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Incrusado (6414)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Xcku025-1ffva1156i | 1.0000 |  | 1983 | 0.00000000 | Amd | Kintex® UltraScale ™ | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1156-BBGA, FCBGA | XCKU025 | Sin verificado | 0.922V ~ 0.979V | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 13004800 | 312 | 18180 | 318150 | ||||||||||||||||
 | XC2V1000-5FFG896I | - | | 7255 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 896-BBGA, FCBGA | XC2V1000 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 896-FCBGA (31x31) | descascar | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 737280 | 432 | 1000000 | 1280 | |||||||||||||||||
 | XCVC1802-1LLIVSVD1760 | 36.0000 | | 3104 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1802-1LLIVSVD1760 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 692 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 400MHz, 1 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ ai core fpga, células lógicas de 1,5 m | |||||||||||||||
 | XCZU1CG-2SFVC784E | 371.8000 | | 7545 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU1CG-2SFVC784E | 1 | MPU, FPGA | - | Dual ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.333GHz | - | DMA, WDT | 256kb | - | - | |||||||||||||||||
 | XCVM1402-2HSINSVF1369 | 10.0000 | | 2464 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1369-BFBGA | 1369-BGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xcvm1402-2hsinsvf1369 | 1 | MPU, FPGA | 424 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 800MHz, 1.65 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.2M Celdas Lógicas | |||||||||||||||||
 | Xazu1eg-l1sfva625i | 444.6000 | | 3751 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-Xazu1eg-L1SFVA625i | 1 | MPU, FPGA | 180 | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Utrascale+™ FPGA, 82k Celdas Lógicas | |||||||||||||||||
 | XC3S50A-4TQG144C | 29.0500 | | 10 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-3a | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | XC3S50 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 144-TQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 55296 | 108 | 50000 | 176 | 1584 | |||||||||||||||
 | XC5202-5VQ100C | - | | 9398 | 0.00000000 | Amd | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||
 | XCR3064XL-10VQG44I | 15.3300 | | 33 | 0.00000000 | Amd | Coolrunner xpla3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | XCR3064 | Verificado | 44-VQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | 36 | 1500 | En el Sistema Programable (Ciclos Min 1K de Programa/Borrado) | 64 | 9.1 ns | 2.7V ~ 3.6V | 4 | ||||||||||||||
 | XC7VX690T-1FFG1930I | 15.0000 | | 7528 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-7 XT | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1924-BBGA, FCBGA | XC7VX690 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 1930-FCBGA (45x45) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | XC7VX690T-1FFG1930I7004 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 54190080 | 1000 | 54150 | 693120 | |||||||||||||||
 | XCVC1702-2MSEVSVA2197 | 25.0000 | | 4145 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | 0 ° C ~ 110 ° C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | - | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1702-2MSEVSVA2197 | 1 | MPU, FPGA | 608 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ AI Core FPGA, 1M Celdas Lógicas | ||||||||||||||||||
 | XC2V80-4FG256I | - | | 6007 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | XC2V80 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 256-FBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 147456 | 120 | 80000 | 128 | ||||||||||||||||
 | XC6SLX75T-2CSG484C | 334.8658 | | 2158 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-6 LXT | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-FBGA, CSPBGA | XC6SLX75 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-CSPBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 3170304 | 292 | 5831 | 74637 | ||||||||||||||||
| XCVC1502-2MLEVSVA2197 | 25.0000 | | 8921 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | 0 ° C ~ 110 ° C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | - | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1502-2MLEVSVA2197 | 1 | MPU, FPGA | 586 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ AI Core FPGA, 800K Celdas Lógicas | ||||||||||||||||||
 | XC7Z035-L2FFG900I | 2.0000 | | 6405 | 0.00000000 | Amd | Zynq®-7000 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XC7Z035 | 900-FCBGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 800MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256kb | - | Kintex ™ -7 FPGA, 275k Celdas Lógicas | ||||||||||||||
 | XC6SLX75T-N3FG484C | - | | 5681 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-6 LXT | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | XC6SLX75 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 3170304 | 268 | 5831 | 74637 | ||||||||||||||||
 | XC7Z014S-2CLG400E | 145.6000 | | 4116 | 0.00000000 | Amd | Zynq®-7000 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 400-LFBGA, CSPBGA | XC7Z014 | 400-CSPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 122-2005 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | MCU, FPGA | 125 | Single ARM® Cortex®-A9 MPCORE ™ CONESIGHT ™ | 766MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256kb | - | Artix ™ -7 FPGA, 65k Celdas Lógicas | |||||||||||||
 | XC2VP20-7FFG1152C | - | | 6157 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II Pro | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | XC2VP20 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 1152-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 1622016 | 564 | 2320 | 20880 | ||||||||||||||||
| XCVM1302-2LLEVSVD1760 | 6.0000 | | 6540 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1302-2LLEVSVD1760 | 1 | MPU, FPGA | 402 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 450MHz, 1.08GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ Prime FPGA, 70k Celdas Lógicas | |||||||||||||||||
| XC2V40-6FGG256C | - | | 4310 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | XC2V40 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 256-FBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 73728 | 88 | 40000 | 64 | |||||||||||||||||
| XCVC1502-1MSEVSVA1596 | 14.0000 | | 5848 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA (37.5x37.5) | - | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1502-1MSEVSVA1596 | 1 | MPU, FPGA | 478 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ AI Core FPGA, 800K Celdas Lógicas | ||||||||||||||||||
 | XCZU57DR-1FSVE1156I | 16.0000 | | 9941 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC DR | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU57DR-1FSVE1156I | 1 | MPU, FPGA | - | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe, WDT | - | - | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | |||||||||||||||||
| XCVM1302-2HSINSVF1369 | 6.0000 | | 2317 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1369-BFBGA | 1369-BGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xcvm1302-2hsinsvf1369 | 1 | MPU, FPGA | 316 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 800MHz, 1.65 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ Prime FPGA, 70k Celdas Lógicas | |||||||||||||||||
 | XC7VX690T-2FFG1158I | 14.0000 | | 2424 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-7 XT | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1156-BBGA, FCBGA | XC7VX690 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 1158-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 54190080 | 350 | 54150 | 693120 | ||||||||||||||||
 | XCZU49DR-1FFVF1760I | 28.0000 | | 3730 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU49DR-1FFVF1760I | 1 | MCU, FPGA | 622 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | |||||||||||||||||
| XCZU57DR-L2FSVE1156I | 25.0000 | | 7974 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC DR | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU57DR-L2FSVE1156I | 1 | MPU, FPGA | - | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe, WDT | - | - | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | |||||||||||||||||
| XCVM1802-2MLEVSVD1760 | 13.0000 | | 8184 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1802-2MLEVSVD1760 | 1 | MPU, FPGA | 726 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.9m Celillas Lógicas | |||||||||||||||||
 | XC3190A-4PC84I | - | | 1869 | 0.00000000 | Amd | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||
 | XCKU19P-L2FFVJ1760E | 9.0000 | | 5573 | 0.00000000 | Amd | Virtex® UltraScale+™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 110 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.698V ~ 0.742V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCKU19P-L2FFVJ1760E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 63753421 | 540 | 105300 | 1842750 | |||||||||||||||||
 | XCVC1902-2lliviva1596 | 48.0000 | | 8936 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xcvc1902-2lliviva1596 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 450MHz, 1.08GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ AI Core FPGA, 1.9m Celillas Lógicas |
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