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Productos de semiconductoros discretos (4657)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Tolerancia Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Potencia - Max Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Velocidad Tipo de fet Drene a la Fuente de Voltaje (VDSS) Corriente - Dreneze Continuo (ID) @ 25 ° C Rds on (max) @ id, VGS VGS (th) (max) @ id Carga de Gate (QG) (Max) @ VGS VGS (Max) Capacitancia de Entrada (CISS) (Max) @ VDS Caracterísstica de fet Disipacia de Potencia (Max) Voltaje - DC Reverse (VR) (Max) Voltaje - Hacia Adelante (VF) (max) @ if Tiempo de recuperación inverso (TRR) Actual: Fuga Inversa @ VR Temperatura de FuncionAmiento - Unión Real - Promedio Rectificado (IO) Capacitchancia @ vr, f Voltaje - Zener (nom) (Vz) Impedancia (Max) (ZZT)
SS520BF-HF Comchip Technology SS520BF-HF 0.1813
RFQ
 ECAD 9408 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-221AA, placas SMB Platos SS520 Schottky SMBF descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 200 V 850 MV @ 5 A 1 ma @ 200 V -55 ° C ~ 150 ° C 5A 500pf @ 4V, 1MHz
ACFRA103-HF Comchip Technology Acfra103-hf 0.0958
RFQ
 ECAD 4615 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA Acfra103 Estándar DO-214AC (SMA) descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) 641-ACFRA103-HFTR EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 200 V 1.3 V @ 1 A 150 ns 5 µA @ 200 V -55 ° C ~ 150 ° C 1A 12PF @ 4V, 1MHz
CMS46N03V8-HF Comchip Technology CMS46N03V8-HF -
RFQ
 ECAD 8661 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie 8-PowerWDFN CMS46 Mosfet (Óxido de metal) 8-PDFN (SPR-Pak) (3.3x3.3) descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) 641-CMS46N03V8-HFTR EAR99 8541.29.0095 3.000 N-canal 30 V 46a (TC) 9mohm @ 15a, 10v 2.5V @ 250 µA 12.8 NC @ 4.5 V ± 20V 1317 pf @ 15 V - 1.67W (TA), 29W (TC)
MMBZ5246A-HF Comchip Technology Mmbz5246a-hf 0.0556
RFQ
 ECAD 2328 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 2% -50 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 MMBZ5246 350 MW Sot-23-3 descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) 641-MMBZ5246A-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 1.2 V @ 100 Ma 100 na @ 12 V 16 V 17 ohmios
ES3JB-HF Comchip Technology ES3JB-HF 0.4100
RFQ
 ECAD 4 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB ES3J Estándar SMB/DO-214AA descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 600 V 1.68 v @ 3 a 35 ns 5 µA @ 600 V -55 ° C ~ 150 ° C 3A 45pf @ 4V, 1MHz
MMBZ5253A-HF Comchip Technology MMBZ5253A-HF 0.0556
RFQ
 ECAD 1134 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 2% -50 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 MMBZ5253 350 MW Sot-23-3 descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) 641-MMBZ5253A-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 1.2 V @ 100 Ma 100 na @ 19 V 25 V 35 ohmios
MMBZ5262A-HF Comchip Technology MMBZ5262A-HF 0.0556
RFQ
 ECAD 3211 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 2% -50 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 MMBZ5262 350 MW Sot-23-3 descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) 641-MMBZ5262A-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 1.2 V @ 100 Ma 100 na @ 39 V 51 V 125 ohmios
MMBZ5250A-HF Comchip Technology MMBZ5250A-HF 0.0556
RFQ
 ECAD 8183 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 2% -50 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 MMBZ5250 350 MW Sot-23-3 descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) 641-MMBZ5250A-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 1.2 V @ 100 Ma 100 na @ 15 V 20 V 25 ohmios
CMS75P06CT-HF Comchip Technology CMS75P06CT-HF -
RFQ
 ECAD 9017 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero Un 220-3 CMS75 Mosfet (Óxido de metal) Un 220b descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) 641-CMS75P06CT-HFTR EAR99 8541.29.0095 50 Canal P 60 V 75A (TC) 9.5mohm @ 30a, 10v 2.5V @ 250 µA 141 NC @ 10 V ± 20V 8620 pf @ 25 V - 2W (TA), 183W (TC)
MMBZ5260A-HF Comchip Technology MMBZ5260A-HF 0.0556
RFQ
 ECAD 1704 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 2% -50 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 MMBZ5260 350 MW Sot-23-3 descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) 641-MMBZ5260A-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 1.2 V @ 100 Ma 100 na @ 33 V 43 V 93 ohmios
RS2J-HF Comchip Technology Rs2j-hf 0.3700
RFQ
 ECAD 10 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA RS2J Estándar DO-214AC (SMA) descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 600 V 1.3 v @ 2 a 250 ns 5 µA @ 600 V -55 ° C ~ 150 ° C 2A 22pf @ 4V, 1 MHz
MMBZ5242A-HF Comchip Technology MMBZ5242A-HF 0.0556
RFQ
 ECAD 4434 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 2% -50 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 MMBZ5242 350 MW Sot-23-3 descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) 641-MMBZ5242A-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 1.2 V @ 100 Ma 1 µA @ 9.1 V 12 V 30 ohmios
MMBZ5234A-HF Comchip Technology Mmbz5234a-hf 0.0556
RFQ
 ECAD 7815 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 1.94% -50 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 MMBZ5234 350 MW Sot-23-3 descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) 641-MMBZ5234A-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 1.2 V @ 100 Ma 5 µA @ 4 V 6.2 V 7 ohmios
MMBZ5232A-HF Comchip Technology MMBZ5232A-HF 0.0556
RFQ
 ECAD 6693 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 1.96% -50 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 MMBZ5232 350 MW Sot-23-3 descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) 641-MMBZ5232A-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 1.2 V @ 100 Ma 5 µA @ 3 V 5.6 V 11 ohmios
CDST-16-HF Comchip Technology CDST-16-HF -
RFQ
 ECAD 7015 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 Estándar Sot-23-3 - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-CDST-16-HFTR EAR99 8541.10.0070 3.000 Pequeña Señal = <200Ma (IO), Cualquier Velocidad 75 V 1.25 V @ 150 Ma 6 ns 1 µA @ 75 V -40 ° C ~ 150 ° C 150 Ma 2pf @ 0V, 1 MHz
ACGRC502-G Comchip Technology ACGRC502-G 0.2501
RFQ
 ECAD 8952 0.00000000 Tecnología de Collip Automotriz, AEC-Q101 Tape & Reel (TR) La Última Vez Que Compre Montaje en superficie DO-214AB, SMC ACGRC502 Estándar DO-214AB (SMC) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 100 V 1.15 v @ 5 a 5 µA @ 100 V -55 ° C ~ 150 ° C 5A 25pf @ 4V, 1 MHz
ES1CWF-HF Comchip Technology ES1CWF-HF 0.0690
RFQ
 ECAD 7745 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie SOD-123F ES1C Estándar SOD-123F descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-ES1CWF-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 150 V 1 V @ 1 A 35 ns 5 µA @ 150 V -55 ° C ~ 150 ° C 1A 15pf @ 4V, 1 MHz
MMSZ5242B-HF Comchip Technology MMSZ5242B-HF 0.0487
RFQ
 ECAD 9197 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ5242 500 MW SOD-123 - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-MMSZ5242B-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 1 µA @ 9.1 V 12 V 30 ohmios
BZT52C43-HF Comchip Technology BZT52C43-HF 0.0476
RFQ
 ECAD 7683 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 BZT52 500 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZT52C43-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 32 V 43 V 100 ohmios
RS3DC-HF Comchip Technology Rs3dc-hf 0.1426
RFQ
 ECAD 1834 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC Rs3d Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-RS3DC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 200 V 1.3 V @ 3 A 150 ns 5 µA @ 200 V -55 ° C ~ 150 ° C 3A 40pf @ 4V, 1 MHz
MMSZ5259B-HF Comchip Technology MMSZ5259B-HF 0.0487
RFQ
 ECAD 1576 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ5259 500 MW SOD-123 - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-MMSZ5259B-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 30 V 39 V 80 ohmios
CDBHA15100-HF Comchip Technology CDBHA15100-HF 0.4186
RFQ
 ECAD 5406 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie To-277, 3-PowerDFN CDBHA15100 Schottky Un 277b descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-CDBHA15100-HFTR EAR99 8541.10.0080 4.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 100 V 700 MV @ 15 A 250 µA @ 100 V -55 ° C ~ 150 ° C 15A -
RS5DC-HF Comchip Technology Rs5dc-hf 0.1783
RFQ
 ECAD 9533 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC Rs5d Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-RS5DC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 200 V 1.3 V @ 5 A 150 ns 5 µA @ 200 V -55 ° C ~ 150 ° C 5A 50pf @ 4V, 1 MHz
ES1B-HF Comchip Technology ES1B-HF 0.4600
RFQ
 ECAD 3 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA ES1B Estándar DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 100 V 1 V @ 1 A 35 ns 5 µA @ 100 V -55 ° C ~ 150 ° C 1A 15pf @ 4V, 1 MHz
MMSZ5239B-HF Comchip Technology MMSZ5239B-HF 0.0487
RFQ
 ECAD 8032 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ5239 500 MW SOD-123 - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-MMSZ5239B-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 3 µA @ 7 V 9.1 V 10 ohmios
BZX84C3V9CC-HF Comchip Technology BZX84C3V9CC-HF 0.0492
RFQ
 ECAD 9771 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5.13% -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 BZX84C3 350 MW Sot-23-3 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZX84C3V9CC-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 A 3 µA @ 1 V 3.9 V 90 ohmios
ES1J-HF Comchip Technology ES1J-HF 0.4600
RFQ
 ECAD 6 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA ES1J Estándar DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 600 V 1.7 V @ 1 A 35 ns 5 µA @ 600 V -55 ° C ~ 150 ° C 1A 15pf @ 4V, 1 MHz
MMSZ5238B-HF Comchip Technology MMSZ5238B-HF 0.0487
RFQ
 ECAD 6905 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ5238 500 MW SOD-123 - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-MMSZ5238B-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 3 µA @ 6.5 V 8.7 V 8 ohmios
ES2BB-HF Comchip Technology ES2BB-HF 0.1035
RFQ
 ECAD 1753 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB ES2B Estándar SMB/DO-214AA - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-ES2BB-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 100 V 1 v @ 2 a 35 ns 5 µA @ 100 V -55 ° C ~ 150 ° C 2A 40pf @ 4V, 1 MHz
MMSZ5260B-HF Comchip Technology MMSZ5260B-HF 0.0487
RFQ
 ECAD 1044 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ5260 500 MW SOD-123 - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-MMSZ5260B-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 33 V 43 V 93 ohmios
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

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