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Incrusado (6577)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Voltaje - Entrada | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Velocidad | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LCMXO2-2000HE-5BG256I | 18.4600 |  | 8468 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-LFBGA | LCMXO2-2000 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-cabga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 75776 | 206 | 264 | 2112 | ||||||||||
 | LAV-AT-500E-1CSG676IES | 530.5500 | | 4636 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | - | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 220-LAV-AT-500E-1CSG676IES | 24 | ||||||||||||||||||||||
 | LC4032V-5T44C | - | | 9874 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000V | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 44-TQFP | LC4032 | Sin verificado | 44-TQFP (10x10) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | 30 | En el sistema programable | 32 | 5 ns | 3V ~ 3.6V | 2 | |||||||||
| LC4032C-75TN44C | - | | 3447 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000C | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 44-TQFP | LC4032 | Sin verificado | 44-TQFP (10x10) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | 30 | En el sistema programable | 32 | 7.5 ns | 1.65V ~ 1.95V | 2 | ||||||||||
| OR3T306S208-DB | - | | 5620 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ORCA® 3 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | OR3T30 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 208-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 25600 | 171 | 48000 | 1568 | |||||||||||
| LCMXO3LF-6900E-5MG256I | 18.3000 | | 9098 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-vfbga, cspbga | LCMXO3 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-CSFBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 260 | 245760 | 206 | 858 | 6864 | ||||||||||
 | LCMXO2-4000HC-6BG332C | 22.4250 | | 8102 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 332-FBGA | LCMXO2-4000 | Sin verificado | 2.375V ~ 3.465V | 332-Cabga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 94208 | 274 | 540 | 4320 | ||||||||||
 | LIF-MD6000-6MG81I | 12.6500 | | 1 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | CrossLink ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 81-vfbga | LIF-MD6000 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 81-CSFBGA (4.5x4.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 490 | 184320 | 37 | 1484 | 5936 | ||||||||||
 | LCMXO2280E-4TN100C | 26.8501 | | 8808 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LCMXO2280 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 28262 | 73 | 285 | 2280 | ||||||||||
 | LC4256C-5FN256BI | - | | 7998 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000C | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LC4256 | Sin verificado | 256-FPBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 160 | En el sistema programable | 256 | 5 ns | 1.65V ~ 1.95V | 16 | ||||||||||
 | LFE2M50E-6FN484C | 188.0508 | | 3149 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2M | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | LFE2M50 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4246528 | 270 | 6000 | 48000 | ||||||||||
 | LCMXO3LF-6900C-5BG324I | 19.7600 | | 7257 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 324-LFBGA | LCMXO3 | Sin verificado | 2.375V ~ 3.465V | 324-Cabga (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 220-2025 | 3A991D | 8542.39.0001 | 126 | 245760 | 279 | 858 | 6864 | |||||||||
| LFE2M50E-5FN484C | 156.0508 | | 2497 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2M | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | LFE2M50 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4246528 | 270 | 6000 | 48000 | ||||||||||
 | Lfecp6e-4tn144i | - | | 2832 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LFECP6 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 144-TQFP (20x20) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 97 | 6100 | ||||||||||||
 | LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50 | - | | 8036 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo3 | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 81-UFBGA, WLCSP | LCMXO3L-4300 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 81-WLCSP (3.80x3.69) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 94208 | 63 | 540 | 4320 | ||||||||||
 | Palce22v10q-10pc/5 | 5.6800 | | 13 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Pal® | Una granela | Activo | A Través del Aguetero | 24-dip (0.300 ", 7.62 mm) | 4.75V ~ 5.25V | 24 pdip | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 10 ns | Camarada | 10 | ||||||||||||||
| LX64EC-5FN100C | 10.1300 | | 1 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPGDX2 ™ | Una granela | Activo | LX64 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | OR2T15B7BA256I-DB | 23.4600 | | 976 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Orca ™ 2 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BGA | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 256-PBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 25600 | 211 | 44200 | 1600 | |||||||||||
| LCMXO2-2000HE-4TG100I | 13.1000 | | 6679 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LCMXO2-2000 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 75776 | 79 | 264 | 2112 | ||||||||||
| LFECP15E-4F484I | - | | 8446 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | LFECP15 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 358400 | 352 | 15400 | |||||||||||
 | LC4512V-75T176I | - | | 6131 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000V | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 176-LQFP | LC4512 | Sin verificado | 176-TQFP (24x24) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | En el sistema programable | 512 | 7.5 ns | 3V ~ 3.6V | 32 | |||||||||
| M5LV-384/120-7YI | - | | 9525 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Mach® 5 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 160-BQFP | M5LV-384 | Sin verificado | 160-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 120 | En el sistema programable | 384 | 7.5 ns | 3V ~ 3.6V | |||||||||||
 | LFEC3E-5T144C | - | | 1315 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ceñudo | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LFEC3 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 144-TQFP (20x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 56320 | 97 | 3100 | |||||||||||
 | LFE2M50E-6FN900C | 228.0015 | | 3553 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2M | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 900-bbGa | LFE2M50 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 900-FPBGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 4246528 | 410 | 6000 | 48000 | ||||||||||
 | LCMXO1200E-3MN132I | 21.5150 | | 2349 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 132-LFBGA, CSPBGA | LCMXO1200 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 132-CSPBGA (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | 9421 | 101 | 150 | 1200 | ||||||||||
 | GAL22LV10ZD-15QJ | 5.1600 | | 2 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Gal® | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | Sin verificado | 28-PLCC (11.51x11.51) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 10 | EE PLD | 10 | 15 ns | 3V ~ 3.6V | |||||||||||
 | LFSC3GA40E-6FFN1020I | - | | 3419 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Carolina del Sur | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1020-BBGA, FCBGA | LFSC3GA40 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.26V | 1020-OFCBGA (33x33) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4075520 | 562 | 10000 | 40000 | |||||||||||
| LFE2M35SE-6FN484I | 153.1002 | | 6055 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2M | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | LFE2M35 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 2151424 | 303 | 4250 | 34000 | ||||||||||
 | LFXP10E-4FN256I | - | | 1753 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFXP10 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 221184 | 188 | 10000 | ||||||||||||
| LFSC3GA115E-5FC1152I | - | | 1452 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Carolina del Sur | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BCBGA, FCBGA | LFSC3GA115 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.26V | 1152-CFCBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 7987200 | 660 | 28750 | 115000 |
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