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Incrusado (6414)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC7VX690T-2FFG1158I | 14.0000 |  | 2424 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-7 XT | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1156-BBGA, FCBGA | XC7VX690 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 1158-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 54190080 | 350 | 54150 | 693120 | ||||||||||||||||
 | XCVM1302-2HSINSVF1369 | 6.0000 | | 2317 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1369-BFBGA | 1369-BGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xcvm1302-2hsinsvf1369 | 1 | MPU, FPGA | 316 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 800MHz, 1.65 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ Prime FPGA, 70k Celdas Lógicas | |||||||||||||||||
 | XCR3064XL-10VQG44I | 15.3300 | | 33 | 0.00000000 | Amd | Coolrunner xpla3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | XCR3064 | Verificado | 44-VQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | 36 | 1500 | En el Sistema Programable (Ciclos Min 1K de Programa/Borrado) | 64 | 9.1 ns | 2.7V ~ 3.6V | 4 | ||||||||||||||
 | Xczu3cg-1ubva530e | 423.8000 | | 9581 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC CG | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 530-WFBGA, FCBGA | 530-FCBGA (16x9.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU3CG-1UBVA530E | 1 | MPU, FPGA | 82 | Dual ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 154K+ Células Lógicas | |||||||||||||||||
 | XC5202-5VQ100C | - | | 9398 | 0.00000000 | Amd | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||
 | XC4VFX12-10SFG363I | 300.0002 | | 9817 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-4 FX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 363-FBGA, FCBGA | XC4VFX12 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 363-FCBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 663552 | 240 | 1368 | 12312 | ||||||||||||||||
| XC7S15-L1CSGA225I | 30.7300 | | 2042 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-7 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 225-LFBGA, CSPBGA | XC7S15 | Sin verificado | 0.92V ~ 0.98V | 225-CSPBGA (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 122-XC7S15-L1CSGA225I | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 368640 | 100 | 1000 | 12800 | ||||||||||||||||
 | XC2C64A-7PCG44I | - | | 2200 | 0.00000000 | Amd | * | Una granela | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||
 | XCZU1CG-2SFVC784E | 371.8000 | | 7545 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU1CG-2SFVC784E | 1 | MPU, FPGA | - | Dual ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.333GHz | - | DMA, WDT | 256kb | - | - | |||||||||||||||||
 | XC3S50A-4TQG144C | 29.0500 | | 10 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-3a | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | XC3S50 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 144-TQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 55296 | 108 | 50000 | 176 | 1584 | |||||||||||||||
 | Xazu1eg-l1sfva625i | 444.6000 | | 3751 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-Xazu1eg-L1SFVA625i | 1 | MPU, FPGA | 180 | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Utrascale+™ FPGA, 82k Celdas Lógicas | |||||||||||||||||
 | XC2V80-4FG256I | - | | 6007 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | XC2V80 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 256-FBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 147456 | 120 | 80000 | 128 | ||||||||||||||||
 | XC3130-5PC84C | 16.7200 | | 126 | 0.00000000 | Amd | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||
| XCVM1502-1LSIVFVC1760 | 9.0000 | | 4204 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | -40 ° C ~ 110 ° C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | - | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1502-1LSIVFVC1760 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 400MHz, 1 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ Prime FPGA, 1M Logic Cells | ||||||||||||||||||
| XCVM1502-1LLIVSVA2197 | 12.0000 | | 9072 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | -40 ° C ~ 110 ° C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | - | 4 (72 Horas) | 122-xcvm1502-1llivsva2197 | 1 | MPU, FPGA | 608 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 400MHz, 1 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ Prime FPGA, 1M Logic Cells | ||||||||||||||||||
 | XCVU35P-L2FSVH2892E | 73.0000 | | 3583 | 0.00000000 | Amd | Virtex® UltraScale+™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2892-BBGA, FCBGA | XCVU35 | Sin verificado | 0.698V ~ 0.742V | 2892-FCBGA (55x55) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 122-XCVU35P-L2FSVH2892E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 49597645 | 416 | 108960 | 1906800 | ||||||||||||||||
 | XCZU43DR-L2FSVG1517I | 34.0000 | | 1931 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU43DR-L2FSVG1517I | 1 | MCU, FPGA | 561 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.333GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | |||||||||||||||||
 | Xcku025-1ffva1156i | 1.0000 | | 1983 | 0.00000000 | Amd | Kintex® UltraScale ™ | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1156-BBGA, FCBGA | XCKU025 | Sin verificado | 0.922V ~ 0.979V | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 13004800 | 312 | 18180 | 318150 | ||||||||||||||||
| XCVM1402-2HSINSVF1369 | 10.0000 | | 2464 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1369-BFBGA | 1369-BGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xcvm1402-2hsinsvf1369 | 1 | MPU, FPGA | 424 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 800MHz, 1.65 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.2M Celdas Lógicas | |||||||||||||||||
 | XCVC1802-1LLIVSVD1760 | 36.0000 | | 3104 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1802-1LLIVSVD1760 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 692 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 400MHz, 1 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ ai core fpga, células lógicas de 1,5 m | |||||||||||||||
| XCVC1702-2MSEVSVA2197 | 25.0000 | | 4145 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | 0 ° C ~ 110 ° C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | - | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1702-2MSEVSVA2197 | 1 | MPU, FPGA | 608 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ AI Core FPGA, 1M Celdas Lógicas | ||||||||||||||||||
 | XC2V1000-5FFG896I | - | | 7255 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 896-BBGA, FCBGA | XC2V1000 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 896-FCBGA (31x31) | descascar | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 737280 | 432 | 1000000 | 1280 | |||||||||||||||||
 | XCZU1CG-2SFVA625I | 413.4000 | | 2286 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU1CG-2SFVA625I | 1 | MPU, FPGA | - | Dual ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.333GHz | - | DMA, WDT | 256kb | - | - | |||||||||||||||||
 | XC4VFX60-11FFG1152C | 1.0000 | | 2202 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-4 FX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | XC4VFX60 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 1152-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 4276224 | 576 | 6320 | 56880 | ||||||||||||||||
 | XC4VLX200-10FFG1513I | 12.0000 | | 7880 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-4 LX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1513-BBGA, FCBGA | XC4VLX200 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 1513-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 6193152 | 960 | 22272 | 200448 | ||||||||||||||||
 | Xc4vlx25-10ffg676c | - | | 6279 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-4 LX | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BBGA, FCBGA | XC4VLX25 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 676-FCBGA (27x27) | descascar | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 1327104 | 448 | 2688 | 24192 | |||||||||||||||||
 | XA7S25-1CSGA324Q | 54.1100 | | 1645 | 0.00000000 | Amd | Automotriz, AEC-Q100, Spartan®-7 XA | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 324-LFBGA, CSPBGA | XA7S25 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 324-CSGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 122-2215 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 1658880 | 150 | 1825 | 23360 | ||||||||||||||||
 | XC3S200-4VQ100i | 49.4900 | | 1355 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100-tqfp | XC3S200 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 100-VQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 221184 | 63 | 200000 | 480 | 4320 | |||||||||||||||
| XA2C256-7VQG100I | 59.9900 | | 1577 | 0.00000000 | Amd | Coolrunner II | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | XA2C256 | Sin verificado | 100-VQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 80 | 6000 | En el sistema programable | 256 | 7 ns | 1.7V ~ 1.9V | 16 | ||||||||||||||
 | XCVC1802-1MLIVIVA1596 | 29.0000 | | 3644 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1802-1MLIVIVA1596 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ ai core fpga, células lógicas de 1,5 m |
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