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Incrusado (14931)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EPM570ZM100C7N | 37.8000 |  | 8298 | 0.00000000 | Intel | Max® II | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100-TFBGA | EPM570 | Sin verificado | 100-MBGA (6x6) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 429 | 76 | En el sistema programable | 440 | 9 ns | 1.71V ~ 1.89V | 570 | |||||||||||||||
 | 5Sgsed8K1F40C2N | - | | 8145 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5sgsed8 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1517-FBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 969772 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 51200000 | 696 | 262400 | 695000 | ||||||||||||||||
 | 5SGXEA7H2F35I2LG | 15.0000 | | 6169 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXEA7 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXEA7H2F35I2LG | 24 | 51200000 | 552 | 234720 | 622000 | |||||||||||||||||
 | EP3C16F256C7N | 87.8500 | | 4082 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® III | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | EP3C16 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 256-FBGA (17x17) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 516096 | 168 | 963 | 15408 | ||||||||||||||||
 | 5SGSMD5K2F40C2LG | 14.0000 | | 1932 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGSMD5 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGSMD5K2F40C2LG | 21 | 39936000 | 696 | 172600 | 457000 | |||||||||||||||||
 | 5SGXEA7N1F45C1N | - | | 4754 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | 5SGXEA7 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1932-FBGA, FC (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 973929 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 51200000 | 840 | 234720 | 622000 | ||||||||||||||||
 | 10ax115u2f45i2lg | 18.0000 | | 9136 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.98V | 1932-FCBGA (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965225 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 68857856 | 480 | 427200 | 1150000 | ||||||||||||||||
 | EPF10K130EFC672-1X | - | | 7697 | 0.00000000 | Intel | Flex-10ke® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 672-BBGA | EPF10K130 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 672-FBGA (27x27) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 974546 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 40 | 65536 | 413 | 342000 | 832 | 6656 | |||||||||||||||
 | EP2AGZ300FH29C4N | - | | 9446 | 0.00000000 | Intel | Arria II GZ | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | EP2AGZ300 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 780-HBGA (33x33) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 972968 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 18854912 | 281 | 11920 | 298000 | ||||||||||||||||
 | 5SGXEA3K1F35C2L | - | | 3462 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXEA3 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 969006 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 19456000 | 432 | 128300 | 340000 | ||||||||||||||||
 | EP20K60EQC208-1X | - | | 5451 | 0.00000000 | Intel | APEX-20KE® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | EP20K60 | Sin verificado | 1.71V ~ 1.89V | 208-PQFP (28x28) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 970024 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 24 | 32768 | 148 | 162000 | 2560 | 2560 | |||||||||||||||
 | EPF10K50RC240-4N | - | | 6980 | 0.00000000 | Intel | Flex-10k® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 240 bfqfp | EPF10K50 | Sin verificado | 4.75V ~ 5.25V | 240-RQFP (32x32) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 24 | 20480 | 189 | 116000 | 360 | 2880 | ||||||||||||||||
 | 10m08daf484c7g | - | | 5118 | 0.00000000 | Intel | Max® 10 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 484-FBGA (23x23) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 387072 | 250 | 500 | 8000 | ||||||||||||||||||
 | 10AS032E2F27E1SG | - | | 1103 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 672-BBGA, FCBGA | 672-FBGA, FC (27x27) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 240 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 320k Elementos Lógicos | |||||||||||||||
 | EP3SL110F780I4LN | - | | 2569 | 0.00000000 | Intel | Stratix® III L | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | EP3SL110 | Sin verificado | 0.86V ~ 1.15V | 780-FBGA (29x29) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 972430 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 36 | 4992000 | 488 | 4300 | 107500 | ||||||||||||||||
 | 1SG280HH2F55I2VG | 34.0000 | | 1592 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2912-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.77V ~ 0.97V | 2912-FBGA, FC (55x55) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SG280HH2F55I2VG | 1 | 1160 | 350000 | 2800000 | ||||||||||||||||||||
 | EPF6016ATC100-1 | - | | 5147 | 0.00000000 | Intel | Flex 6000 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100-tqfp | EPF6016 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x14) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 971312 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 90 | 81 | 16000 | 132 | 1320 | ||||||||||||||||
| 10CL120ZF484I8G | 209.4700 | | 2593 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® 10 LP | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | Sin verificado | 1.0v | 484-FBGA (23x23) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 3981312 | 277 | 7443 | 119088 | |||||||||||||||||
| 5SGXMA7K2F35I3WN | - | | 9135 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXMA7 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | - | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | 544-5SGXMA7K2F35I3WN | Obsoleto | 1 | 51200000 | 432 | 234720 | 622000 | |||||||||||||||||
 | EP3C16F484C6N | 123.4900 | | 5703 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® III | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | EP3C16 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 516096 | 346 | 963 | 15408 | ||||||||||||||||
| EP1C12F256I7 | - | | 8099 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | EP1C12 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 256-FBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 239616 | 185 | 1206 | 12060 | |||||||||||||||||
 | EP3C10E144C7N | 57.1300 | | 3550 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® III | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 144 LQFP | EP3C10 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 144-eqfp (20x20) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 423936 | 94 | 645 | 10320 | ||||||||||||||||
| EP1K50QC208-1 | - | | 2450 | 0.00000000 | Intel | ACEX-1K® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | EP1K50 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 208-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 40960 | 147 | 199000 | 360 | 2880 | |||||||||||||||
 | AGFB014R24C2I1V | 60.0000 | | 3590 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-AGFB014R24C2I1V | 1 | MPU, FPGA | 744 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 1.4M Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||
| 5SGXMA3K1F40C2WN | - | | 2546 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA3 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1517-FBGA (40x40) | - | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | 544-5SGXMA3K1F40C2WN | Obsoleto | 1 | 19456000 | 600 | 128300 | 340000 | |||||||||||||||||
| EPF6016ATI100-3 | - | | 3737 | 0.00000000 | Intel | Flex 6000 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100-tqfp | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x14) | descascar | 3 (168 Horas) | 974788 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 81 | 16000 | 132 | 1320 | ||||||||||||||||||
 | EP2AGX65CU17C6NES | - | | 6431 | 0.00000000 | Intel | Arria II GX | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 358-LFBGA, FCBGA | EP2AGX65 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 358-UBGA, FCBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 6 | 5371904 | 156 | 2530 | 60214 | |||||||||||||||||
 | EP20K400BC652-1XV | - | | 9996 | 0.00000000 | Intel | APEX-20K® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 652-BGA | EP20K400 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 652-BGA (45x45) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 974233 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 12 | 212992 | 502 | 1052000 | 1664 | 16640 | |||||||||||||||
 | 10m50ddf672c8g | 253.4100 | | 1204 | 0.00000000 | Intel | Max® 10 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BGA | Sin verificado | 2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V | 672-FBGA (27x27) | descascar | 3 (168 Horas) | 544-10M50DDF672C8G | 40 | 1677312 | 500 | 3125 | 50000 | ||||||||||||||||||||
 | 5SGXMB9R1H43C2LG | 25.0000 | | 7187 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | 5SGXMB9 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1760-HBGA (45x45) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXMB9R1H43C2LG | 12 | 53248000 | 600 | 317000 | 840000 |
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