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Productos de semiconductoros discretos (4657)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Tolerancia Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Potencia - Max Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Velocidad Tipo de fet Drene a la Fuente de Voltaje (VDSS) Corriente - Dreneze Continuo (ID) @ 25 ° C Voltaje de AcionAmiento (Máximo RDS Encendido, Min RDS Encendido) Rds on (max) @ id, VGS VGS (th) (max) @ id Carga de Gate (QG) (Max) @ VGS VGS (Max) Capacitancia de Entrada (CISS) (Max) @ VDS Caracterísstica de fet Disipacia de Potencia (Max) Voltaje - DC Reverse (VR) (Max) Voltaje - Hacia Adelante (VF) (max) @ if Tiempo de recuperación inverso (TRR) Actual: Fuga Inversa @ VR Temperatura de FuncionAmiento - Unión Real - Promedio Rectificado (IO) Capacitchancia @ vr, f Tipo de diodo Voltaje - Reverso Máximo (Max) Voltaje - Zener (nom) (Vz) Impedancia (Max) (ZZT)
W01MG-G Comchip Technology W01mg-G -
RFQ
 ECAD 7654 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4-Circular, WOBM Estándar Wobm - 641-W01mg-G EAR99 8541.10.0080 1 1.1 V @ 1.5 A 10 µA @ 100 V 1.5 A Fase única 100 V
FR107T-G Comchip Technology FR107T-G 0.0420
RFQ
 ECAD 3109 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo A Través del Aguetero Do-204al, do-41, axial Estándar Do-41 descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) 641-FR107T-GTR EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 1000 V 1.3 V @ 1 A 500 ns 5 µA @ 1000 V -55 ° C ~ 150 ° C 1A 15pf @ 4V, 1 MHz
CDBHM130L-HF Comchip Technology CDBHM130L-HF -
RFQ
 ECAD 9935 0.00000000 Tecnología de Collip * Tape & Reel (TR) Activo - 641-CDBHM130L-HFTR EAR99 8541.10.0080 1
CDBHM150L-HF Comchip Technology CDBHM150L-HF -
RFQ
 ECAD 5947 0.00000000 Tecnología de Collip * Tape & Reel (TR) Activo - 641-CDBHM150L-HFTR EAR99 8541.10.0080 1
BR1001-G Comchip Technology BR1001-G -
RFQ
 ECAD 1769 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie 16-UFBGA, WLCSP BR1001 Estándar 16-WLCSP (1.41x1.41) - ROHS3 Cumplante 641-Br1001-G EAR99 8541.10.0080 1 1.1 v @ 5 a 10 µA @ 100 V 10 A Fase única 100 V
BR1008-G Comchip Technology BR1008-G -
RFQ
 ECAD 4218 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie 16-UFBGA, WLCSP BR1008 Estándar 16-WLCSP (1.41x1.41) - ROHS3 Cumplante 641-Br1008-G EAR99 8541.10.0080 1 1.1 v @ 5 a 10 µA @ 800 V 10 A Fase única 800 V
AABS110-HF Comchip Technology AABS110-HF 0.0860
RFQ
 ECAD 1479 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) La Última Vez Que Compre -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie 4-SMD, Ala de Gaviota AABS110 Estándar Abdomenal descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 5,000 1.05 v @ 1 a 5 µA @ 1000 V 1 A Fase única 1 kV
CMS35N04V8-HF Comchip Technology CMS35N04V8-HF -
RFQ
 ECAD 8792 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie 8-PowerWDFN CMS35 Mosfet (Óxido de metal) 8-PDFN (SPR-Pak) (3.3x3.3) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-CMS35N04V8-HFTR EAR99 8541.29.0095 3.000 N-canal 40 V 35A (TC) 4.5V, 10V 9mohm @ 10a, 10v 2.5V @ 250 µA 19.7 NC @ 10 V ± 20V 1220 pf @ 25 V - 2W (TA), 44W (TC)
CMS02P06T6-HF Comchip Technology CMS02P06T6-HF -
RFQ
 ECAD 6880 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie Sot-23-6 CMS02 Mosfet (Óxido de metal) Sot-23-6 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-CMS02P06T6-HFTR EAR99 8541.29.0095 3.000 Canal P 60 V 2.4a (TA) 4.5V, 10V 175mohm @ 2a, 10v 3V @ 250 µA 4.6 NC @ 4.5 V ± 20V 531 pf @ 15 V - 1.1W (TA)
CDSPB40K-HF Comchip Technology CDSPB40K-HF -
RFQ
 ECAD 1898 0.00000000 Tecnología de Collip Super Planar ™ Tape & Reel (TR) Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C Montaje en superficie 4-SMD - 4-SPB descascar 1 (ilimitado) 641-CDSPB40K-HFTR EAR99 8541.10.0080 1.500 1 v @ 4 a 1 µA @ 800 V 4 A Fase única 800 V
GBU8005-G Comchip Technology GBU8005-G 1.0304
RFQ
 ECAD 9617 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4-SIP, GBU GBU8005 Estándar Gbu descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 20 1 v @ 4 a 5 µA @ 50 V 8 A Fase única 50 V
CZRFR52C3V3-HF Comchip Technology CZRFR52C3V3-HF 0.0805
RFQ
 ECAD 5565 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie 1005 (2512 Métrica) CZRFR52 200 MW 1005/sod-323f descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 4.000 900 MV @ 10 Ma 25 µA @ 1 V 3.3 V 95 ohmios
CZRA4733-HF Comchip Technology CZRA4733-HF 0.1550
RFQ
 ECAD 7577 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C Montaje en superficie DO-214AC, SMA Flat Leads CZRA4733 1 W DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 2,000 1.2 v @ 200 ma 10 µA @ 1 V 5.1 V 7 ohmios
CGRAT103L-HF Comchip Technology CGRAT103L-HF -
RFQ
 ECAD 4697 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto Montaje en superficie 2-smd, sin plomo Estándar 2010/DO-214AC descascar 1 (ilimitado) 641-CGRAT103L-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 600 V 930 MV @ 1 A 5 µA @ 600 V -65 ° C ~ 175 ° C 1A 8.2pf @ 4V, 1MHz
ACZRC5373B-G Comchip Technology ACZRC5373B-G 0.3480
RFQ
 ECAD 7278 0.00000000 Tecnología de Collip Automotriz, AEC-Q101 Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C Montaje en superficie DO-214AB, SMC ACZRC5373 5 W DO-214AB (SMC) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 3.000 1.2 v @ 1 a 500 na @ 51.7 V 68 V 44 ohmios
CZRF52C2 Comchip Technology CZRF52C2 0.4300
RFQ
 ECAD 14 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie 1005 (2512 Métrica) CZRF52 200 MW 1005/sod-323f descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 4.000 900 MV @ 10 Ma 100 µA @ 1 V 2 V 100 ohmios
KBU1006-G Comchip Technology KBU1006-G 1.2250
RFQ
 ECAD 9404 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4-SIP, KBU KBU1006 Estándar Kbu descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 400 1 v @ 5 a 10 µA @ 600 V 10 A Fase única 600 V
CZRU9V1B-HF Comchip Technology CZRU9V1B-HF 0.0680
RFQ
 ECAD 7173 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 3% -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie 2-smd, sin plomo CZRU9V1 150 MW 0603/sod-523f descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 4.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 7 V 9.1 V 10 ohmios
1N5254B-G Comchip Technology 1N5254B-G -
RFQ
 ECAD 7767 0.00000000 Tecnología de Collip - Cinta y Caja (TB) Obsoleto - 175 ° C (TJ) A Través del Aguetero Do-204AH, do-35, axial 500 MW Do-35 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-1N5254B-GTB EAR99 8541.10.0050 5,000 1.1 V @ 200 Ma 100 na @ 21 V 27 V 41 ohmios
HER307GA-G Comchip Technology HES307GA-G 0.2463
RFQ
 ECAD 2550 0.00000000 Tecnología de Collip - Cinta y Caja (TB) Activo A Través del Aguetero DO-201AA, DO-27, AXIAL HES307 Estándar DO-27 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 1.200 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 800 V 1.7 v @ 3 a 75 ns 5 µA @ 800 V -55 ° C ~ 150 ° C 3A -
ES2AB-HF Comchip Technology ES2AB-HF 0.1035
RFQ
 ECAD 6820 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB ES2A Estándar SMB/DO-214AA - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-ES2AB-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 50 V 1 v @ 2 a 35 ns 5 µA @ 50 V -55 ° C ~ 150 ° C 2A 40pf @ 4V, 1 MHz
BZT52B13-HF Comchip Technology BZT52B13-HF 0.0418
RFQ
 ECAD 1637 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 2% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 BZT52 500 MW SOD-123 - 1 (ilimitado) 641-BZT52B13-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 90 na @ 8 V 13 V 28 ohmios
CDBJCSC201200-G Comchip Technology CDBJCSC201200-G -
RFQ
 ECAD 9979 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Obsoleto A Través del Aguetero Un 220-2 Sic (CARBURO DE SILICIO) SCHOTTKY TO20AC - 641-CDBJCSC201200-G Obsoleto 1 Sin tiempo de recuperación> 500MA (io) 1200 V 1.8 V @ 20 A 0 ns 100 µA @ 1200 V -55 ° C ~ 175 ° C 20A 1500pf @ 0V, 1MHz
CZRF16VB-HF Comchip Technology CZRF16VB-HF -
RFQ
 ECAD 5937 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto ± 3% -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie 1005 (2512 Métrica) CZRF16 200 MW 1005/sod-323f descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 4.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 12 V 16 V 36 ohmios
AS5DBF-HF Comchip Technology AS5DBF-HF 0.1953
RFQ
 ECAD 7211 0.00000000 Tecnología de Collip Automotriz, AEC-Q101 Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-221AA, placas SMB Platos Estándar SMBF descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-AS5DBF-HFTR EAR99 8541.10.0080 4.000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 200 V 1.15 v @ 5 a 10 µA @ 200 V -55 ° C ~ 150 ° C 5A -
BZT52B3V0-HF Comchip Technology BZT52B3V0-HF 0.0418
RFQ
 ECAD 3950 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 2% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 BZT52 500 MW SOD-123 - 1 (ilimitado) 641-BZT52B3V0-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 9 µA @ 1 V 3 V 89 ohmios
FR202GA-G Comchip Technology FR202GA-G 0.0600
RFQ
 ECAD 4829 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo A Través del Aguetero Do-204AC, do-15, axial Estándar Do-15 descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) 641-FR202GA-G EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 100 V 1.3 v @ 2 a 150 ns 5 µA @ 100 V -55 ° C ~ 150 ° C 2A -
CDBHD1100L-G Comchip Technology CDBHD1100L-G 1.5400
RFQ
 ECAD 106 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) Montaje en superficie To-269AA, 4-besop CDBHD1100 Schottky Mini-dip (TO-269AA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 2.500 750 MV @ 1 A 500 µA @ 100 V 1 A Fase única 100 V
CZRT5240B-HF Comchip Technology CZRT5240B-HF 0.0620
RFQ
 ECAD 8588 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 CZRT5240 300 MW Sot-23-3 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-CZRT5240B-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 3 µA @ 8 V 10 V 17 ohmios
KBPC1010W-G Comchip Technology KBPC1010W-G 9.3300
RFQ
 ECAD 26 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4 Cuadrado, KBPC-W KBPC1010 Estándar KBPC-W descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 100 1.1 v @ 5 a 10 µA @ 1000 V 10 A Fase única 1 kV
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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