mosfet (Óxido de metal) | Un 220F | descascar | Cumplimiento de Rohs | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 3141-G75P04F | EAR99 | 8541.29.0000 | 50 | Canal P | 40 V | 54a (TC) | 4.5V, 10V | 7mohm @ 10a, 10v | 2.5V @ 250 µA | 106 NC @ 10 V | ± 20V | 6768 pf @ 20 V | - | 35.7W (TC) | ||||
![]() | GT080N10K | 1.5700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Semiconductor goford | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | TO-252-3, DPAK (2 cables + Pestaña), SC-63 | Mosfet (Óxido de metal) | Un 252 | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8541.29.0000 | 2.500 | N-canal | 100 V | 75A (TC) | 4.5V, 10V | 8mohm @ 50a, 10v | 3V @ 250 µA | 70 NC @ 10 V | ± 20V | 2056 pf @ 50 V | - | 100W (TC) | ||||||
![]() | G130N06M | 0.3210 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Semiconductor goford | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | To-263-3, d²pak (2 cables + pestaña), to-263ab | Mosfet (Óxido de metal) | Un 263 | descascar | Cumplimiento de Rohs | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0000 | 800 | N-canal | 60 V | 90A (TC) | 4.5V, 10V | 12mohm @ 20a, 10v | 2.4V @ 250 µA | 36.6 NC @ 10 V | ± 20V | 2867 pf @ 30 V | - | 85W (TC) | ||||||
![]() | G75P04T | - | ![]() | 4272 | 0.00000000 | Semiconductor goford | - | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | Un 220-3 | Mosfet (Óxido de metal) | Un 220 | descascar | Cumplimiento de Rohs | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0000 | 50 | Canal P | 40 V | 70A (TC) | 4.5V, 10V | 7mohm @ 20a, 10v | 2.5V @ 250 µA | 106 NC @ 10 V | ± 20V | 6985 pf @ 20 V | - | 277W (TC) | ||||||
![]() | G18P03S | 0.1930 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Semiconductor goford | Gramo | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Mosfet (Óxido de metal) | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 4.000 | Canal P | 30 V | 15A (TC) | 4.5V, 10V | 10mohm @ 10a, 10v | 2.5V @ 250 µA | 58 NC @ 10 V | ± 20V | 3570 pf @ 15 V | - | 3.1W (TC) | |||||||
![]() | GT10N10 | 0.1240 | ![]() | 100 | 0.00000000 | Semiconductor goford | GT | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | TO-252-3, DPAK (2 cables + Pestaña), SC-63 | Mosfet (Óxido de metal) | Un 252 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 2.500 | N-canal | 100 V | 7a (TC) | 4.5V, 10V | 140mohm @ 3.5a, 10v | 2.5V @ 250 µA | 4.3 NC @ 10 V | ± 20V | 206 pf @ 50 V | - | 17W (TC) | |||||||
![]() | G12P03D3 | 0.0920 | ![]() | 100 | 0.00000000 | Semiconductor goford | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 8Powervdfn | Mosfet (Óxido de metal) | 8-DFN (3.15x3.05) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | Canal P | 30 V | 12a (TC) | 4.5V, 10V | 20mohm @ 6a, 10v | 2V @ 250 µA | 24.5 NC @ 10 V | ± 20V | 1253 pf @ 15 V | - | 3W (TC) | |||||
![]() | G1K1P06HH | 0.0790 | ![]() | 7 | 0.00000000 | Semiconductor goford | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | TO-261-4, TO-261AA | Mosfet (Óxido de metal) | SOT-223 | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 2.500 | Canal P | 60 V | 4.5A (TC) | 10V | 110mohm @ 4a, 10v | 4V @ 250 µA | 11 NC @ 10 V | ± 20V | 981 pf @ 30 V | - | 3.1W (TC) | |||||
![]() | G45P40T | 0.9400 | ![]() | 399 | 0.00000000 | Semiconductor goford | - | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | Un 220-3 | Mosfet (Óxido de metal) | Un 220 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | Canal P | 40 V | 45a (TC) | 4.5V, 10V | 16mohm @ 30a, 10v | 2.5V @ 250 µA | 42 NC @ 10 V | ± 20V | 3269 pf @ 20 V | - | 80W (TC) | |||||
![]() | G1008B | 0.5700 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Semiconductor goford | Trenchfet® | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | G1008 | Mosfet (Óxido de metal) | 3W (TC) | 8-SOP | descascar | Cumplimiento de Rohs | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0000 | 4.000 | 100V | 8a (TC) | 130mohm @ 2a, 10v | 3V @ 250 µA | 15.5nc @ 10V | 690pf @ 25V | Estándar | ||||||||
![]() | G15N06K | 0.5300 | ![]() | 12 | 0.00000000 | Semiconductor goford | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | TO-252-3, DPAK (2 cables + Pestaña), SC-63 | Mosfet (Óxido de metal) | Un 252 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 2.500 | N-canal | 60 V | 15A (TC) | 4.5V, 10V | 45mohm @ 8a, 10v | 3V @ 250 µA | 25 NC @ 10 V | ± 20V | 763 pf @ 30 V | - | 40W (TC) | |||||
![]() | G10P03 | 0.4900 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Semiconductor goford | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 8Powervdfn | Mosfet (Óxido de metal) | 8-DFN (3.15x3.05) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | Canal P | 30 V | 10A | 1.5V @ 250 µA | 27 NC @ 4.5 V | ± 12V | 1550 pf @ 15 V | 20W | ||||||||
![]() | 2302 | 0.4100 | ![]() | 6 | 0.00000000 | Semiconductor goford | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | TO36-3, SC-59, SOT-23-3 | Mosfet (Óxido de metal) | Sot-23-3 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 3.000 | N-canal | 20 V | 4.3a (TA) | 2.5V, 4.5V | 27mohm @ 2.2a, 4.5V | 1.1V @ 250 µA | 10 NC @ 4.5 V | ± 10V | 300 pf @ 10 V | Estándar | 1W (TA) | |||||
![]() | G170P03S2 | 0.6700 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Semiconductor goford | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TC) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | G170 | - | 1.4W (TC) | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 4.000 | 2 Canal P (Dual) | 30V | 9A (TC) | 25mohm @ 5a, 4.5V | 2.5V @ 250 µA | 18NC @ 10V | 1786pf @ 4.5V | - | ||||||
![]() | G66 | 0.6800 | ![]() | 33 | 0.00000000 | Semiconductor goford | Gramo | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 6 wdfn | Mosfet (Óxido de metal) | 6-DFN (2x2) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3.000 | Canal P | 16 V | 5.8a (TA) | 2.5V, 4.5V | 45mohm @ 4.1a, 4.5V | 1V @ 250 µA | 7.8 NC @ 4.5 V | ± 8V | 740 pf @ 4 V | - | 1.7w (TA) | |||||||
![]() | G1002 | 0.0350 | ![]() | 21 | 0.00000000 | Semiconductor goford | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | TO36-3, SC-59, SOT-23-3 | Mosfet (Óxido de metal) | Sot-23-3 | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 4822-G1002TR | EAR99 | 8541.29.0000 | 3.000 | N-canal | 100 V | 2a (TC) | 4.5V, 10V | 250mohm @ 2a, 10v | 3V @ 250 µA | 10 NC @ 10 V | ± 20V | 535 pf @ 50 V | - | 1.3W (TC) | ||||
![]() | G25N06K | 0.6200 | ![]() | 5 | 0.00000000 | Semiconductor goford | Gramo | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | TO-252-3, DPAK (2 cables + Pestaña), SC-63 | Mosfet (Óxido de metal) | Un 252 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 2.500 | N-canal | 60 V | 25A (TC) | 10V | 27mohm @ 20a, 10v | 2.5V @ 250 µA | 25 NC @ 10 V | ± 20V | 970 pf @ 30 V | - | 45W (TC) | ||||||
![]() | G09P02L | 0.4900 | ![]() | 8 | 0.00000000 | Semiconductor goford | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | TO36-3, SC-59, SOT-23-3 | Mosfet (Óxido de metal) | Sot-23-3 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 3.000 | Canal P | 20 V | 9A (TC) | 2.5V, 4.5V | 23mohm @ 1a, 4.5V | 1.2V @ 250 µA | 15 NC @ 4.5 V | ± 12V | 620 pf @ 10 V | - | 2.2W (TC) | |||||
![]() | G35N02K | 0.4700 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Semiconductor goford | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | TO-252-3, DPAK (2 cables + Pestaña), SC-63 | Mosfet (Óxido de metal) | Un 252 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 2.500 | N-canal | 20 V | 35A (TC) | 2.5V, 4.5V | 13mohm @ 20a, 4.5V | 1.2V @ 250 µA | 24 NC @ 4.5 V | ± 12V | 1380 pf @ 10 V | - | 40W (TC) | |||||
![]() | G10N03S | 0.4000 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Semiconductor goford | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Mosfet (Óxido de metal) | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 4.000 | N-canal | 30 V | 10a (TC) | 4.5V, 10V | 12mohm @ 6a, 10v | 2.5V @ 250 µA | 17 NC @ 4.5 V | ± 20V | 839 pf @ 15 V | - | 2.5W (TC) | ||||||
![]() | G130N06S2 | 0.9200 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Semiconductor goford | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Mosfet (Óxido de metal) | 2.6W (TC) | 8-SOP | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0000 | 4.000 | 2 Canal | 60V | 9A (TC) | 13mohm @ 10a, 10v | 2.5V @ 250 µA | 67nc @ 10V | 3021pf @ 30V | Estándar | |||||||
![]() | G3K8N15HE | 0.5000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Semiconductor goford | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0000 | 2.500 | |||||||||||||||||||||
![]() | G1003B | 0.3700 | ![]() | 9 | 0.00000000 | Semiconductor goford | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | TO36-3, SC-59, SOT-23-3 | Mosfet (Óxido de metal) | Sot-23-3l | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 3.000 | N-canal | 100 V | 3A | 130mohm @ 1a, 10v | 2V @ 250 µA | 30 NC @ 10 V | ± 20V | 760 pf @ 50 V | 3.3w | |||||||
![]() | GC11N65F | 1.6400 | ![]() | 145 | 0.00000000 | Semiconductor goford | - | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | To20-3 paqueto entero | Mosfet (Óxido de metal) | Un 220F | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N-canal | 650 V | 11A | 360mohm @ 5.5a, 10V | 4V @ 250 µA | 21 NC @ 10 V | ± 30V | 901 pf @ 50 V | 31.3w | |||||||
![]() | G23N06K | 0.1370 | ![]() | 50 | 0.00000000 | Semiconductor goford | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | TO-252-3, DPAK (2 cables + Pestaña), SC-63 | Mosfet (Óxido de metal) | TO-252 (DPAK) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 2.500 | N-canal | 60 V | 23A | 35mohm @ 20a, 10v | 2.5V @ 250 µA | 25 NC @ 10 V | ± 20V | 590 pf @ 15 V | 38w | |||||||
![]() | G20N03D2 | 0.4600 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Semiconductor goford | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 6 wdfn | Mosfet (Óxido de metal) | 6-DFN (2x2) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 3.000 | N-canal | 30 V | 9A (TC) | 4.5V, 10V | 24mohm @ 5a, 10v | 2V @ 250 µA | 20 NC @ 10 V | ± 20V | 873 pf @ 30 V | - | 1.5W (TC) | ||||||
![]() | G12P06K | 0.4900 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Semiconductor goford | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | TO-252-3, DPAK (2 cables + Pestaña), SC-63 | Mosfet (Óxido de metal) | Un 252 | descascar | Cumplimiento de Rohs | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0000 | 2.500 | Canal P | 60 V | 12a (TC) | 4.5V, 10V | 75mohm @ 6a, 10v | 3V @ 250 µA | 23 NC @ 10 V | ± 20V | 1108 pf @ 30 V | - | 27W (TC) |
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