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Productos de semiconductoros discretos (4657)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Tolerancia Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Potencia - Max Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Velocidad Configuración de diodos Voltaje - DC Reverse (VR) (Max) Corriente - Promedio Rectificado (IO) (Por Diodo) Voltaje - Hacia Adelante (VF) (max) @ if Tiempo de recuperación inverso (TRR) Actual: Fuga Inversa @ VR Temperatura de FuncionAmiento - Unión Real - Promedio Rectificado (IO) Capacitchancia @ vr, f Tipo de diodo Voltaje - Reverso Máximo (Max) Voltaje - Zener (nom) (Vz) Impedancia (Max) (ZZT)
CZRC5367B-HF Comchip Technology CZRC5367B-HF -
RFQ
 ECAD 3433 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie DO-214AB, SMC 5 W DO-214AB (SMC) descascar 641-CZRC5367B-HFTR EAR99 8541.10.0050 1 1.2 v @ 1 a 500 na @ 32.7 V 43 V 20 ohmios
CZRF52C27 Comchip Technology CZRF52C27 0.0805
RFQ
 ECAD 4322 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie 1005 (2512 Métrica) CZRF52 200 MW 1005/sod-323f descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 4.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 20 V 27 V 80 ohmios
SS56F-HF Comchip Technology SS56F-HF 0.1350
RFQ
 ECAD 4572 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA SS56 Schottky SMAF descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 10,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 60 V 700 MV @ 5 A 1 ma @ 60 V -55 ° C ~ 150 ° C 5A 300pf @ 4V, 1MHz
CZRZ4V7B-HF Comchip Technology CZRZ4V7B-HF 0.3500
RFQ
 ECAD 34 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto ± 5.11% -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie 0201 (0603 Métrica) CZRZ4V7 100 MW 0201/DFN0603 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 10,000 900 MV @ 10 Ma 2 µA @ 1 V 4.7 V 100 ohmios
BZX84C5V6CC-HF Comchip Technology BZX84C5V6CC-HF 0.0492
RFQ
 ECAD 5761 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 7.14% -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 BZX84C5 350 MW Sot-23-3 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZX84C5V6CC-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 A 1 µA @ 2 V 5.6 V 40 ohmios
1N4006-G Comchip Technology 1N4006-G 0.0317
RFQ
 ECAD 8047 0.00000000 Tecnología de Collip - Cinta y Caja (TB) Activo A Través del Aguetero Do-204al, do-41, axial 1N4006 Estándar Do-41 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 800 V 1.1 v @ 1 a 5 µA @ 800 V -55 ° C ~ 150 ° C 1A 15pf @ 4V, 1 MHz
GBPC3510-G Comchip Technology GBPC3510-G 4.7800
RFQ
 ECAD 5 0.00000000 Tecnología de Collip - Banda Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Terminal QC 4 Cuadrado, GBPC GBPC3510 Estándar GBPC descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 V @ 17.5 A 10 µA @ 1000 V 35 A Fase única 1 kV
BAV99-G Comchip Technology BAV99-G 0.2700
RFQ
 ECAD 598 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 BAV99 Estándar Sot-23-3 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0070 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) Conexión de la Serie de 1 par 70 V 215MA (DC) 1.25 V @ 150 Ma 6 ns 2.5 µA @ 70 V -55 ° C ~ 150 ° C
S3KB-HF Comchip Technology S3KB-HF 0.0932
RFQ
 ECAD 3325 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB S3KB Estándar SMB/DO-214AA - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-S3KB-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 800 V 1.1 v @ 3 a 5 µA @ 800 V -55 ° C ~ 150 ° C 3A 35pf @ 4V, 1MHz
CZRB3019-HF Comchip Technology CZRB3019-HF -
RFQ
 ECAD 1994 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie DO-214AA, SMB 3 W SMB/DO-214AA descascar 641-CZRB3019-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 1.5 V @ 200 Ma 500 na @ 14.4 V 19 V 7 ohmios
CDBB1200LR-HF Comchip Technology CDBB1200LR-HF 0.1426
RFQ
 ECAD 7541 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB CDBB1200 Schottky DO-214AA (SMB) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 200 V 850 MV @ 1 A 500 µA @ 200 V -50 ° C ~ 175 ° C 1A 120pf @ 4V, 1MHz
MBR3060CT-HF Comchip Technology MBR3060CT-HF -
RFQ
 ECAD 2317 0.00000000 Tecnología de Collip - Tubo Obsoleto A Través del Aguetero Un 220-3 Schottky Un 220b - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-MBR3060CT-HF Obsoleto 50 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 1 par Cátodo Común 60 V 30A 750 MV @ 15 A 100 µA @ 60 V 175 ° C
US5JB-HF Comchip Technology US5JB-HF 0.1783
RFQ
 ECAD 4479 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB US5J Estándar SMB/DO-214AA - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-US5JB-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 600 V 1.68 v @ 5 a 75 ns 5 µA @ 600 V -55 ° C ~ 150 ° C 5A -
CZRSC55C5V1-G Comchip Technology CZRSC55C5V1-G -
RFQ
 ECAD 7909 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto ± 5% - Montaje en superficie 0805 (Métrica de 2012) 500 MW 0805 descascar 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0050 5,000 1.5 V @ 200 Ma 100 na @ 12.2 V 5.1 V 50 ohmios
SS26F-HF Comchip Technology SS26F-HF 0.0608
RFQ
 ECAD 6148 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA SS26 Schottky SMAF descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 10,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 60 V 700 MV @ 2 A 500 µA @ 60 V -55 ° C ~ 150 ° C 2a 80pf @ 4V, 1 MHz
BZX84C18CC-HF Comchip Technology BZX84C18CC-HF 0.0492
RFQ
 ECAD 4590 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 6.39% -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 BZX84C18 350 MW Sot-23-3 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZX84C18CC-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 A 50 na @ 12.6 V 18 V 45 ohmios
MBR2080CT-G Comchip Technology MBR2080CT-G 0.6088
RFQ
 ECAD 1645 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo A Través del Aguetero Un 220-3 MBR2080 Schottky Un 220b descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 1 par Cátodo Común 80 V 20A 950 MV @ 20 A 100 µA @ 80 V -55 ° C ~ 150 ° C
MMSZ4704-HF Comchip Technology MMSZ4704-HF 0.0476
RFQ
 ECAD 2021 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ4704 500 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 50 na @ 12.9 V 17 V
CZRT55C33-G Comchip Technology CZRT55C33-G 0.0620
RFQ
 ECAD 2408 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 6% -65 ° C ~ 150 ° C Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 CZRT55 350 MW Sot-23-3 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 23.1 V 33 V 80 ohmios
ABS10-G Comchip Technology ABS10-G -
RFQ
 ECAD 2141 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie 4-SMD, Ala de Gaviota ABS10 Estándar Abdomenal descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 5,000 1.1 v @ 1 a 5 µA @ 1000 V 1 A Fase única 1 kV
CZRUR52C6V2 Comchip Technology CZRUR52C6V2 0.0667
RFQ
 ECAD 5003 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie 2-smd, sin plomo 150 MW 0603/sod-523f descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 4.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 2 V 6.2 V 10 ohmios
CDBB360LR-HF Comchip Technology CDBB360LR-HF 0.1969
RFQ
 ECAD 1828 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB CDBB360 Schottky DO-214AA (SMB) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 60 V 550 MV @ 3 A 500 µA @ 60 V -50 ° C ~ 150 ° C 3A 250pf @ 4V, 1 MHz
GBU2510-HF Comchip Technology GBU2510-HF 1.0898
RFQ
 ECAD 3619 0.00000000 Tecnología de Collip - Tubo Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4-SIP, GBU GBU2510 Estándar Gbu descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-GBU2510-HF EAR99 8541.10.0080 20 1 V @ 12.5 A 5 µA @ 1000 V 25 A Fase única 1 kV
CDSV3-21-G Comchip Technology CDSV3-21-G -
RFQ
 ECAD 8139 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Obsoleto Montaje en superficie SC-70, SOT-323 Estándar Sot-323 - 641-CDSV3-21-G Obsoleto 1 Pequeña Señal = <200Ma (IO), Cualquier Velocidad 250 V 1.25 V @ 200 Ma 50 ns 100 na @ 200 V 150 ° C 200 MMA 5PF @ 0V, 1MHz
ABZT52C47-HF Comchip Technology ABZT52C47-HF 0.0690
RFQ
 ECAD 7438 0.00000000 Tecnología de Collip Automotriz, AEC-Q101 Tape & Reel (TR) Activo ± 6.38% 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 Abzt52 500 MW SOD-123 - Cumplimiento de Rohs 641-ABZT52C47-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 35 V 47 V 100 ohmios
CZRC5371B-G Comchip Technology CZRC5371B-G -
RFQ
 ECAD 2818 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie DO-214AB, SMC 5 W DO-214AB (SMC) descascar Cumplimiento de Rohs 641-CZRC5371B-GTR EAR99 8541.10.0050 3.000 1.2 v @ 1 a 500 na @ 45.5 V 60 V 40 ohmios
CZRB3027-HF Comchip Technology CZRB3027-HF -
RFQ
 ECAD 6989 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie DO-214AA, SMB 3 W SMB/DO-214AA descascar 641-CZRB3027-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 1.5 V @ 200 Ma 500 na @ 20.6 V 27 V 10 ohmios
BZX84C9V1CC-HF Comchip Technology BZX84C9V1CC-HF 0.0492
RFQ
 ECAD 2167 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 6.04% -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 BZX84C9 350 MW Sot-23-3 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZX84C9V1CC-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 A 500 na @ 6 V 9.1 V 15 ohmios
CZRB3011-HF Comchip Technology CZRB3011-HF -
RFQ
 ECAD 4542 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie DO-214AA, SMB 3 W SMB/DO-214AA descascar 641-CZRB3011-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 1.5 V @ 200 Ma 1 µA @ 8.4 V 11 V 4 ohmios
CZRNC55C3V9-G Comchip Technology CZRNC55C3V9-G -
RFQ
 ECAD 1382 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C Montaje en superficie 2-smd, sin plomo 500 MW 1206 descascar 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0050 5,000 1.5 V @ 200 Ma 2 µA @ 1 V 3.9 V 85 ohmios
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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