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Incrusado (6577)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LFXP2-8E-5FT256I | - |  | 2906 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP2 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LFXP2-8 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-ftbga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 226304 | 201 | 1000 | 8000 | |||||||||
 | M4A5-128/64-10VNI | 57.2000 | | 4956 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4a | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | M4A5-128 | Sin verificado | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | En el sistema programable | 128 | 10 ns | 4.5V ~ 5.5V | |||||||||
 | LFE3-70EA-9FN1156I | 181.0508 | | 3461 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP3 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1156-BBGA | LFE3-70 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 1156-FPBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4526080 | 490 | 8375 | 67000 | |||||||||
 | LFE2-6SE-5T144C | - | | 3942 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LFE2-6 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 144-TQFP (20x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 56320 | 90 | 750 | 6000 | |||||||||
 | LFE2-12SE-7Q208C | - | | 8335 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | LFE2-12 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 208-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 226304 | 131 | 1500 | 12000 | |||||||||
 | LCMXO3L-6900E-5MG324C | 13.2600 | | 9431 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo3 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 324-vfbga | LCMXO3 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 324-CSFBGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 168 | 245760 | 281 | 858 | 6864 | |||||||||
 | LCMXO640C-5BN256C | 19.5650 | | 4104 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-LFBGA, CSPBGA | LCMXO640 | Sin verificado | 1.71V ~ 3.465V | 256-cabga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 119 | 159 | 80 | 640 | ||||||||||
| LCMXO3D-9400HE-5UTG69ITR | 24.1800 | | 5911 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo3d | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 69-WFBGA, WLCSP | 1.14V ~ 1.26V | 69-WLCSP (5.19x6.22) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 220-LCMXO3D-9400HE-5UTG69ITR | 4.000 | 442368 | 58 | 1175 | 9400 | |||||||||||||
| LCMXO2-640ZE-2TG100I | 9.7001 | | 5125 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LCMXO2-640 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 18432 | 78 | 80 | 640 | |||||||||
| LFXP3C-5TN100C | - | | 1 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LFXP3 | 1.71V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 55296 | 62 | 3000 | Sin verificado | ||||||||||||
| LC4128V-5T144C | - | | 6443 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000V | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LC4128 | Sin verificado | 144-TQFP (20x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 96 | En el sistema programable | 128 | 5 ns | 3V ~ 3.6V | 8 | ||||||||
 | LFE2M50SE-6F900I | - | | 2404 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2M | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 900-bbGa | LFE2M50 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 900-FPBGA (31x31) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 4246528 | 410 | 6000 | 48000 | |||||||||
 | LFE2-20E-6FN256C | 57.7500 | | 8342 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFE2-20 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 282624 | 193 | 2625 | 21000 | |||||||||
 | GAL20RA10B-7LJ | 17.9700 | | 3205 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | GAL®20RA10 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | Sin verificado | 28-PLCC (11.51x11.51) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | EE PLD | 10 | 7.5 ns | 4.75V ~ 5.25V | |||||||||||
| LCMXO3LF-4300E-6MG324I | 16.2500 | | 2318 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 324-vfbga | LCMXO3 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 324-CSFBGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 168 | 94208 | 268 | 540 | 4320 | |||||||||
| GAL20V8B-15LJN | - | | 7694 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | GAL®20V8 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | Gal20V8 | Sin verificado | 28-PLCC (11.51x11.51) | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 37 | EE PLD | 8 | 15 ns | 4.75V ~ 5.25V | ||||||||||||
| LCMXO2-2000HE-5BG256I | 18.4600 | | 8468 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-LFBGA | LCMXO2-2000 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-cabga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 75776 | 206 | 264 | 2112 | |||||||||
| LAV-AT-500E-1CSG676IES | 530.5500 | | 4636 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | - | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 220-LAV-AT-500E-1CSG676IES | 24 | |||||||||||||||||||||
 | LC4032V-5T44C | - | | 9874 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000V | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 44-TQFP | LC4032 | Sin verificado | 44-TQFP (10x10) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | 30 | En el sistema programable | 32 | 5 ns | 3V ~ 3.6V | 2 | ||||||||
| LC4032C-75TN44C | - | | 3447 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000C | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 44-TQFP | LC4032 | Sin verificado | 44-TQFP (10x10) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | 30 | En el sistema programable | 32 | 7.5 ns | 1.65V ~ 1.95V | 2 | |||||||||
| OR3T306S208-DB | - | | 5620 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ORCA® 3 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | OR3T30 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 208-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 25600 | 171 | 48000 | 1568 | ||||||||||
| LCMXO3LF-6900E-5MG256I | 18.3000 | | 9098 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-vfbga, cspbga | LCMXO3 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-CSFBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 260 | 245760 | 206 | 858 | 6864 | |||||||||
 | LCMXO2-4000HC-6BG332C | 22.4250 | | 8102 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 332-FBGA | LCMXO2-4000 | Sin verificado | 2.375V ~ 3.465V | 332-Cabga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 94208 | 274 | 540 | 4320 | |||||||||
 | LIF-MD6000-6MG81I | 12.6500 | | 1 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | CrossLink ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 81-vfbga | LIF-MD6000 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 81-CSFBGA (4.5x4.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 490 | 184320 | 37 | 1484 | 5936 | |||||||||
| LCMXO2280E-4TN100C | 26.8501 | | 8808 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LCMXO2280 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 28262 | 73 | 285 | 2280 | |||||||||
 | LC4256C-5FN256BI | - | | 7998 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000C | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LC4256 | Sin verificado | 256-FPBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 160 | En el sistema programable | 256 | 5 ns | 1.65V ~ 1.95V | 16 | |||||||||
 | LFE2M50E-6FN484C | 188.0508 | | 3149 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2M | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | LFE2M50 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4246528 | 270 | 6000 | 48000 | |||||||||
 | LCMXO3LF-6900C-5BG324I | 19.7600 | | 7257 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 324-LFBGA | LCMXO3 | Sin verificado | 2.375V ~ 3.465V | 324-Cabga (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 220-2025 | 3A991D | 8542.39.0001 | 126 | 245760 | 279 | 858 | 6864 | ||||||||
| LFE2M50E-5FN484C | 156.0508 | | 2497 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2M | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | LFE2M50 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4246528 | 270 | 6000 | 48000 | |||||||||
| Lfecp6e-4tn144i | - | | 2832 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LFECP6 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 144-TQFP (20x20) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 97 | 6100 |
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