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Productos de semiconductoros discretos (4657)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Tolerancia Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Potencia - Max Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Velocidad Voltaje - DC Reverse (VR) (Max) Voltaje - Hacia Adelante (VF) (max) @ if Tiempo de recuperación inverso (TRR) Actual: Fuga Inversa @ VR Temperatura de FuncionAmiento - Unión Real - Promedio Rectificado (IO) Capacitchancia @ vr, f Tipo de diodo Voltaje - Reverso Máximo (Max) Voltaje - Zener (nom) (Vz) Impedancia (Max) (ZZT)
HBS510-HF Comchip Technology HBS510-HF 0.9000
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie 4-SMD, Ala de Gaviota Estándar HBS descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-HBS510-HFTR EAR99 8541.10.0080 2.500 970 MV @ 5 A 5 µA @ 1000 V 5 A Fase única 1 kV
B10S-G Comchip Technology B10S-G 0.3900
RFQ
 ECAD 48 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie To-269AA, 4-besop B10S Estándar MBS descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 3.000 1.1 V @ 800 Ma 5 µA @ 1000 V 800 Ma Fase única 1 kV
DF10S-G Comchip Technology DF10S-G 0.6100
RFQ
 ECAD 394 0.00000000 Tecnología de Collip - Tubo Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie 4-SMD, Ala de Gaviota DF10 Estándar DFS descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 v @ 1 a 10 µA @ 1000 V 1 A Fase única 1 kV
KBU2510-G Comchip Technology KBU2510-G -
RFQ
 ECAD 5611 0.00000000 Tecnología de Collip - Banda Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4-SIP, KBU KBU2510 Estándar Kbu descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 400 1.1 V @ 12.5 A 10 µA @ 1000 V 3.6 A Fase única 1 kV
B05S-G Comchip Technology B05S-G -
RFQ
 ECAD 2717 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie To-269AA, 4-besop B05S Estándar MBS descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 3.000 1.1 V @ 800 Ma 5 µA @ 50 V 800 Ma Fase única 50 V
TB8S-G Comchip Technology TB8S-G -
RFQ
 ECAD 6968 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie 4-SMD, Ala de Gaviota Estándar Cucharadita descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 1.500 950 MV @ 400 Ma 10 µA @ 800 V 800 Ma Fase única 800 V
GBPC2502-G Comchip Technology GBPC2502-G 2.9250
RFQ
 ECAD 9802 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Terminal QC 4 Cuadrado, GBPC GBPC2502 Estándar GBPC descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 V @ 12.5 A 10 µA @ 200 V 25 A Fase única 200 V
CZRA5926B-G Comchip Technology CZRA5926B-G 0.1352
RFQ
 ECAD 2737 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 175 ° C Montaje en superficie DO-214AC, SMA CZRA5926 1.5 W DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 5,000 1.2 v @ 200 ma 5 µA @ 8.4 V 11 V 5.5 ohmios
GBJ2004-G Comchip Technology GBJ2004-G -
RFQ
 ECAD 3422 0.00000000 Tecnología de Collip - Tubo Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4-SIP, GBJ GBJ2004 Estándar GBJ descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 750 1.05 v @ 10 a 10 µA @ 400 V 20 A Fase única 400 V
BZT52B6V2-HF Comchip Technology BZT52B6V2-HF 0.0418
RFQ
 ECAD 5176 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 2% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 BZT52 500 MW SOD-123 - 1 (ilimitado) 641-BZT52B6V2-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 2.7 µA @ 4 V 6.2 V 9 ohmios
CZRF52C10 Comchip Technology CZRF52C10 0.0805
RFQ
 ECAD 5823 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie 1005 (2512 Métrica) CZRF52 200 MW 1005/sod-323f descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 4.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 7.5 V 10 V 15 ohmios
FR205GA-G Comchip Technology FR205GA-G 0.0600
RFQ
 ECAD 2116 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo A Través del Aguetero Do-204AC, do-15, axial Estándar Do-15 descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) 641-FR205GA-G EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 600 V 1.3 v @ 2 a 250 ns 5 µA @ 600 V -55 ° C ~ 150 ° C 2a -
HER304GA-G Comchip Technology HES304GA-G 0.2463
RFQ
 ECAD 5826 0.00000000 Tecnología de Collip - Cinta y Caja (TB) Activo A Través del Aguetero DO-201AA, DO-27, AXIAL HES304 Estándar DO-27 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 1.200 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 300 V 1 v @ 3 a 50 ns 5 µA @ 300 V -55 ° C ~ 150 ° C 3A -
CDBF0140R-HF Comchip Technology CDBF0140R-HF 0.0667
RFQ
 ECAD 8348 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie 1005 (2512 Métrica) CDBF0140 Schottky 1005/sod-323f descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0070 4.000 Pequeña Señal = <200Ma (IO), Cualquier Velocidad 40 V 450 MV @ 10 Ma 1 µA @ 10 V 125 ° C (Máximo) 100mA 6pf @ 10V, 1 MHz
ES3EB-HF Comchip Technology ES3EB-HF 0.1177
RFQ
 ECAD 9160 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB Es3e Estándar SMB/DO-214AA descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) 641-ES3EB-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 300 V 1.25 v @ 3 a 35 ns 5 µA @ 300 V -55 ° C ~ 150 ° C 3A 45pf @ 4V, 1MHz
CZRL55C22-G Comchip Technology CZRL55C22-G -
RFQ
 ECAD 2264 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto ± 5.68% 175 ° C (TJ) Montaje en superficie DO-213AC, Mini-Molf, Sod-80 500 MW Sod-80 mínimo - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-CZRL55C22-GTR EAR99 8541.10.0050 2.500 1.5 V @ 200 Ma 100 na @ 16 V 22 V 55 ohmios
CDBB3100LR-HF Comchip Technology CDBB3100LR-HF 0.2086
RFQ
 ECAD 1892 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB CDBB3100 Schottky DO-214AA (SMB) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 100 V 750 MV @ 3 A 500 µA @ 100 V -50 ° C ~ 150 ° C 3A 250pf @ 4V, 1 MHz
S1W-HF Comchip Technology S1W-HF 0.0969
RFQ
 ECAD 7871 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA S1W Estándar DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 1600 V 1.1 v @ 1 a 5 µA @ 1600 V -65 ° C ~ 150 ° C 1A -
CDBUC140LC-HF Comchip Technology CDBUC140LC-HF 0.0828
RFQ
 ECAD 7227 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie 0603 (1608 Métrica) CDBUC140 Schottky 0603C/SOD-523F - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-CDBUC140LC-HFTR EAR99 8541.10.0080 4.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 40 V 600 MV @ 1 A 30 µA @ 40 V 125 ° C 1A -
CZRF8V2B-HF Comchip Technology CZRF8V2B-HF -
RFQ
 ECAD 1566 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto ± 2% -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie 1005 (2512 Métrica) CZRF8V2 200 MW 1005/sod-323f descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 4.000 900 MV @ 10 Ma 500 na @ 6.5 V 8.2 V 7 ohmios
CURA106-HF Comchip Technology Cura106-hf 0.0969
RFQ
 ECAD 4407 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA Cura106 Estándar DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-cura106-hftr EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 800 V 1.7 V @ 1 A 100 ns 5 µA @ 800 V -55 ° C ~ 150 ° C 1A 15pf @ 4V, 1 MHz
CURC306-HF Comchip Technology CURC306-HF 0.2175
RFQ
 ECAD 2953 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC CURC306 Estándar DO-214AB (SMC) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-Curc306-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 800 V 1.7 v @ 3 a 75 ns 5 µA @ 800 V 150 ° C 3A -
1SS355-HF Comchip Technology 1SS355-HF 0.1900
RFQ
 ECAD 7293 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie SC-76, SOD-323 1SS355 Estándar Sod-323 - 1 (ilimitado) 3.000 Pequeña Señal = <200Ma (IO), Cualquier Velocidad 90 V 1.2 V @ 100 Ma 4 ns 100 na @ 90 V -65 ° C ~ 150 ° C 150 Ma 3PF @ 6V, 1MHz
CDBC3150LR-HF Comchip Technology CDBC3150LR-HF 0.2683
RFQ
 ECAD 1559 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC CDBC3150 Schottky DO-214AB (SMC) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 150 V 820 MV @ 3 A 500 µA @ 150 V -50 ° C ~ 175 ° C 3A 250pf @ 4V, 1 MHz
CZRF52C4V3 Comchip Technology CZRF52C4V3 0.0805
RFQ
 ECAD 9396 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie 1005 (2512 Métrica) CZRF52 200 MW 1005/sod-323f descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 4.000 900 MV @ 10 Ma 5 µA @ 1 V 4.3 V 95 ohmios
CDSUR400-HF Comchip Technology CDSUR400-HF 0.0575
RFQ
 ECAD 4350 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie 2-smd, sin plomo CDSUR400 Estándar 0603/sod-523f - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-CDSUR400-HFTR EAR99 8541.10.0070 4.000 Pequeña Señal = <200Ma (IO), Cualquier Velocidad 80 V 1 V @ 100 Ma 4 ns 100 na @ 80 V -40 ° C ~ 125 ° C 100mA 3pf @ 500mv, 1 MHz
US5BB-HF Comchip Technology US5BB-HF 0.1783
RFQ
 ECAD 3358 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB US5B Estándar SMB/DO-214AA - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-US5BB-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 100 V 1 v @ 5 a 50 ns 5 µA @ 100 V -55 ° C ~ 150 ° C 5A -
CZRNC55C47-G Comchip Technology CZRNC55C47-G -
RFQ
 ECAD 8636 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C Montaje en superficie 2-smd, sin plomo 500 MW 1206 descascar 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0050 5,000 1.5 V @ 200 Ma 100 na @ 35.3 V 47 V 110 ohmios
CGRBT303-HF Comchip Technology CGRBT303-HF -
RFQ
 ECAD 5165 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto Montaje en superficie 2-smd, sin plomo Estándar 2114/DO-214AA descascar 1 (ilimitado) 641-CGRBT303-HFTR EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 600 V 1 v @ 3 a 5 µA @ 600 V -65 ° C ~ 175 ° C 3A 23pf @ 4V, 1MHz
ACDBC3100-HF Comchip Technology ACDBC3100-HF 0.2204
RFQ
 ECAD 8885 0.00000000 Tecnología de Collip Automotriz, AEC-Q101 Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC Schottky DO-214AB (SMC) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-ACDBC3100-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 100 V 850 MV @ 3 A 200 µA @ 100 V -55 ° C ~ 150 ° C 3A 95pf @ 4V, 1 MHz
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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