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Productos de semiconductoros discretos (4657)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Tolerancia Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Potencia - Max Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Configuración Velocidad Drene a la Fuente de Voltaje (VDSS) Corriente - Dreneze Continuo (ID) @ 25 ° C Rds on (max) @ id, VGS VGS (th) (max) @ id Carga de Gate (QG) (Max) @ VGS Capacitancia de Entrada (CISS) (Max) @ VDS Caracterísstica de fet Voltaje - DC Reverse (VR) (Max) Voltaje - Hacia Adelante (VF) (max) @ if Tiempo de recuperación inverso (TRR) Actual: Fuga Inversa @ VR Temperatura de FuncionAmiento - Unión Real - Promedio Rectificado (IO) Capacitchancia @ vr, f Current - Collector (IC) (Max) Tipo de diodo Voltaje - Reverso Máximo (Max) Real - Corte de Coleción (Max) Voltaje - Zener (nom) (Vz) Impedancia (Max) (ZZT) Tipo de transistor VCE Saturation (Max) @ IB, IC DC Current Gane (HFE) (Min) @ IC, VCE FRECUENCIA - Transició Resistencia - Base (R1) Resistencia - Base de Emisor (R2)
KBU606-G Comchip Technology KBU606-G -
RFQ
 ECAD 9567 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4-SIP, KBU Estándar Kbu - 641-kBu606-G EAR99 8541.10.0080 1 1 v @ 3 a 10 µA @ 600 V 6 A Fase única 600 V
GBJ3510-G Comchip Technology GBJ3510-G -
RFQ
 ECAD 1360 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4-SIP, GBJ Estándar GBJ - 641-GBJ3510-G EAR99 8541.10.0080 1 1.1 V @ 17.5 A 10 µA @ 1000 V 35 A Fase única 1 kV
W02MG-G Comchip Technology W02mg-G -
RFQ
 ECAD 8550 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4-Circular, WOBM Estándar Wobm - 641-W02MG-G EAR99 8541.10.0080 1 1.1 V @ 1.5 A 10 µA @ 200 V 1.5 A Fase única 200 V
KBU804-G Comchip Technology KBU804-G -
RFQ
 ECAD 5117 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4-SIP, KBU Estándar Kbu - 641-kBu804-G EAR99 8541.10.0080 1 1 v @ 4 a 10 µA @ 400 V 8 A Fase única 400 V
KBU608-G Comchip Technology KBU608-G -
RFQ
 ECAD 1801 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4-SIP, KBU Estándar Kbu - 641-kBu608-G EAR99 8541.10.0080 1 1 v @ 3 a 10 µA @ 800 V 6 A Fase única 800 V
GBJ1510-G Comchip Technology GBJ1510-G -
RFQ
 ECAD 3663 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4-SIP, GBJ Estándar GBJ - 641-GBJ1510-G EAR99 8541.10.0080 1 1 V @ 7.5 A 10 µA @ 1000 V 15 A Fase única 1 kV
GBJ3501-G Comchip Technology GBJ3501-G -
RFQ
 ECAD 6615 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4-SIP, GBJ Estándar GBJ - 641-GBJ3501-G EAR99 8541.10.0080 1 1.1 V @ 17.5 A 10 µA @ 100 V 35 A Fase única 100 V
CZRL55C47-G Comchip Technology CZRL55C47-G -
RFQ
 ECAD 5570 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto ± 6.38% 175 ° C (TJ) Montaje en superficie DO-213AC, Mini-Molf, Sod-80 500 MW Sod-80 mínimo - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-CZRL55C47-GTR EAR99 8541.10.0050 2.500 1.5 V @ 200 Ma 100 na @ 36 V 47 V 110 ohmios
CZRL55C7V5-G Comchip Technology CZRL55C7V5-G -
RFQ
 ECAD 6879 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto ± 6% 175 ° C (TJ) Montaje en superficie DO-213AC, Mini-Molf, Sod-80 500 MW Sod-80 mínimo - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-CZRL55C7V5-GTR EAR99 8541.10.0050 2.500 1.5 V @ 200 Ma 100 na @ 5 V 7.5 V 7 ohmios
CMS06PP03Q8-HF Comchip Technology CMS06PP03Q8-HF -
RFQ
 ECAD 9772 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) CMS06 Mosfet (Óxido de metal) 1.5W (TA) 8-SOP - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-CMS06PP03Q8-HFTR EAR99 8541.29.0095 3.000 2 Canal P (Dual) 30V 6a (TA) 45mohm @ 5a, 10v 2.5V @ 250 µA 6.4nc @ 4.5V 632pf @ 15V -
GBJ2508-HF Comchip Technology GBJ2508-HF 0.9522
RFQ
 ECAD 3173 0.00000000 Tecnología de Collip - Tubo Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4-SIP, GBJ GBJ2508 Estándar GBJ descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-GBJ2508-HF EAR99 8541.10.0080 15 1 V @ 12.5 A 5 µA @ 800 V 3.5 A Fase única 800 V
DTC114YUA-HF Comchip Technology Dtc114yua-hf 0.0614
RFQ
 ECAD 4046 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie SC-70, SOT-323 Dtc114 200 MW Sot-323 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.21.0075 3.000 70 Ma 500NA NPN - Pre -Sesgado 300mV @ 250 µA, 5 mA 68 @ 10mA, 5V 250 MHz 10 kohms 47 kohms
GBU2508-HF Comchip Technology GBU2508-HF 1.0898
RFQ
 ECAD 7460 0.00000000 Tecnología de Collip - Tubo Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4-SIP, GBU GBU2508 Estándar Gbu descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-GBU2508-HF EAR99 8541.10.0080 20 1 V @ 12.5 A 5 µA @ 800 V 25 A Fase única 800 V
MMSZ4708-HF Comchip Technology MMSZ4708-HF 0.0476
RFQ
 ECAD 3931 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ4708 500 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 10 na @ 16.7 V 22 V
ABS210-HF Comchip Technology ABS210-HF 0.1070
RFQ
 ECAD 1332 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie 4-SMD, Ala de Gaviota ABS210 Estándar ABS/LBF descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 5,000 1 v @ 2 a 5 µA @ 1000 V 2 A Fase única 1 kV
AES2DF-HF Comchip Technology Aes2df-hf 0.1084
RFQ
 ECAD 2855 0.00000000 Tecnología de Collip Automotriz, AEC-Q101 Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA Aes2df Estándar SMAF descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 10,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 200 V 950 MV @ 2 A 35 ns 5 µA @ 200 V -55 ° C ~ 150 ° C 2a -
MMSZ4707-HF Comchip Technology MMSZ4707-HF 0.0476
RFQ
 ECAD 3897 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ4707 500 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 10 na @ 15.2 V 20 V
MMSZ4687-HF Comchip Technology MMSZ4687-HF 0.2700
RFQ
 ECAD 3 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ4687 500 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 4 µA @ 2 V 4.3 V
CSPB30M-HF Comchip Technology CSPB30M-HF 0.2880
RFQ
 ECAD 5228 0.00000000 Tecnología de Collip Super Planar ™ Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie 4-smd, planos de cables CSPB30 Estándar 4-SPB descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 1.500 1.15 v @ 3 a 10 µA @ 1000 V 3 A Fase única 1 kV
S3GC-HF Comchip Technology S3GC-HF 0.1091
RFQ
 ECAD 4458 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC S3GC Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-S3GC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 400 V 1 v @ 3 a 5 µA @ 400 V -55 ° C ~ 150 ° C 3A 40pf @ 4V, 1 MHz
BZT52C24-HF Comchip Technology BZT52C24-HF 0.0476
RFQ
 ECAD 3355 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 BZT52 500 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZT52C24-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 16.8 V 24 V 70 ohmios
S2BB-HF Comchip Technology S2BB-HF 0.0863
RFQ
 ECAD 3254 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB S2BB Estándar SMB/DO-214AA - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-S2BB-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 100 V 1.1 v @ 2 a 5 µA @ 100 V -55 ° C ~ 150 ° C 2a 25pf @ 4V, 1 MHz
CZRQC13VB-HF Comchip Technology CZRQC13VB-HF 0.0652
RFQ
 ECAD 7204 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 2.46% -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) Montaje en superficie 0402 (1006 Métrica) CZRQC13 125 MW 0402C/SOD-923F - Cumplimiento de Rohs 641-CZRQC13VB-HFTR EAR99 8541.10.0050 5,000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 9.9 V 13 V 25 ohmios
AES1K-HF Comchip Technology Aes1k-hf 0.0980
RFQ
 ECAD 7063 0.00000000 Tecnología de Collip Automotriz, AEC-Q101 Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA AES1 Estándar DO-214AC (SMA) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-AES1K-HFTR EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 800 V 2.5 v @ 1 a 35 ns 10 µA @ 800 V -55 ° C ~ 150 ° C 1A -
ABS4-G Comchip Technology ABS4-G -
RFQ
 ECAD 6253 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie 4-SMD, Ala de Gaviota Estándar Abdomenal descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-ABS4-GTR EAR99 8541.10.0080 5,000 1.1 v @ 1 a 5 µA @ 400 V 1 A Fase única 400 V
ABS05-HF Comchip Technology ABS05-HF -
RFQ
 ECAD 7802 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie 4-SMD, Ala de Gaviota Estándar Abdomenal descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-ABS05-HFTR EAR99 8541.10.0080 5,000 1.1 v @ 1 a 5 µA @ 50 V 1 A Fase única 50 V
ABS8-G Comchip Technology ABS8-G -
RFQ
 ECAD 8557 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie 4-SMD, Ala de Gaviota Estándar Abdomenal descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-ABS8-GTR EAR99 8541.10.0080 5,000 1.1 v @ 1 a 5 µA @ 800 V 1 A Fase única 800 V
CZRA4763-G Comchip Technology CZRA4763-G 0.1550
RFQ
 ECAD 6025 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie DO-214AC, SMA CZRA4763 1 W DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-CZRA4763-GTR EAR99 8541.10.0050 2,000 5 µA @ 69.2 V 91 V 250 ohmios
CGRC307-HF Comchip Technology CGRC307-HF 0.1488
RFQ
 ECAD 7619 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC CGRC307 Estándar DO-214AB (SMC) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-CGRC307-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 1000 V 1.1 v @ 3 a 5 µA @ 1000 V 150 ° C 3A -
CGRC302-G Comchip Technology CGRC302-G 0.1488
RFQ
 ECAD 7901 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC CGRC302 Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-CGRC302-GTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 100 V 1.1 v @ 3 a 5 µA @ 100 V 150 ° C 3A -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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